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LED封装环节猫腻分析。某位从2006年开始,在多家封装厂从事LED封装工程研发和技术管理工作,但现已离开LED行业的工程师LED行业的工程师,将其约8年来在LED灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家,希望大家自己睁大眼睛,去选择好的LED灯珠产品。LED灯珠支架猫腻:目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等,铝支架最便宜,1w的仿流明的价...
从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。随着外延、芯片制备技术发展及IC芯片级微封装技术在LED中的应用,基于覆晶的无引线封装技术将成为未来引领市场的一种LED封装新技术。虽然LED无引线覆晶封装正在...
功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在50lm/W左右,还远达不到家庭日常照明的要求。
LED封装厂商在行业整体向好的情况下面临巨大的収展机遇,预计到2018年全球封装市场觃模将达到259亿美元,年复合增长率达12.5%,控成本+扩产能”为木林森利润增长提供双增长极。
芯片是LED最关键的原物料,其质量的好坏,直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED,绝对不容许出现缺陷,也就是说此类设备的可靠性必须非常高。
木林森:LED封装龙头,伴随行业成长。国内LED封装及应用产品主要供应商:公司是国内LED封装环节龙头厂商,并向下游延伸。LED封装行业快速增长,龙头受益:LED封装企业受益于LED产业的快速增长。2013年,LED封装产值较上年增长25.9%,达到403亿元。公司竞争优势明显:1)规模化生产优势;2)产品系列丰富,LED下游应用市场广阔;3)技术研发优势带动生产工艺的...
LED照明将包含三个渗透阶段:从LED替换灯,到LED灯具,到将来的LED智能照明。封装的形式与功能也顺应这三个阶段而演化。例如,高效率中等功率SMD封装适应于线性灯管和球泡灯,大功率倒装芯片在COB上的高密度集成可望最终替代陶瓷金卤灯。
去年下半年以来回暖的LED行业,一直维持着行业景气度向好的趋势。截至10月31日,上市公司三季报披露收官,LED行业业绩整体向好。据数据统计,LED行业21家公司中,16家公司前三季净利同比上升,占比76%。纵览各企业业绩增长的原因,绝大部分为所处市场回暖致主营业务增长。
详解:LED封装铜线工艺的十八个问题。在LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。14)对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制,像Low-K die electric, 带过层孔的,以及底层有电路的,都需要仔细评估风险,现有的wafer bonding Pad design rule对...
图4列出了色温可调LED的色区分布随红光LED电流的变化,表1列出了色温可调LED的光学性能参数随红光LED电流的变化,可以看出,红光LED不加电流的情况下,LED的色温为5000K,在冷色温BIN区,随着红光LED电流的逐渐增加,LED模块的色温会呈现一个连续的变化...
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