| 共 13 篇文章 |
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(i)SOLDERMASK_TOP：（阻焊层，PCB不上绿油,即露出铜皮的部分）VIA CLASS/SOLDERMASK_TOPPIN/ SOLDERMASK_TOPPACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOPBOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOPBOARD GEOMETRY/OUTLINE.(j)SOLDERMASK_BOTTOM：VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOMPIN/SOLDERMASK_BOTTOMPACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOMBOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BO... 阅4745 转15 评0 公众公开 15-04-06 14:28 |
如何将SCH文件转化为DSN文件如何将SCH文件转化为DSN文件。1 原理图 1.1 PADS logic(.sch) To orCAD(.dsn)1.2 orCAD(.dsn) To PADS logic(.sch)1.3 protel 99se(.ddb）To orCAD(.dsn)1.4 orCAD(.dsn) To protel 99se（.sch）2 PCB文件 2.1 PADS LAYOUT(.pcb) To allegro(.brd)2.2 PADS和protel和P-CAD文件之间的转换可以用AD6.9完成原理图。 阅1 转自张涛2010 公众公开 14-04-17 10:54 |
Cadence Allegro简易手册连载2：零件的整备Allegro是Cadence推出的先进PCB设计布线工具。CHAPTER 2 零件的整备 本阶段要试建一颗14PIN DIP 零件 零件的组成有焊点 PADSACK，零件Package symbol.以自动程序建零件 利用Symbol Wizard填入参数自动建零件 1、File /New后在Drawing Name键入名称，如dip16，在Drawing t... 阅1 转自xiaowu8050 公众公开 12-09-21 16:54 |
阅1 转自eryong1970 公众公开 12-09-21 16:53 |
EDA软件使用经验与心得----Cadence Allegro软件篇Allegro应用简介 -------网友Dzkcool整理一.零件建立在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PC... 阅1 转自szhlwang 公众公开 12-09-21 16:49 |
Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。Anti pad：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。SOLDERMASK： 通常比Regular Pad尺寸大4mil。备注：1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法答：Regular pad(正规焊盘）主要是... 阅1 转自favinfeng 公众公开 12-06-19 08:56 |
