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| 共 60 篇文章 |
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PADS Layout VX.2.3 灌铜之后没有显示整块铜皮的原因。操作系统：Windows 10 x64.工具1：PADS Layout VX.2.3.灌铜之后没有显示整块铜皮，如下图所示：点击菜单Tools > Options...（快捷键：Ctrl + Enter）在Options窗口中，选Drafting >Hatch and Flood，将Hatch的View设为Normal.重新灌铜即可。 阅173 转0 评0 公众公开 20-12-12 10:33 |
PADS Layout VX.2.3 灌铜之后只显示灌铜外框，没有显示整块铜皮。但是，灌铜之后只显示灌铜外框，没有显示整块铜皮。仔细想了一想，大概是因为没有更改设置之前，执行灌铜操作，焊盘与铜皮之间因为某些原因无法生成热焊盘连接，导致这块铜皮变成死铜，因此在灌铜之后，仍然只显示灌铜的外框。于是，勾选Add thermals to routed component pads ... 阅291 转0 评0 公众公开 20-12-12 10:33 |
vx2.5和pads9.5能不能互相转换，怎么转的。File-Export-保存类型选asc-保存-Select All-Format 选9.5版本- 额外勾选Expand attributes parts和nets-Ok。你同时File-import-选择asc文件，就转成9.5版本了；9.5转Vx2.5，直接用VX2.5版本打开9.5就OK，不用其他操作，高版本兼容低版本。 阅1353 转2 评0 公众公开 20-12-12 09:48 |
打开(X:\MentorGraphics\2005PADS)\SDD_HOME\Programs\powerlogic.ini，注意：括号中的路径为PADS在用户磁盘上的安装路径；FileDir=C:\PADS Projects\LibDir=C:\MentorGraphics\2005PADS\SDD_HOME\LibrariesUserDir=C:\MentorGraphics\2005PADS\SDD_HOME\SettingsSystemDir=C:\MentorGraphics\2005PADS\SDD_HOME\ProgramsReuseDir=C:\PADS Proj... 阅184 转1 评0 公众公开 20-12-12 08:32 |
阅1049 转0 评0 公众公开 20-08-04 21:51 |
PADS.这次内容是讲一个Cadence的元件原封不动的用PADS做出来，最开始的时候可以直接用Cadence转PADS得到想要的封装，但是转换还是存在一定缺陷，用起来不怎么方便，所以还是自己画更好。将普通焊盘拖到自定义图形中，右键选中关联，再点一下自定义图形。在cadence中还会设置一层叫place bound，作用是电气检查用的，在pads里面没有这个名称，但... 阅1017 转1 评0 公众公开 20-08-04 21:36 |
请问PADS里怎么在阻焊层开窗？在SOLDER MASKTOP 画 COPPER 就可以了，至于COPPER的网络，你可以选，也可以不选，随便你，这个没有影响。另外你在出GERBER文件的时候，一定要在SOLDER MASKTOP 中勾选COPPER这个选项才行，不然之前的操作就白费了。毕竟PCB 厂商是只看GERBER的。 阅637 转3 评0 公众公开 20-08-04 20:33 |
[知]PADS 库文件不同后缀分类含义PADS2007 库文件后缀说明：.ld07： CAE DECAL 逻辑。.ln07: Line 图形。.pd07 PCB DECAL PCB..pt07 Part Type 元件类型。转载于:https://www.cnblogs.com/powerstone/archive/2013/05/24/3096491.html. 阅881 转0 评0 公众公开 20-03-19 22:01 |
接下来我们再看两组电源层的图片BGA下 分割/混合层（split/mixe）BGA下 无平面（NO plane）DDR下 分割/混合层（split/mixe）DDR下 无平面（NO plane）从以上几张图可以看出，分割/混合层（split/mixe）明显比无平面（NO plane）在内层灌入了更多的铜，由其在最后一张图“DDR下 无平面（NO plane）”过孔完全将平面分割，造成DDR的参考层不完整... 阅708 转3 评0 公众公开 19-12-23 22:39 |
【案例分享】PADS中各类平面的作用与区别pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。1. 无平面（NO plane）：铺铜的时候用 覆铜平面（copper pour）画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络，任意网络都可... 阅898 转3 评0 公众公开 19-10-31 21:50 |
