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LED灯的发光原理及荧光粉改善技术。有研究机构对传统制备工艺进行了改良，并做了大量的大功率白光LED实验，用蓝光LED激发黄色荧光粉、红色荧光粉、及添加适当比例红色荧光粉的黄色荧光粉混合物，分别产生白光，从而探讨黄色荧光粉和红色荧光粉的放射光谱，以及相应LED的特性。将Beta-SiAlON绿色荧光粉、硅酸盐绿色荧光粉、新型铝酸盐绿光荧光粉... 阅207 转6 评0 公众公开 11-08-30 08:55 |
掌握LED照明基础知识掌握LED照明基础知识。在处理难题之前，需要先考虑可控硅调光器引起的一些基本问题，可控硅调光器是通过中断交流波形的每个半周期部分来控制简单的白炽灯的亮度的。图3：美国国家半导体的LM3445是首款用于普通照明LED产品的驱动器，它允许采用传统可控硅调光器进行调光。在凌力尔特的驱动器中，主电源MOSFET保持导通状态，... 阅843 转29 评0 公众公开 11-08-26 10:22 |
LED结温产生的原因分析及对策。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使LED极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于LED芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射係数，致使芯片内部产生的极大部分光子(>90％)无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动... 阅54 转2 评0 公众公开 11-08-16 22:51 |
白光LED焊接技术要求及注意事项解析白光LED焊接技术要求及注意事项解析。蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意如下：为了更好地保护LED，LED胶体与PC板应保持2mm以上的间... 阅197 转8 评0 公众公开 11-08-16 22:45 |
浅谈LED荧光粉配胶步骤浅谈LED荧光粉配胶步骤。LED荧光粉配胶程序是LED制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。1、配胶顺序说明：跃盍剂+A胶按比例混合（可以按订单一次性配好），结果再加入荧光粉+ B胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 估娿后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需... 阅287 转4 评0 公众公开 11-08-16 22:44 |
蓝光LED光子晶体技术原理及制程详解。原因是目前主要研究的领域还是保留在二次元的光子晶体，所以，今天在LED 领域各业者相竞开发的光子晶体LED，也是二次元的光子晶体。为了克服，蓝光LED 发光效率比较低的问题，可以将光子晶体放在蓝光LED 里，利用光子晶体来提高发光效率，这样生产出的蓝光光子晶体LED 的特色是周期长，要让发光效率提升，... 阅170 转5 评0 公众公开 11-08-16 22:21 |
分解：高压LED基本结构及关键技术。就第一种做法而言，其製程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句话说，两者的剖面结构是一样的，但有别于小尺寸晶粒，高功率LED常常需要操作在大电流之下，一点点不平衡的P、N电极设计，都会导致严重的电流丛聚效应(Current crowding)，其结果除了使得LED晶片达不到设计所需的亮度外，也会损害晶片的可靠度(Reliabi... 阅41 转1 评0 公众公开 11-08-16 21:47 |
LED外延片介绍。外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。历史上，外延片是由Si片制造商生产并自用，在IC中用量不大，它需要在单晶Si片表面上沉积一薄的单晶Si层。外延产品 外延产品应用于4个方面，CMOS互补金属氧化物半... 阅88 转2 评0 公众公开 11-08-15 21:21 |
2.衬底与外延膜的热膨胀系数匹配：热膨胀系数的匹配非常重要,外延膜与衬底材料在热膨胀系数上相差过大不仅可能使外延膜质量下降,还会在器件工作过程中,由于发热而造成器件的损坏;3.衬底与外延膜的化学稳定性匹配：衬底材料要有好的化学稳定性,在外延生长的温度和气氛中不易分解和腐蚀,不能因为与外延膜的化学反应使外延膜质量下降;当前用于GaN... 阅183 转3 评0 公众公开 11-08-14 22:27 |
