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Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的.为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Anti Pad 避让铜.③Anti Pad 与 Regular Pad,Thermal Relief 同样没有任何关系,可以大于,等于,小于 Regular Pad ... 阅1 转自goandlove 公众公开 20-06-29 09:55 |
Allegro17.2 过孔绘制。对于过孔及钻孔，制版厂家的工艺一般：过孔 ≥0.2mm.过孔绘制 via :绘制 0.2mm过孔 ：命名：via_0_2s_045.pad.绘制 0.25mm过孔 ： 命名：via_0_25s_05.pad.绘制 0.3mm过孔 ： 命名： via0_3s0_6.pad.举例：via_0_2s_045.pad.③和背孔相关的，不做设置。⑦Mask 层，由于是过孔不需要阻焊层和开窗等，这里全部默认为0. 阅3293 转4 评0 公众公开 20-06-24 11:06 |
Capture之坑爹地（GND）（问）从前有个地符号叫SB1，复制粘贴变成了SB2.请问SB1和SB2一样吗？（答）一样！如图命名，其实网络上被连接在一起了。怎么办呢：带有网络属性差异的GND符号，不要复制，且还要把名字名号。这样就不会有问题了，Capture在这个地方没有对应的区分机制，很容易出问题。 阅349 转0 评0 公众公开 19-05-14 17:33 |
orCAD capture Footprint 封装路径设置。用orCAD capture 做原理图时需要设置Footprint封装，而这个封装的默认路径是 C:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\pcb_lib\symbols.当需要添加一些自定义封装时，在show footprint(预览封装)时，提示：" ERROR(ORCAP-1733) allegro footprint was not found in the search path"，通过设置psmpath,... 阅1065 转1 评0 公众公开 18-05-04 16:35 |
阅1101 转16 评0 公众公开 17-11-22 14:31 |
关于candence 无法查看封装 candence 无法查看封装：提示Could not find padstack 。（1）candence orcad 的capture.ini（D:\Cadence\SPB_16.5\tools\capture） 设定好库路径。若对PAD文件进行过修改（包括重命名）， 则应在PCB Editor中Tools→Padstack，Replace或Refresh （3）关闭软件重启。 阅812 转0 评0 公众公开 17-03-21 12:10 |
硬件设计从框图到PCBA | 正旗通信。概述 框图设计 原理设计 元器件信息库CIS BOM生成 Gerber生成 坐标文件生成。BOM生成。坐标文件描述板上器件的位置，旋转角度及器件Value；坐标文件用于贴片厂，将坐标文件输入贴片机，可以加速SMT过程；坐标文件五大项：REFDES，SYM_X，SYM_Y，SYM_ROTATE，Value。只保留REFDES，SYM_X，SYM_Y，SYM_ROTATE，... 阅1218 转4 评0 公众公开 16-02-26 09:22 |
allegro拼板（不同电路板） 上一篇文章提到同一块电路板拼板，现在说一下，不同电路板的拼板问题，因为有时候我们为了减少工程费用，就将不同的电路板拼板。下图是新PCB，我们需要将它和旧PCB拼板（上一篇文章拼板后的PCB），我们先将新PCB版做成一个模块，然后在旧PCB版中添加。接下来将该*.mdd文件复制到旧PCB工程目录，你可以不复制，但是... 阅413 转3 评0 公众公开 15-10-10 14:55 |
allegro PCB拼板（不同电路板） 上一篇文章说了一下同一块板子的拼板，趁热打铁，下面也说说不同板子的拼板。在新PCB工程，不是新旧PCB拼板后的PCB，是在新PCB自己的工程中生成调整好的丝印层。好了关于拼板的都说了，最后说几句，在复制PCB的时候，一定要注意参考点坐标和定位坐标，不可以有偏差的，还有就是拼板中的PCB分割你可以用VCUT，... 阅1433 转6 评0 公众公开 15-10-10 14:54 |
