| 共 2 篇文章 |
|
SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；1.锡膏无偏移；1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘。11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；17，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收1.锡膏成形... 阅2010 转6 评0 公众公开 19-04-29 08:12 |
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5... 阅2213 转7 评0 公众公开 19-04-29 08:09 |
