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IC封装IC封装 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。塑... 阅112 转4 评0 公众公开 09-11-21 12:38 |
C:手机芯片厂商：德州仪器（TI）~高通~飞利浦~飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)~意法半导体（ST）~爱立信移动平台有限公司(EMP)~Agere~英飞凌(Infineon)~RF Micro~Skyworks~美国仿真器件公司(ADI)~英特尔~松下半导体~瑞萨科技~东芝~展讯通信（上海）有限公司~中星微电子~天碁科技~安凯开曼公司~侨兴赛邦通信科技有限公司~威盛电子~重庆重邮信科... 阅16 转自Taylor 公众公开 09-11-21 12:31 |
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学好用好网上的资源。经常用。 阅17 转自雪中情 公众公开 09-11-21 11:21 |
antenna天线的工作原理1,VSWR(電壓駐波比)与回损的关系。衡量天线方向性通常使用方向图，在水平面上，辐射与接收无最大方向的天线称为全向天线，有一个或多个最大方向的天线称为定向天线。答：首先将天线、馈线和配套零部件按产品说明的要求组装好，然后在天线的支撑位置，用卡具固定于塔杆的天线支架上，并使天线与塔杆的平行间距大于使用波长... 阅3809 转58 评0 公众公开 09-09-15 20:25 |
基带与射频芯片。数字信号转换成模拟信号后信号非常的弱，不足以发送给基站，所以一般射频芯片中都有一个PA功放，功放顾名思义就是将功率放大，功率放大的代价就是电源消耗严重，所以我们打电话的时候特别的消耗电，那一般不打电话时也有信号发送给基站啊，要不手机上的信号怎么忽强忽弱的，对的，但是没有电话时射频信号一般发送的周期特长，... 阅1211 转47 评1 公众公开 09-09-15 20:23 |
手机研发项目管理宝典。手机研发项目管理是复杂管理工程。本套光盘有内容800M，涵盖手机研发的管理，技术等各个方面，全套两张CD光盘， 由在大型自有品牌手机企业，资深研发项目管理人士收集整理，是手机设计企业，部门项目管理人员难得的参考手册。项目管理知识。项目启动。项目启动信息。项目风险表。项目启动会议。项目计划。项目整体计划。... 阅79 转自Taylor 公众公开 09-09-09 20:17 |
6、在开模的过程中，与主板研发方确认好部分物料的供应商，跟催计划下试产物料订单及长周期量产物料订单，同时将开出部分物料的L/C；8、在试产之前根据项目进度表与结构工程师，采购部确认好各颗物料的到货时间，给出准确的试产时间。9、第一次试产后，在工厂组织生产线负责人，结构工程师，品质人员，重要物料供应商开试产总结会议，确认好责... 阅12 转自jerry.che... 公众公开 09-09-09 20:04 |
