| 共 201 篇文章 |
|
2020中国大陆封装产线列表。备注：数据来源：半导体综研随着SiP及先进封装技术的快速发展，列表中的封装产线还会持续增加，此外，也不排除通过合并、并购形成更为先进和完善的产业链。来源：半导体综研。 阅346 转5 评0 公众公开 20-07-28 10:43 |
330μF高压铝电解电容器击穿失效样品芯子内层阳极铝箔展开后的形貌，在铝箔边缘有一小块黑色的部位就是阳极铝箔的击穿点。(由于铝箔较脆,电容器芯子内层的曲率半径小,电容器芯子展开时阳极铝箔断裂)450V─470μF铝电解电容器电容器芯子干涸导致开路失效样品形貌。在拼命追求超低 ESR的用户要求大趋势下，有些铝电解电容器制造商为了尽可能降低... 阅180 转4 评0 公众公开 20-07-07 08:14 |
电感失效图片。1、线圈与焊盘连接处损伤。2、漆包线损伤。3、外力导致贴片电感裂痕。4、过流导致内电极熔化。5、超过电感额定电压损毁。6、 阅64 转3 评0 公众公开 20-07-03 06:09 |
二是电感的固有属性，也就电感的值，也称为电感。品质因素(Quality Factor)也就是电感的Q值，电感储存功率与损耗功率的比，Q值越高，电感的损耗越低，和电感的直流阻抗直接相关的参数。功率电感大都是绕线电感，可以提高大电流、高电感；选择电感时，设计RMS电流不能超过电感温升电流。选择高频电感时，除了需要确定电感值、额定电流、工作温度... 阅102 转5 评0 公众公开 20-07-02 08:14 |
PID的数学模型在工业应用中PID及其衍生算法是应用最广泛的算法之一，是当之无愧的万能算法，如果能够熟练掌握PID算法的设计与实现过程，对于一般的研发人员来讲，应该是足够应对一般研发问题了，而难能可贵的是，在很多控制算法当中，PID控制算法又是最简单，最能体现反馈思想的控制算法，可谓经典中的经典。PID算法的一般形式：PID算法通过误... 阅90 转5 评0 公众公开 20-06-28 20:01 |
PCB板材的Tg值。为啥要提供中或高Tg板材，板厂那边说，原因之一是因为高密的过孔，普通TG的过孔间距不能小于12MIL，而中TG不能小于 10MIL，因为板材有玻璃布，在钻孔的时候会有一些拉伤，两个过孔之间你拉一点我拉一点就形成了灯芯效应，而中TG因为硬，板材内的成份不一样，又加上用新钻咀能有效的防范灯芯效应，后续对于难度高的多层板，过孔... 阅8663 转23 评0 公众公开 20-06-27 18:37 |
叠层功率电感（铁氧体大电流电感）参数比对表。这种情况下产品设计工程师往往会按照传统功率电感选型经验并根据供应商电感规格书上定义的额定电流值来衡量其实际电路中的额定工作电流，这样一来很可能会导致因电感饱和电流低于电路的实际工作电流，会存在如下隐患：A). 电感实际工作时因电流过大导致饱和，引起电感量下降幅度过大造成电流纹波... 阅1328 转13 评0 公众公开 20-06-26 10:33 |
磁珠选型规范。磁珠种类很多，制造商应提供技术指标说明，特别是磁珠的阻抗与频率关系的曲线。首先你要知道你要滤除的噪声的频段，然后选一个在该频段选一个合适的阻抗（实际的可以通过仿真得出大概要多大，仿真模型可以向厂商要），第二步确定该电路通过的最大电流，电路流过的电流确定了也意味着你要选多大额定电流的磁珠，接下来是确定磁珠... 阅51 转4 评0 公众公开 20-06-19 23:31 |
