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芯片电学（零级封装）互连：晶圆级封装（WLP）WLP的优势：晶圆级封装（WLP）就是在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆（大圆片）进行操作，对晶圆级封装（WLP）的需求不仅受到更小封装尺寸和高度的要求，还必须满足简化供应链和降低总体成本，并提高整体性能的要求。裸芯片封装/晶圆级封装裸芯片封装和晶圆级封装技术：覆晶（倒装）技术FC覆晶... 阅1 转自abcshiguke 公众公开 23-10-23 17:21 |
关于WLCSP晶圆级芯片封装技术介绍。WLCSP的特性优点－原芯片尺寸最小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的[敏感词]特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片... 阅1 转自yliu277 公众公开 23-10-23 17:19 |
芯片封装技术讲解：多芯片封装。 阅1 转自郑公书馆2... 公众公开 23-10-23 17:16 |
毋庸置疑，在目前微波多层板的设计和制造过程中，选用较多的是介电常数为2.94的聚四氟乙烯覆铜箔板材料。这种微波多层印制电路板有别于传统意义上的多层印制板，由于其层压制造之特殊性，除了微波多层板粘结材料的选择、微波多层板的层压制造、以及微波多层板的孔金属化前活化处理，必须认真研究对待以外，对层间重合精度、图形制作精度、层间... 阅1 转自心语.菲 公众公开 20-11-18 14:49 |
1． Fowler-Nordheim 隧道效应FN隧道效应是NVM最主要的电荷注入方式之一，在对器件编程时，在控制门极加上很大的电压（Vcg），能带结构会如图四变化：在图四中，ec 和 ev 分别是导带和禁带，Eg 为能带宽度 (硅材料是1.1 eV ), fb 为Si-SiO2 能量势垒 (fb is 3.2 eV for electrons and 4.7 eV for holes). 外加电压 Vcg 造成电势提供给subst... 阅1 转自独数 公众公开 19-01-18 21:15 |
一般我们把数字信号超过阈值的状态判决为“1”，把低于阈值的状态判决为“0”，由于信号的上升沿不是无限陡的，所以垂直的幅度噪声就会造成信号过阈值点时刻的左右变化，这就是由于噪声造成信号抖动的原因。要进行时钟信号的相位噪声精确测量使用的仪器是信号源分析仪，信号源分析内部有特殊的电路，通过两个独立本振的多次相关处理可以把自身... 阅1867 转11 评0 公众公开 16-03-10 08:46 |
射频PCB无源互调PIM测试问答微波射频网-罗杰斯“微带传输线无源互调（PIM）测试可重复性”技术讲座精选问答精选。罗杰斯专家解答：主要看电流分布，低电流分布PIM容易小。罗杰斯专家解答：观察表明，如果仅仅是镀金是可以改善PIM的，但通常的工业应用中镀镍金也就是在镀金前先镀上一层镍，这会使PIM恶化。罗杰斯专家解答：还没有，因影响PIM的... 阅1270 转26 评0 公众公开 16-03-05 13:05 |
话说射频微波电路板和金属基板点击标题下「射频百花潭」可快速关注！国内华为、贝尔、武汉邮科院等大通信企业需求高频微波印制板在逐年增多，国外从事高频微波产品的企业亦搬迁来中国，就近采购高频微波用印制板。5.高频微波板的基本要求。6.高频微波板的加工难点。8.国内外高频微波板材概况国内，除了上述谈到的704 厂LGC-046 改性聚苯醚板材... 阅1948 转27 评0 公众公开 16-02-21 12:54 |
