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micro-usb改装typec接口教程。我家里的许多旧设备，都是 Micro-USB 充电口，即便现在去买一些电子产品（如充电台灯），许多设备依旧脱离时代的步伐，还在使用 Micro-USB 充电口，这让我相当反感，但又不得买。在上方引脚定义的地方有讲到，金属外壳与 GND 极是相通的，所以只要用电阻将 CC 引脚与金属外壳连接起来即可完成下拉接地。将正极飞线... 阅2876 转2 评1 公众公开 23-03-28 01:49 |
阅1 转自关福 公众公开 22-03-02 18:44 |
超薄ITX装机记。THIN机箱只能使用超薄ITX主板，而PLUS可以使用常规ITX主板。——我设想的改进方案是下图这样，铝合金脚柱对应机箱外壳和内机箱的凹槽，直接插进去就可以把内机箱固定住了，不需要螺丝。其次，主板安装底板与机箱是靠侧面四个螺丝锁紧的，但是没有限位设计，导致要锁螺丝时，必须手举着底板，瞄准半天才能让机箱侧面的螺丝孔对准... 阅1 转自Photoshop... 公众公开 21-04-28 00:04 |
前两步完成之后，就得动点真格的了，要让音箱适应各种的乐器的声音，高中低频可以一起来了，所以我把这一步称之为“习武”，选择的音乐都是乐器比较多，大众化一些的，钢琴、大鼓、琵琶、吉他这类的，大概煲了50个小时以后，渐渐的人声和乐器的分离度更好了，声音更加顺滑了，坐在皇帝位，感觉到歌剧二号的定位感也要比之前更好，同轴单元的优... 阅2538 转1 评0 公众公开 21-04-27 09:42 |
瞎掰完烙铁，开始瞎掰风枪吧~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~· NO.2热风枪 一、风枪的原理 热风枪热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。电动真空吸锡枪的工作原理是，吸锡枪接通电源后，经过5—10min预热，当吸锡头的温度升至最高时，用吸锡头贴紧焊点使焊锡熔化，同时将吸锡头内孔一... 阅1 转自一悟75 公众公开 21-03-16 21:46 |
给已氧化的烙铁通电，然后将烙铁头在烙铁专用海绵上加锡，让烙铁头按图中箭头所示的方向在烙铁海绵上摩擦，并不断地给烙铁嘴加锡，直到烙铁嘴变为银白色。⑤ 如果是重植BGA芯片，取下BGA芯片后，还需对BGA芯片的焊盘进行处理，首先可用刀形的烙铁头做一下简单的清理，然后利用吸锡线清理焊盘，在利用吸锡线清理焊盘时，用烙铁将吸锡线轻轻压在... 阅1 转自茂林之家 公众公开 21-03-16 21:45 |
如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡 1.正确使用热风焊接方法 ... 阅1 转自~海龙~ 公众公开 21-03-16 21:45 |
新手挑战BGA焊接，利用报废的手机EMMC字库DIY改成U盘再利用。坏的手机越来越多，想利用下把字库拆下做几个U盘，因为是第一次焊接BGA这玩意，工具有限，败了些工具回来玩，网上找资料做了些功课！拆出emmc字库，容量有海力士4G，镁光8G，三星32G.然后然后败了些工具回来折腾，植株网，锡浆，BGA焊膏等。上锡浆，然后往钢网的小孔填锡浆刮平，镊... 阅1 转自dragonbal... 公众公开 21-03-16 21:44 |
废旧手机芯片变废为宝，闪存芯片巧变大容量U盘 序言。网络机顶盒的所有程序都存在闪存芯片中，闪存有nand或emmc两种封装形式，常见的是emmc封装的，这种封装的芯片看不到针脚，多为贴片组装在主板上。BGA153封装emmc针脚定义。用tf读卡器读写emmc需要下面的针脚CLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT3共8个，对应针脚从芯片中找到，然后焊接到tf... 阅1 转自森林绿洲 公众公开 21-03-16 21:43 |
最全攻略，各种隔音材料检测性能大分析。1、隔音材料之海绵检测分析。改装海绵其实它是海绵，汽车降噪网为解决海绵吸水问题，故意对海绵进行了处理，海绵边加上一层黑色塑料薄膜，吸水问题它解决了，但吸音能力更差。以上就是我们总结的各种隔音材料的性能优缺点，通过对隔音材料的了解，可以帮我们有针对性的检测，当然想要通过类似CMA/CNAS这... 阅570 转0 评0 公众公开 20-09-30 13:30 |
