wujinlan吴金兰 IP属地:上海

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其次,由于未来全球将迎来第三代半导体扩产热潮,为了匹配日益增长的市场需求,第三代半导体企业可通过调整业务领域、扩大产能供给、整合并购等方式,强化在第三代半导体材料领域的布局。最后,由于目前第三代半导体材料已逐渐进入各汽车集团的主流供应链中,SiC衬底作为关键材料,将成为第三代半导体材料的布局热点,因此,第三代半导体企业可...
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