深o井 IP属地:河北

文章 关注 粉丝 访问 贡献
 
共 173 篇文章
显示摘要每页显示  条
半导体系列篇之光刻胶。④ 半导体晶圆加工刻蚀用光刻胶。国内光刻胶由中低端向高端逐步过度,国内厂商已基本可以掌握g线(436nm)和i线(365nm)光刻胶技术,而KrF(248nm)和ArF(193nm)光刻胶核心技术主要被上述日本和美国企业所垄断,KrF目前仅小批量在中芯国际通过验证,ArF尚在起步研发中。邓海博士是当年intel开发铜互连90nm时,铝转铜,光...
通富微电入主AMD两个子公司【通富微电入主AMD两个子公司】通富微电(002156)本次收购标的为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司,主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能...
工艺上,2015年下半年MTK很可能已经用上了台积电是16nm工艺,相比骁龙810会有优势。从产品看,Intel尽管有先进的工艺,但是目前这一代产品性能并不强,不过从低价做起是对的,从平板的经验看,只要Intel敢补贴,销量是能堆出来的,IntelX3的前景要看补贴的力度有多大。骁龙810的性能劣势是20nm工艺造成的,三星Exynos7420强大是因为自己有14nm...
手机芯片市场洗牌在即 本土厂商挑战中机会显现。随着3G基带芯片进入门槛的降低,更多的厂商加入竞争,导致3G芯片利润率变得很低。“竞争激烈、资本消耗让博通选择了退出,而博通不是第一家做出如上选择的公司,退出基带芯片市场的有德州仪器等知名芯片公司,而市场的成熟,让市场走向整合。除了苹果、三星这样的垂直厂商外,手机芯片市场走向了...
华虹半导体启动招股 公司技术依赖第三方[CSIA]今日开始招股的华虹半导体(01347),招股价介乎11.15元至12.2元,集资最多27.9亿元,当中75%拟用作扩充产能、20%用作研发及专利技术投资。第三方授权使用技术是华虹业务成功与否的关键,亦是其风险所在。过去3年(2011年至2013年),华虹应用或引入获第三方授权使用技术的产品,其销售额占销售收入分...
智能手机主要半导体芯片。一般而言,半导体芯片占智能手机BOM成本的40-50%,其主要包括基带处理器、应用处理器、收发器、前端模组芯片、连接芯片、电源管理芯片、存储芯片、光学/非光学传感器、模拟芯片等。融合是指芯片高度集成,手机芯片在目前基带+AP已经集成的大趋势下继续前进,连接芯片有望率先被集成进主芯片SoC,不能SoC化的芯片会选择...
丁丹告诉记者:“目前,我国尚无成熟的自主知识产权的智能卡芯片技术,公司将凭借美国硅谷技术和我们的团队实力,努力打造全国首个自主知识产权的智能卡芯片研发基地,研制我国自主知识产权,符合我国SM2\SM3\SM4国家标准,以及达到PBOC3.0标准的性能和安全性指标的智能卡密码芯片,努力占领和取代进口芯片推出后所空出的市场份额,努力占领智...
由于从NFC技术的开发起家,因此INSIDESecure拥有相当完整的NFC的基础矽智财(IP),但因为交通运输与行动电话的NFC晶片市场几乎被NXP所垄断,再加上使用行动电话进行支付交易时,必须搭载一安全元件来做卡模拟功能,安全元件在行动支付应用上的重要性,以及NFC安全元件的技术门槛和利润比NFC控制晶片高,所以转而投入NFC安全元件技术的开发。NFC...
中国将是未来传感器市场的主战场[CSIA]传感器在各种电子机械设备中的重要新不言而喻,在物联网、智能交通、智能家居等各领域的应用数不胜数,国家对于传感器的也十分重视,近日,有消息指出,由中华人民共和国工业和信息化部、无锡市人民政府主办,中国物联网研究发展中心(筹)、中国科学院微电子研究所、无锡市经济和信息化委员会、无锡市人民...
我国是CPU发展后进国家,发展自主可控的CPU面临错综复杂的国际形势,认清形势,选准方向是谋求CPU发展的重要前提。龙芯1号CPU及其IP面向嵌入式应用,龙芯2号CPU及其IP面向高端嵌入式和桌面应用,龙芯3号多核CPU面向服务器和高性能机应用。CPU IP核授权模式大大降低了芯片设计企业的研发成本和风险,通过利用商用CPU的成熟生态系统快速进入市场...
帮助 | 留言交流 | 联系我们 | 服务条款 | 下载网文摘手 | 下载手机客户端
北京六智信息技术股份有限公司 Copyright© 2005-2024 360doc.com , All Rights Reserved
京ICP证090625号 京ICP备05038915号 京网文[2016]6433-853号 京公网安备11010502030377号
返回
顶部