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陶瓷电路板制作工艺之图形转移篇。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。1：干膜（Dry Film）图形转移工艺。液态光致抗蚀剂有光分解型的正性膜和光聚... 阅6 转0 评0 公众公开 23-09-18 10:53 |
陶瓷基板外形切割之激光切割与水刀切割的区别。激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。划片刀表面粗粘，有凸起的硬质颗粒和刀口，划片刀的刀尖表面粗糙，刃部近似矩形，与水平面的夹角日接近0°，切割硅等硬脆性材料时，刀片依靠高速旋转使金... 阅4 转0 评0 公众公开 23-08-18 11:54 |
实验设置了一个对比样本，分别使用传统FR4 PCB和陶瓷PCB来搭建 RF系统，并进行以下评估：传输损耗测量：通过在不同频率下测量信号传输损耗，我们发现陶瓷PCB的传输损耗相对较低，尤其在高拟合表现出 更好的性能。FR4 PCB带宽：带宽为1 GHz陶瓷PCB带宽：带宽为3 GHz结论： 通过对陶瓷PCB对无线系统RF性能的深入研究和实验评估，我们得出以下结论... 阅6 转0 评0 公众公开 23-07-10 16:07 |
微差压传感器为什么要用DPC陶瓷线路板微差压传感器是一种测量两个压力之间微小差异的传感器。图1：微压传感器-人体血压测量微差压 传感器在使用过程中需要具备高精度、高稳定性和高可靠性的特点，而DPC陶瓷线路板能够满足这些要求，因此被广泛应用于微差压传感器的制造 中。总的来说，DPC陶瓷线路板能够提供优异的机械性能和电性能，保证传感器... 阅9 转0 评0 公众公开 23-07-05 11:23 |
陶瓷电路板的表面贴装技术研究陶瓷电路板是一种新型的材料，具有高温稳定性、良好的绝缘性能、低热膨胀系数和优良的加工性能等特点，因此在高温高频电 路、功率电子和电磁兼容等领域中得到了广泛的应用。陶 瓷电路板的表面贴装技术的优点 陶瓷电路板的表面贴装技术具有以下优点：高导热性：陶瓷电路板的表面贴装技术可以提高其导热性，从而提高... 阅4 转0 评0 公众公开 23-07-05 11:22 |
采用陶瓷线路板的智能家居设备设计与实现智能家居设备是目前家庭智能化的重要组成部分，而陶瓷线路板作为一种新型的电子材料，具有高热传导率、高频特 性、耐腐蚀性等优点，在智能家居设备中得到了广泛应用。二、采用陶瓷线路板的智 能家居设备智能家居设备需要具有高度的集成度和可靠性，而采用陶瓷线路板的智能家居设备具有更高的实现效率和... 阅5 转0 评0 公众公开 23-06-19 15:35 |
采用陶瓷线路板的智能家居设备设计与实现智能家居设备是目前家庭智能化的重要组成部分，而陶瓷线路板作为一种新型的电子材料，具有高热传导率、高频特 性、耐腐蚀性等优点，在智能家居设备中得到了广泛应用。二、采用陶瓷线路板的智 能家居设备智能家居设备需要具有高度的集成度和可靠性，而采用陶瓷线路板的智能家居设备具有更高的实现效率和... 阅1 转0 评0 公众公开 23-06-19 15:35 |
磁控溅射工艺制备DPC陶瓷线路板的技术及应用陶瓷线路板（ceramic circuit boards）是一种由陶瓷材料制成的电路板，因其高耐 热、耐湿、耐化学腐蚀等特性而广泛应用于军工、航空航天、医疗器械等领域。钛靶材可以通过磁控溅射工艺制备出高质量、高性能的薄膜，用于陶瓷线路板的制造。磁控溅射工艺是一 种真空溅射技术，它利用高能粒子（通常为离... 阅7 转0 评0 公众公开 23-06-19 15:33 |
陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺解析电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔（通孔）以增强导电性和防护性。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积，使导通孔内壁充满导电物质，从而 增强导电性能并提供更好的封孔效果。线路板电镀封孔工艺在产品制造过程中带来了许多优势：1.提高电路可靠性：线路... 阅12 转0 评0 公众公开 23-06-19 15:32 |
国瓷收购赛创对DPC陶瓷基板行业的影响国瓷收购赛创电气对DPC陶瓷基板行业的影响据每经AI快讯：国瓷材料以3.98亿元收购赛创电气（铜陵）有限公司 100%股权，赛创电气（铜陵）有限公司更名为国瓷赛创电气（铜陵）有限公司国瓷材料收购大赛创意电气（铜陵）一事，是中国电子元器件行业的一则重要收购案例。国瓷材料收购赛创电气（铜陵）对国内DPC... 阅20 转0 评0 公众公开 23-05-30 15:38 |
