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为了能够正常的打线，PAD的大小一般为绑线的2~3倍，比如绑线用1mil（25.4um，约为25um），PAD的大小为50um ~ 75um。上面两个PAD开窗都是60um，正方形PAD的金属是66um x 66um；C正方形 = 66um x 66um x 6 aF/um2 + 66um x 4 x 15 aF/um = 30.096 fFC八边形 = (27.3um x 66um/2 )/2 x 8 x 6 aF/um2 + 27.3um x 8 x 15 aF/um = 24.8976 fF从粗略计... 阅1 转0 评0 公众公开 24-04-23 10:14 |
为了能够正常的打线，PAD的大小一般为绑线的2~3倍，比如绑线用1mil（25.4um，约为25um），PAD的大小为50um ~ 75um。上面两个PAD开窗都是60um，正方形PAD的金属是66um x 66um；C正方形 = 66um x 66um x 6 aF/um2 + 66um x 4 x 15 aF/um = 30.096 fFC八边形 = (27.3um x 66um/2 )/2 x 8 x 6 aF/um2 + 27.3um x 8 x 15 aF/um = 24.8976 fF从粗略计... 阅2 转0 评0 公众公开 24-04-23 10:14 |
【硕士论文】一款浪涌抑制器芯片的电路和版图。从端口和功能定义来近似对标ADI产品，比如：下面继续：典型应用对比ADI产品，如下： 阅10 转0 评0 公众公开 24-03-26 23:11 |
技术文档：3D芯片技术是Meta AR原型芯片获得巨大性能提升的关键。根据介绍，3D 芯片技术成为了突破的关键，AR 原型芯片通过晶圆到晶圆键合获得了巨大的性能提升。Wu 告诉工程师，解决方案的很大一部分是 3D 芯片集成技术。该芯片的机器学习单元在底部芯片上有四个计算核心和 1 兆字节的本地内存，但顶部芯片增加了 3 兆字节的内存，可以通过 27... 阅3 转0 评0 公众公开 24-02-25 18:09 |
HBM 的未来：必要但昂贵。Greenberg表示，这些差异为公司选择 HBM 提供了理由，即使HBM可能不是他们的第一选择。“对于那些想要高速接口并需要大量带宽的人来说，LPDDR5X 是一种非常受欢迎的替代方案，但与 HBM 堆栈的通道数量相匹配所需的 LPDDR5X 通道数量相当大。虽然有大量的设备成本和电路板空间成本，这些成本可能令人望而却步。仅就美元... 阅6 转0 评0 公众公开 23-07-31 13:28 |
UCIe建议的方法。先进封装支持使用备用通道来处理故障通道(包括时钟、valid、边带等)，而标准封装支持宽度降级来处理故障。我们模拟了UCIe-S和UCIe-A模块的参考通道，以验证其电气性能。它们基于UCIe规范[4]中32gt /s标准封装通道的TX和RX要求：TX终端30Ω，RX终端50Ω，TX和RX的等效电容均为125fF。VTF指标是基于UCIe规范[4]中16GT/s先进封装... 阅7 转0 评0 公众公开 22-10-10 15:38 |
苹果A系列芯片，辉煌不再？首先肯定是工艺的演进，A16芯片采用的是台积电的4nm工艺，这也是Apple首款采用4nm工艺生产的芯片。也是由台积电采用 16 纳米 FinFET工艺制造，与此同时，台积电还首次引入了新的InFO封装技术，这也是台积电能够独揽苹果芯片代工的一大利器。Apple A10X Fusion于2017年6月5日在iPad Pro和第二代 12.9 英寸 iPad Pro 中... 阅42 转0 评0 公众公开 22-09-19 08:37 |
六大门派，围攻云端AI芯片光明顶。就在上周五，国际权威人工智能（AI）性能基准测试MLPerf公布了最新的数据中心及边缘场景AI推理榜单结果，无论是参与评选的企业还是实际AI芯片表现，都比往届多了不少看头。继阿里平头哥自研云端AI芯片含光800的单卡算力在2019年登顶MLPerf ResNet-50模型推理测试后，壁仞科技、墨芯也分别通过第三方权威AI基准... 阅8 转0 评0 公众公开 22-09-14 11:30 |
凌阳华芯高集成驱动IC大有可为。LED驱动IC是驱动LED发光或LED模块组件最佳电压或电流状态下正常工作的电子器件，伴随着像素间距的微缩，驱动IC面临着四大挑战：（1）驱动IC功耗占比变高，以一个P0.9 COB 4K显示屏为例，驱动IC的功耗占比可达约72%；（2）量产55nm LED驱动IC；从技术、产品、专利布局到客户拓展，凌阳华芯已在Mini/Micro LED、小... 阅15 转0 评0 公众公开 22-08-04 18:35 |
