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答：当射频/中频(RF/IF)IC接收信号时，系接受自天线的信号(约800Hz～3GHz)经放大、滤波与合成处理后，将射频信号降频为基带，接着是基带信号处理；答：手机内部基本构造依不同频率信号的处理可分成射频（ＲＦ）、中频（ＩＦ）及基频（ＢＦ）三大部分，射频负责接收及发射高频信号，基频则负责信号处理及储存等功能，中频则是射频与基频的中介桥... 阅237 转14 评0 公众公开 10-12-28 10:49 |
答：当射频/中频(RF/IF)IC接收信号时，系接受自天线的信号(约800Hz～3GHz)经放大、滤波与合成处理后，将射频信号降频为基带，接着是基带信号处理；答：手机内部基本构造依不同频率信号的处理可分成射频（ＲＦ）、中频（ＩＦ）及基频（ＢＦ）三大部分，射频负责接收及发射高频信号，基频则负责信号处理及储存等功能，中频则是射频与基频的中介桥... 阅392 转13 评0 公众公开 10-12-28 10:47 |
手机RF设计技巧(一)1. 什么是RF？6. 手机的硬件构成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU，这里的ABB、DBB和PMU等各代表何意？将来这些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都会集成到一个芯片上以节省成本和体积。14. 在做手机RF收发部分设计时，如何解决RF干扰问题？答：GSM 手机是TDMA工作方式，RF收发并不是同时进行的，减少RF干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。... 阅377 转16 评0 公众公开 10-12-28 10:46 |
10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP... 阅119 转6 评0 公众公开 10-12-24 10:23 |
