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钻头的转速不足，进刀速率太大；E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；C、增加钻咀转速或降低进刀速率；(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。钻头适时... 阅78 转2 评0 公众公开 17-11-07 13:43 |
【技术论坛】一种渐薄型孔无铜原因分析。在板电一铜或沉厚铜的下工序线路显影过程中，PCB板面未交联聚合的油墨溶解于显影液，含有油墨高分子的显影液经循环泵再次喷洒至PCB板面及孔内，此时如果后续的压力水洗（含水洗水质）不足以将PCB板面及孔内含油墨高分子的残存物冲洗干净，那么残存的油墨高分子化合物就会在孔壁反粘从而形成一层薄薄的阻... 阅348 转3 评0 公众公开 17-11-07 13:41 |
采用客户使用后出现问题的一罐油墨在客户印刷后报废的儿童雨衣上作印刷测试，随即得到测试结果为：同一罐油墨分别印刷于雨衣的前片和后片上，前片的油墨正常附着而后片的油墨则没有附着力；镜面银油墨，由于要保证有良好的镜面效果，其连接料(树脂)成分较低，同时要得到正常的油墨粘度，所以油墨中的溶剂成分相对较高，而溶剂在印刷过程中的挥... 阅267 转4 评0 公众公开 17-11-07 13:41 |
事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基(一些复杂的溶剂)﹐其作用是降低一价铜离子(产品具有高反应能力的技术秘诀)﹐可见一价铜离子的影响是不小的。这就要选择容易再生和补偿, 而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液,并选用能提供恒定的操作条件和能自动控制各种溶液参数的工艺和设备, 通过控制溶铜量、PH值、溶液的浓度、温度及溶液... 阅57 转2 评0 公众公开 17-11-07 13:41 |
在以上影响因素中，通过生产跟进及理论分析，初步认为产生膜碎开路缺口影响较大的因素为显影参数、药水、干膜及相关物料、显影线保养不彻底等等（见上图蓝色字体所示），鉴于上述分析，着重干膜显影垃圾对开路缺口的影响，下面通过大量模拟试验进一步验证。经日本干膜研发技术人员表述，显影缸内累积的黄色物质是干膜组成中光引发剂的一种成分... 阅901 转5 评0 公众公开 17-11-07 13:41 |
替代了PCB设计人员的人工检查过程，提高了效率，也为我们的PCB设计质量提供了保证，该项检查对我们的PCB设计是非常有意义的。由于不同的PCB设计人员设计的水平和方法不同，所以在PCB设计过程中，由于经验的不同，导致设置布局布线的规则不同，设计的质量也有很大的差别，如何使送到加工厂家前的PCB质量受到控制，我们将所有的设计要求和规范，... 阅135 转12 评0 公众公开 17-11-07 13:41 |
【技术论坛】如何预防PCB板翘曲？【PCB信息网】线路板翘曲会造成元器件定位不准；IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B.翘曲度计算方法=... 阅42 转2 评0 公众公开 17-11-07 13:40 |
【PCB信息网】用30%浓度的双氧水（过氧化氢）和工业盐酸按1：3的的配制腐蚀液是制作印制电路板的一个好方法。将浓度为31qo的工业用过氧化氢（双氧水）与浓度为37%的工业用盐酸和水按1:3:4的比例进行配制。三、过氧化氢和盐酸的浓度调配。在化工商店所购产品的浓度多数大于所需浓度、并不适合直接配用，那么如何进行稀释呢？例如现有浓度为85%的... 阅98 转2 评0 公众公开 17-11-07 13:40 |
【技术论坛】造成电路板焊接缺陷的三大因素详解。造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于... 阅36 转1 评0 公众公开 17-11-07 13:40 |
【技术论坛】通孔铜层空洞的原因识别及生产工艺建议。2、与化学沉铜有关的孔中空洞 在查看孔中空洞时，总看化学槽液是否有问题，同样再看看，化学沉铜前处理槽液，还要覆盖到化学铜，电镀铜，铅/锡槽共同问题。表现为掩膜层被推入孔中50－70微米深，由于掩膜会阻碍溶液进入，在孔的一端表现为一般的边缘空洞，空洞会延伸到大部分孔中，从孔... 阅193 转5 评0 公众公开 17-11-07 13:40 |
