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2、薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器... 阅50 转1 评0 公众公开 18-09-20 07:00 |
【行业】PCB表面处理工艺最全汇总。【PCB信息网】PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。板镀镍金是在PCB表... 阅42 转2 评0 公众公开 18-07-31 21:42 |
铜箔，加工费用大幅度上涨铜箔涨价。第一，锂电铜箔产能大幅度增加，预计2018 年我国锂电铜箔产能达44.16 万吨（包括外资企业在国内投建的工厂）；第三，标准铜箔的供需平衡被打破，厂商严重倾向于锂电铜箔，甚至会导致未来几年内标准铜箔的供需平衡被打破，标准铜箔供不应求价格上涨，2016-2018 年标准铜箔的新增产能非常小，电子铜箔行业协会... 阅75 转1 评0 公众公开 18-06-09 15:58 |
【【燚智能】SMT贴片工艺详解！硬件工程师不一定去过SMT工厂，但看了就懂了！】http://toutiao.com/group/6507192807453622798/?iid=15906422033&app=explore_article×tamp=1515412702&tt_from=copy_link&utm_source=copy_link&utm_medium=toutiao_ios&utm_campaign=client_share电路板生产工艺：SMT.贴片的原理... 阅2 转自山峰云绕 公众公开 18-06-07 17:56 |
PCB板材的结构、功用详细介绍。PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成，可是自从无铅(Lead Free)制程开始后，第四项粉料(Fillers)才被大量加进PCB的板材中，用以提高PCB的耐热能力。吸水是造成PCB爆板的主要原因。早期有铅焊接的时候温度还不是很高，PCB原本的板材还可以忍受，自从进入无... 阅1245 转8 评0 公众公开 18-06-03 06:47 |
电子厂值得保存，PCB线路板制作全流程（双面板）PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB作用。PCB线路板制作程流。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露... 阅847 转4 评0 公众公开 18-06-03 06:45 |
【热点】正业科技PCB二维码全自动打标设备凸显“智造”实力。正业PCB二维码全自动激光打标设备适用于PCB、FPCB、SMT等行业，可将原材料采购、生产过程和工艺、产品批次、生产厂家、生产日期、产品去向等信息自动生成二维码，通过激光自动标刻在PCB/FPCB表面，实现对产品的追溯和管理，其区别于油墨印刷的优势在于：标识质量高，二维码难以更改... 阅41 转0 评0 公众公开 18-06-03 05:58 |
FPC生电子流程全解。FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，... 阅77 转0 评0 公众公开 18-05-24 11:51 |
汽车线束设计（导线的选取）汽车线束用电线的选择，需考虑电气性能和车载时物理性能，从导线类型、导线截面积、导线颜色三方面进行选择。汽车线束常用的导线通常使用多股绞合铜导线，绝缘皮多用PVC绝缘材料。行李厢盖上的导线需在冷弹性导线；电器件功率的大小决定选取导线截面积，导线截面积越大，电流容量也越大。国标导线允许流通电流与导线... 阅2850 转29 评0 公众公开 18-03-25 06:44 |
PCB有哪些表面处理工艺。【维文信PCB】PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的... 阅2569 转0 评0 公众公开 18-03-24 21:59 |
