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碳化硅加工成本砍50%,移除效率提升36倍,抛光速度提升5倍。此前,我们探讨了降低碳化硅衬底成本的方法(.点这里.),今天来聊聊如何降低碳化硅抛光加工成本。“三代半风向”注意到,最近台湾工研院有一项新发明——“超音波&电浆辅助加工技术”,它可以将4英寸碳化硅晶圆的材料移除效率提升36倍,而且加工后的表面粗度Ra仅为1-2nm,这大幅...
鉴于近期供应链的混乱和碳化硅领域的发展,以及预期的重大技术创新,汽车原始设备制造商对基于碳化硅的电动汽车逆变器和底层碳化硅芯片采用了多种采购模式(见图5)。由于原始设备制造商和一级供应商的合作关系是在开发过程的早期建立的,因此根据内部能力和发展战略制定SiC逆变器和半导体供应链战略——例如,与SiC器件制造商建立共同开发合作...
硅材料国家重点实验室简介。1985年,在浙江大学半导体材料研究所的基础上,由原国家计委批准建设硅材料国家重点实验室(原名高纯硅及硅烷国家重点实验室),88年正式对外开放。褚君浩院士(主任)、张泽院士(副主任)、郑有炓院士、许宁生院士、范守善院士、李树深院士、沈保根院士、郝跃院士、杨德仁院士、欧阳世翕教授、陶绪堂教授、叶志镇教授、...
成果展示:SiC基IGBT模型。成果展示:SiC基IGBT模型(ver.1.0)我司技术团队利用APSYS半导体器件设计平台开发出了SiC基IGBT计算模型(ver.1.0),可以得到输入输出特性曲线及正反向击穿电压等各种电学特性。此模型可直观展示SiC基IGBT器件内部工作原理,为分析器件内部机理提供了重要的参考价值,对于研发高性能的SiC基IGBT有着重要的指导意义。
11月8日,根据日本媒体报道,住友金属子公司Sicoxs计划把一项新的SiC衬底进行商业化,目标产能是12万片/年,据称可将SiC衬底成本降低50%。据介绍,Sicoxs开发了一种新颖的衬底制造技术“SiCkrest”——将SiC单晶衬底键合在 SiC多晶衬底上,这样既可以减少SiC单晶衬底的使用量,又可以获得与单晶衬底相同的器件特性。加入碳化硅大佬群,请加VX:...
金刚石半导体,更近了!这也让金刚石半导体又走进了一大步。“金刚石切片能够以低成本生产高质量的晶圆,对于制造金刚石半导体器件是必不可少的。因此,这项研究使我们更接近实现金刚石半导体在社会中的各种应用,例如提高电动汽车和火车的功率转换率,”他说。在该项目的三年期间,Orbray 和 MIRISE 旨在利用各自在金刚石基板和功率器件方面的...
融资 | 基本半导体完成D轮融资天眼查信息显示,基本半导体于近日完成了D轮融资,珂玺资本参与了本轮融资,并未披露更多投资人及融资金额等信息,碳化硅芯观察将会持续跟踪。在汽车级碳化硅功率模块方面,「基本半导体」的半桥MOSFET模块Pcore?2、三相全桥MOSFET模块Pcore?6、塑封半桥MOSFET模块Pcell?等产品采用银烧结技术,综合性能达到国际先...
从Sequoia到HongShan,红杉中国开启新征程。今后,红杉美欧将继续沿用“Sequoia Capital”的品牌,而红杉中国将继续使用“红杉”的中文品牌名并采用“HongShan”作为英文品牌名,红杉印度/东南亚将改名为“Peak XV Partners”。在一封致LP的公开信中,红杉表示“18年前,我们看到打造新一代行业领袖企业的创业者在全球各地涌现出来,为了创造与...
至此,京东系迎来四家上市公司——京东、达达、京东健康、京东物流;还有包括京东工业、京东科技、京东产发在内的三个独角兽。可以说,京东工业是京东系最隐秘的业务之一。经过一段时间的筹备,2018年10月,京东工业品作为京东一级类目正式上线,隶属于京东企业业务。随后在2021年7月,京东工业品再度升级,成为京东集团一个独立业务单元,并更...
4.2产业视角下的评价体系:产品定义、市场化能力、技术平台属性、供应链把控半导体行业专业性壁垒高、竞争格局特殊,需要深入半导体公司的研发、生产和销售流程,从产业视角构建评价半导体公司的研究和投资体系。5 从半导体公司发展阶段看投资:找准定位、构建能力圈半导体设计公司的业绩直接由现有产品和在研产品驱动,因此投资半导体设计公司...
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