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杰克·基尔比，集成电路，戈登·摩尔，摩尔定律，指数曲线，同构集成，异构集成，Chiplet，系统空间，功能密度，三大技术趋势，IP芯片化、集成异构化、IO增量化，EDA工具。异构集成中有一个重点概念我们需要理解，这就是Chiplet，Chiplet意为小芯片，就是将现有的大芯片切割成小芯片，然后再进行集成。我们可以这么理解：SiP中的Chiple... 阅5 转0 评0 公众公开 24-03-17 10:50 |
应用材料最新财报：高带宽内存和GAA将成2024业务增长支点北京时间2月16日，应用材料发布2024财年第一财季财报。对于2024年的业务增长支点，狄克森认为HBM（高带宽内存）和GAA（全环绕栅极）晶体管将为应用材料带来可观的市场增量。对于2024年第二财季，应用材料预计营收为65亿美元，上下浮动4亿美元。按照业务板块划分，应用材料预计下一财季半... 阅4 转1 评0 公众公开 24-02-17 16:36 |
半导体周期拐点到了。比亚迪在公告中说明了这次收购的意义：“本次收购将拓展比亚迪电子客户与产品边界，拓宽智能手机零部件业务，大幅改善比亚迪电子客户与产品结构，进一步抓住市场发展机遇，增加核心器件产品的战略性布局，助推比亚迪电子产业升级，迈入新一轮的高速成长周期。”大多数分析师都认为，这是为了能够加大跟苹果的合作，这显然... 阅2 转0 评0 公众公开 23-09-12 09:19 |
苹果“芯”事。在2006 Macworld，时任英特尔首席执行官保罗·欧德宁将一片晶圆递给乔布斯，说道：“报告史蒂夫,英特尔准备好了。”乔布斯回答：“我可以向你报告，苹果也准备好了。”就在业界普遍认为苹果会顺势在iPhone搭载英特尔低功耗芯片Atom时，苹果收购了PA Semi，一家主打低功耗的芯片设计商，释放出苹果将为移动设备自研芯片的信号... 阅5 转0 评0 公众公开 23-03-15 11:19 |
2022年汽车半导体芯片专题。电动化+智能化趋势下，带动主控 芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展，芯片单位价值不断提升， 整车芯片总价值量不断攀升。假设传统汽车需要的半导体芯片为500-600颗芯片/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为1000-2000颗芯片/辆。汽车芯片从应用环节可以分为5大类：主控芯片、存储芯片、... 阅12 转0 评0 公众公开 23-03-02 12:16 |
本文将涵盖 CFET——GAA晶体管的下一个演进、顺序堆叠（Sequential Stacking）、LFET、应用材料无障碍钨金属堆叠（Barrierless Tungsten Metal Stack,）、三星混合键合逻辑 4um 和 HBM、ASE FoCoS、台积电 3nm FinFlex 和自对准触点、英特尔 EMIB 3 和 Foveros Direct、Qualcomm Samsung 5nm DTCO &Yield、IBM 垂直传输 FET (VTFET) 和 RU ... 阅187 转1 评0 公众公开 23-02-04 09:00 |
2022年全球委外封测增长10%，通富微电跃居全球第四.芯思想研究院（ChipInsights）发布2022年全球委外封测（OSAT）榜单。今年排名最大的变化是，通富微电营收超过200亿，较2021年成长30%，力压力成科技成为全球第四大委外封测（OSAT）公司。颀邦和南茂2022年的营收双双下滑，颀邦是公司自2019年以来营收出现负增长；预估2022年台积电在先进封装... 阅116 转0 评0 公众公开 23-02-01 13:50 |
物联网碎片化需求，Chiplet技术可以解决了！然而，物联网产业应用的碎片化严重的问题，是困扰半导体技术在物联网产业发展的一大阻碍，因此Chiplet技术被视为在半导体技术中拯救物联网碎片化需求的关键技术。在多种优势因素以及市场发展趋势的驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局Chiple... 阅6 转0 评0 公众公开 23-01-29 17:33 |
Chiplet加剧XPU之争，英伟达为何迟迟不出手？而随着Chiplet技术的加持，这场XPU之战似乎日趋白热化，却唯独迟迟不见英伟达“出手”。赛迪顾问集成电路产业研究中心研究员邓楚翔表示，英伟达之所以不用提前“冒险”采用Chiplet技术，一部分原因是由于英特尔和AMD主要擅长CPU，GPU技术要落后于英伟达，为了能够迎头赶上，促使英特尔与AMD提前采用... 阅17 转1 评0 公众公开 23-01-29 17:31 |
Chiplet技术深度研究报告（38页）限时下载！——以下内容已上传【半导体在线】知识星球，扫以下二维码进入星球下载。半导体在线将于2023年3月30-31日（29日签到）在苏州组织召开2023年第二届第三代半导体材料技术与市场研讨会，扫码立即报名。扫码查看首批100家报名单位名单。限于篇幅限制，如需获取完整资料，来源：东方财富证券 作者：邹杰。 阅8 转0 评0 公众公开 23-01-20 15:27 |
