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海内外半导体设备公司营收统计（2023年度）从下表可见：1）2023年海外的设备公司里除了ASML以外营收情况都不好，多数公司出现不同程度下降2）国产设备公司里，前道设备公司的营收都呈现大幅增加趋势，但因为封测行业不景气，两家测试设备公司收入下降严重可见，半导体设备公司的营收变化受到下游影响极其巨大。 阅1 转0 评0 公众公开 24-05-06 12:45 |
如何打破半导体并购僵局？是说芯语”已陪伴您1930天| 如何促进并购，避免雷声大雨点小中国半导体产业经过多年发展取得巨大成绩，无论是从产业周期、经济规律还是当下形势，都应进入并购整合阶段，这是产业发展的必然，也是中国半导体做大做强的必修课。四，建立行业共识，推出并购规则。结语中国半导体已经进入并购整合的存量阶段，产业资本在... 阅1 转0 评0 公众公开 24-05-06 10:31 |
上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组对国内集成电路产业相关情况进行梳理，联合推出2022年集成电路产业地图。地图涵盖国内集成电路设备、材料、化合物半导体、晶圆制造等领域的相关情况和集成电路材料、设备零部件企业IPO/拟IPO动态，以及国内外主要半导体设备/材料企业市场份额等。我们对国内主... 阅1 转自carlshen1... 公众公开 24-03-08 10:08 |
01 先进封装技术的诞生基础。“先进封装”是相较于“传统封装”而言的，去年我们有机会了解凌波微步半导体科技的球焊机——这就是传统封装技术所用的设备之一，应用于引线键合——就是用金属线将芯片焊盘和基板引脚进行焊合，实现芯片与基板、芯片与芯片之间的电气与信号互联。比如部分资料将先进封装窄化为2.5D/3D封装;某些专家则认为芯片级封... 阅110 转2 评0 公众公开 22-09-24 08:26 |
半导体材料行业深度报告（93页附下载）——以下内容已上传【半导体在线】知识星球，成员可登录星球搜索关键词下载（文末查看如何成为星球成员）。。。由于文章篇幅过长，如需获取完整PDF版，来源：五矿证券 作者：王少南。 阅18 转6 评0 公众公开 22-09-13 16:54 |
先进封装还是缩放，未来芯片的二选一.芯片制造商在前沿领域面临着越来越多的挑战和权衡。阿诺德说：“芯片排在最后，RDL排在第一，只有在芯片第一次失去动力时才会出现。因此，如果像准零芯片移位这样的事情在工艺流程中被证明是成功的，它将延长芯片寿命。因此，如果它们能够在RDL中达到其目标尺寸，那么芯片寿命将尽可能长。芯片寿命仅适用于... 阅6 转1 评0 公众公开 22-09-12 20:49 |
晶圆级多层堆叠技术。在 2. 5D/3D 封装中，力学特性引起的可靠性问题主要分为两个方面: 一是 TSV 中填充的 Cu与 Si 之间的热膨胀系数不同，因此在 TSV 结构受热或遇冷时可能导致 Cu 与 Si 之间的界面发生分层失效; 二是在晶圆减薄的过程中，如果使用不适当的工艺参数，可能会导致减薄过程中产生较大的磨削应力导致晶圆碎片，也可能导致在磨削后... 阅23 转1 评0 公众公开 22-09-08 11:14 |
高文院士：AI将为芯片设计带来革命性改变此文为《中国电子报》原创稿件，转载请标注来源及作者。AI应用于芯片设计，不仅将帮助芯片设计企业提高设计效率，甚至将会为芯片设计带来革命性的改变。第一，AI将大幅缩短芯片设计所需时间，降低芯片设计公司的人工成本。然而，要将AI用于芯片设计，高文认为还有数据来源的问题待解决。至于AI在芯片设... 阅4 转0 评0 公众公开 22-09-02 06:24 |
华海清科科普：CMP设备难在哪里？作为国内领先的供应商，华海清科的核心研发团队起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，当时是承担 02 重大专项当中 12 英寸 CMP 机台产业化任务，落地天津进而成立华海清科公司的，所以公司从12 英寸 CMP 产品开始研发，之后再基于此推出了8 英寸 CMP 产品。 阅504 转2 评0 公众公开 22-08-11 06:24 |
江苏省成立全国首个集成电路学会。作为全国首家省级集成电路学会，江苏省集成电路学会将在集成电路学科的科普宣传、科学研究、学术交流、业务培训、咨询服务和编撰内部资料上持续发力，一方面搭建学术交流平台，组织会员参加国内外学术交流，促进学科交叉发展与合作，另一方面，将推广集成电路先进理念、标准和做法，推动产学研相结合，促进优... 阅41 转0 评0 公众公开 22-08-07 07:42 |
