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在2017年6月，MIPS 处理器架构及 IP 核提供商 MIPS NetSpeed Systems, Inc. 进行战略合作，将行业唯一实现由ISO 26262 认证的ASIL D Ready 缓存一致性互连IP NetSpeed Gemini植入Warrior I-Class I6500-F ，NetSpeed Gemini确保多个 MIPS 处理器集群与片上系统的其余部分保持一致性（Coherency）。R-CAR H3采用4核A53@1.2GHz和4核A57@1.5GHz设... 阅820 转2 评0 公众公开 20-01-10 03:23 |
干货帮。就像汤有彦在郑如薇又一次在PlanB的生活中设想Plan A时说：“要赢得一场赛跑，我们就不能时时去打量对手，而应该要坚定望著前方的目标。如果你老是忘不了那个去上海的梦，你说我们要怎么赢？”被提供了6种果酱的顾客，比被提供了24种果酱的顾客，更倾向于购买其中一种果酱。*作者简介：蟹肉，不会扯淡的码字民工不是好律师，既能升级打... 阅49 转0 评0 公众公开 20-01-09 23:41 |
路径规划｜『Group LSTM：拥挤场景的群体轨迹预测』编者按：由于行人运动的固有的不确定性以及行人之间复杂的交互关系，使得行人的轨迹非常具有挑战性。这样，每个行人的社交汇聚层只包含关于行人的信息，这些信息与行人的移动不一致。在表2,表3和图4中,我们展示了一些突出我们的Group-LSTM如何能够更精确地预测行人轨迹的演示，来表明当我们把... 阅2339 转1 评0 公众公开 20-01-09 23:40 |
同时 FPGA 一次性成本远低于 ASIC，在芯片需求还未成规模、深度学习算法暂未稳定，需要不断迭代改进的情况下，利用 FPGA 芯片具备可重构的特性来实现半定制的人工智能芯片是最佳选择之一。尽管 FPGA 倍受看好，部分AI芯片供应商纷纷采用FPGA来作为架构基础，甚至百度大脑也是基于 FPGA 平台研发，但其毕竟不是专门为了适用深度学习算法而研发，... 阅163 转3 评0 公众公开 20-01-09 23:18 |
CES2020｜英特尔旗下Mobileye宣布ADAS的突破性进展【报告附领取】导读/ 2020年1月7日消息，CES2020开幕首天，英特尔旗下子公司Mobileye正式宣布与上海汽车集团（简称上汽集团）和韩国大邱广域市的合作。同时Mobileye在技术讲解会上也称目前已经有超过5400万台Mobileye芯片出货，从2014年以来年均复合增长率达到了46%，同时有大约16款基于Mobile... 阅128 转0 评0 公众公开 20-01-09 14:16 |
苹果新专利：将iPhone手机或苹果手表用作汽车钥匙。盖世汽车讯 据外媒报道，苹果公司正考虑利用iPhone手机或苹果手表（Apple Watch）为苹果汽车提供无钥匙访问。利用蓝牙技术，该系统还可以采用iPhone或苹果手表等智能手机或其他可穿戴设备以完成任务，而乘客可随时随身携带此类物品。例如，一个孩子的苹果手表能够打开车辆的后门，但是无法让... 阅604 转0 评0 公众公开 20-01-05 14:15 |
CES 2020 | 腾讯智慧出行携重磅新品，邀您＇随行＇国际消费电子展CES 2020即将在美国拉斯维加斯开幕，1月6日-9日，腾讯智慧出行将迎来海外首秀。也让我们共同期待，科技将如何改变未来车生活，CES将如何编织出行新想象，腾讯智慧出行将如何创造出行新生态。▼CES 2020 腾讯智慧出行邀您“随行”时间2020年1月6日-1月9日（当地时间）地点Muse Ha... 阅365 转0 评0 公众公开 20-01-05 14:15 |
域控制器和汽车未来电子架构1980年代随着IT技术的起步和兴起，在当时机械主宰的汽车行业内掀起了一场电子电气化革命。为了控制总线长度、降低电子控制器数量（或者保持控制器数量不变）从而降低电子部件重量、降低整车制造成本，大型域控制器的设计理念逐渐浮出水面。为了不让车载网络架构更加复杂，将已有的分散小型控制器加以整合成为域控制... 阅513 转8 评0 公众公开 20-01-05 14:12 |
CES 2020汽车科技前瞻。随着汽车与科技的边界变得日益模糊，在科技公司纷纷入局汽车智能技术领域的同时，汽车制造商们也开始大规模进军CES，如今CES展会已经可以算是半个车展。1、Fisker首款纯电动SUV登陆CES。▲通过大陆集团的解决方案，乘客能在车内大显示屏上看到完整的行程信息多款激光雷达登陆CES 或成本届展会最大亮点据路透社消息，一系... 阅18 转0 评0 公众公开 20-01-05 07:59 |
达摩院预测2020十大科技趋势“达摩院2020十大科技趋势”于2020新年发布，包括：人工智能从感知智能向认知智能演进、计算存储一体化突破AI算力瓶颈、工业互联网的超融合、机器间大规模协作成为可能、模块化降低芯片设计门槛、规模化生产级区块链应用将走入大众、量子计算进入攻坚期、新材料推动半导体器件革新、保护数据隐私的AI技术将加速落地... 阅379 转2 评0 公众公开 20-01-05 00:38 |
