赤松图记 IP属地:浙江

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设备内部的PCB连接器:高速背板连接器、板到板连接器、FPC-FFC连接器、内存插槽、CPU插座;高速接口类连接器:SFP高速连接器、SFP+高速连接器、QSFP高速连接器、QSFP28高速连接器、SFP28高速连接器、CFP高速连接器、SAS高速连接器;插口插座:集成电路插座(电子)、半导体分立器件插座(电子)、显像管插座(电子)、电子管插座(电子)、继电...
3985电子专用材料制造。指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造,包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。电子半导体材料:单晶硅、多晶硅、单晶硅切片、多晶硅切片、硅外延片、单晶锗、单晶锗片、铌酸锂单晶片、钽酸锂单晶...
3984电声器件及零件制造。包括下列电声器件及零件制造活动:通信传声器件:送话器、受话器、手持耳机-传声器组、头戴耳机-传声器组、耳机-传声器组等组合件;传声器(麦克风):电容式传声器、动圈式传声器、驻极体传声器、硅传声器、无线传声器、其他传声器;扬声器:扬声器单元、扬声器系统;机芯:录音机芯、录像机芯、CD机芯、其他机芯;
传感器:光敏传感器、声敏传感器、气敏传感器、化学传感器、力敏传感器、(电)压敏传感器、温敏传感器、流体传感器、位移传感器、角位移传感器、其他传感器。
刚性印制电路板:单面刚性印制电路板、双面刚性印制电路板、多层刚性印制电路板;挠性印制电路板:单面挠性印制电路板、双面挠性印制电路板、多层挠性印制电路板;刚挠印制电路板:四层以上刚挠印制电路板、刚挠双面印制电路板、四层及四层以下刚挠印制电路板;金属芯印制电路板:四层以上金属芯印制电路板、四层及四层以下金属芯印制电路板;...
塑料介质电容器:聚酯膜电容器、聚丙烯膜电容器、聚苯乙烯电容器、聚碳酸酯电容器、片式有机介质电容器(SMC)、其他塑料介质电容器;真空电容器:固定真空电容器、可变真空电容器、其他真空电容器;电阻器:碳膜电阻器、金属膜电阻器、氧化膜电阻器、玻璃釉电阻器、实芯电阻器、熔断电阻器、线绕电阻器、功率型电阻器、片式厚膜电阻器、片式薄...
3979其他电子器件制造。指其他未列明的电子器件的制造。包括下列其他电子器件制造活动:磁头:录音磁头、录像磁头、硬盘驱动器磁头、软盘驱动器磁头、磁带机磁头、其他磁头;光学头:放音光头、放像光头、ROM光头、刻录光头、其他光学头;其他未列明电子器件。
发光器件、光敏器件、光电耦合器件、红外器件、X射线(光)管(医用X射线(光)管、工业用X射线(光)管、其他用X射线(光)管)、其他电真空光电子器件;激光器件:半导体激光器件、固体激光器件、气体激光器件、其他激光器件;通信有源光器件与子系统:光发射机、光调制器、光接收机、光收发模块、光放大器,光传感器,其他通信有源器件与子...
3975半导体照明器件制造。指用于半导体照明的发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)器件等制造。包括下列半导体照明器件制造活动:发光二极管(LED管):照明用发光二极管(LED管)、半导体发光二极管(LED)、其他发光二极管(LED管);其他半导体光电器件。下列产品制造活动列入本分类。电力半导体器件的制造,列入3824(电力电子元器件...
3974显示器件制造。指基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件及模组的制造,包括薄膜晶体管液晶显示器件(TN/STN-LCD、TFT-LCD)、场发射显示器件(FED)、真空荧光显示器件(VFD)、有机发光二极管显示器件(OLED)、等离子显示器件(PDP)、发光二极管显示器件(LED)、曲面显示器件以及柔性显示器件等。
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