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通富微电:直接受益“AMD YES!”,封测龙头业绩持续爆发电脑装机圈中近两年逐渐风行一句口号——“AMD YES!”意思是AMD公司最近的Ryzen系列7nm芯片性价比和输出性能均符合甚至超出消费者预期,虽然市场上仍有Intel的拥趸,但是并不妨碍近几年AMD销量增长。根据产品规划,2021年之前,AMD有望从ZEN 1架构升级到ZEN 4,工艺制程有望从7nm升级至5...
为什么IDS越来越让人失望?那肯定是IDS,没有之一。IDS从来不让用户失望。IDS''''''''罪状''''''''一:报警太多。IDS的报警都看不完!IDS''''''''罪状''''''''二:误报太多。IDS每天几十万的报警里。IDS没...
衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。化合物半导体外延厂商竞争力化合物半导体晶圆需求厂商格局: IDM 与代工大厂并存。相对于硅衬底来说, SiC衬底具有更好的热传导特性,目前业界超过 95%的 GaN 射频器件采用 SiC 衬底,如 Qorvo采用的正...
西门子正式收购Avatar西门子就收购EDA软件开发商Avatar集成系统公司(Avatar Integrated Systems Inc.)一事已达成协议。西门子数字工业软件公司的Mentor IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki表示,Avatar的工具是一块“宝石”, 在7nm和以下工艺中,SoC的设计师们致力于更好的节点设计,这将极大地受益于Mentor/Siemens收购Avatar。Sawicki介绍,虽...
半导体芯片行业的运作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节,具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片是什么。半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称...
不过,杨雅岚指出,由于材料造成的器件特性与传统Si器件有所差异,在使用上仍须针对器件特性进行优化参数设计,系统设计与器件设计的深入探讨、相辅相成,才能有效发挥宽禁带功率器件所带来的优势。杨雅岚称,由于SiC与GaN的材料与Si不同,在衬底/外延的生产技术上也与Si有极大的差异,导致SiC与GaN功率器件的成本大幅高于Si功率器件,这也是Si...
表说47家半导体企业,新富豪来兮。科创板一年,解禁潮来!经营业绩表现。上市标准套餐不同。公司业务分类。科创板公司解禁潮来,解禁后公司流通股本的迅猛增长。
国产大陆IC设计公司(300多家列表)2、紫光集团(紫光集团芯产业包含紫光展锐、紫光国芯、长江存储;紫光集团云产业包含紫光股份有限公司、新华三集团、紫光西部数据有限公司)2.2、紫光国芯(旗下产业:紫光同芯微电子/深圳国微/西安紫光国芯/紫光同创/无锡紫光微电子/唐山国芯晶源)2.2.1、紫光同芯微电子有限公司。(主要旗下成员有上海贝岭、...
PVD(真空)镀膜。真空手套箱金属件PVD装饰膜镀制工艺,主要为在装饰产品设计。例如大型板材管材、家具装饰品上镀保护膜,真空手套箱设备手套箱后的产品能够展现出雍容华贵、光彩夺目等各种各样的美丽效果,并且膜层耐磨损不褪色。(1)抽真空。真空手套箱设备加热温度应在真空室器壁放气后又回升到100~150℃。由于真空手套箱磁控溅射技术中金属...
近20年来,各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格,功率MOSFET和IGBT逐渐成为主流。而IGBT可以算是MOSFET的副产品,IGBT能够很好地结合BJT(双极型三极管)处理高电流的能力和功率MOSFET的易用性。IGBT与功率MOSFET,在某些电压和频率场景上有一定的相互替代关系,特别是第三代半导体材料制作的MOSFET与硅基IGBT之间的竞争。IGBT芯片经...
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