他的首页
他的馆藏
他的动态
馆友反馈
关于他
| 共 11 篇文章 |
|
一文看懂OLED产业链核心材料。薄膜封装材料主要分为无 机封装材料、有机封装材料和无机有机复合封装材料，其中无机有机复 合封装材料兼具了无机封装材料水氧阻隔性好和有机封装材料成膜性好 的优势，是 OLED 封装材料的主流选择。OLED 上游材料无法与 LCD 通用的部分，可分为有机材料和辅助材料，辅助材料主要有 OLED 用膜材料和 OLED 封装材料... 阅1 转自dongybo 公众公开 19-08-02 15:13 |
光刻胶、封测、刻蚀机等半导体项目在列。该项目建成后预计可年产600吨紫外正性光刻胶、350吨紫外负性光刻胶及万吨高档配套试剂，年产值可达20亿元。目前，徐州已吸引江苏鑫华半导体材料、博康集团电子束光刻机、徐州大晶新材料的千吨级光刻胶及配套试剂项目、江苏天拓半导体的电子束光刻机、邳州稳胜芯片封装、邳州中科大晶高分辨率集成电路封... 阅614 转1 评0 公众公开 19-06-24 09:38 |
2018年全球半导体光刻胶市场规模预测【图】半导体光刻胶分类。g线和i线光刻胶是目前市场上使用量最大的光刻胶，但g线和i线光刻胶对应的IC制程节点较为早期。随着精细化需求的增加，未来一些使用i线光刻胶的应用将切换成KrF光刻胶，推动KrF光刻胶市场的增长。ArF光刻胶对应IC制程节点最为先进，在7nm制程的EUV技术成熟之前，ArF光刻胶仍将是主流... 阅151 转1 评0 公众公开 19-06-21 15:48 |
半导体系列篇之光刻胶。④ 半导体晶圆加工刻蚀用光刻胶。国内光刻胶由中低端向高端逐步过度，国内厂商已基本可以掌握g线（436nm）和i线(365nm)光刻胶技术，而KrF（248nm）和ArF(193nm)光刻胶核心技术主要被上述日本和美国企业所垄断，KrF目前仅小批量在中芯国际通过验证，ArF尚在起步研发中。邓海博士是当年intel开发铜互连90nm时，铝转铜，光... 阅1 转自海陌 公众公开 19-06-19 14:03 |
