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| 共 42 篇文章 |
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时代芯存半导体科普系列——物理气相沉积（PVD）介绍。薄膜所用的成膜方式, 可分为PVD与CVD两种，物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, 简称PVD) :是指气体(或电浆)透过物理反应的方式, 生成固态薄膜的技术。准直器（Collimator） PVD原理是在靶材和圆片之间加一个六角孔状的准直器，用于筛除掉从靶材溅射下来的较大入射角金属材料，准直... 阅2462 转47 评0 公众公开 21-01-03 22:10 |
半导体知识讲解：PVD知识100问。答：在Target与wafer间加之高电位差，此时制程气体Ar在高位差下解离成Ar+，又因Ar+带正电被电场吸引而撞向Target，使target产生金属晶粒因重力作用而掉落至wafer形成film.此种工艺是 PVD.一般wafer进入 PVD机台,必须镀上 钛/氮化钛/铝/钛/氮化钛.五层金属.PVD制程中，使用的气体为何?PVD制程中，镀膜之前为何需... 阅1 转自leafcho 公众公开 20-08-02 16:55 |
干货分享|半导体知识讲解：PVD知识30问。PVD 制程原理是什么?答：在Target与wafer间加之高电位差，此时制程气体Ar在高位差下解离成Ar ，又因Ar 带正电被电场吸引而撞向Target，使target产生金属晶粒因重力作用而掉落至wafer形成film，此种工艺是 PVD。一般wafer进入PVD机台，必须镀上钛/氮化钛/铝/钛/氮化钛。PVD制程中，使用的气体为何?PVD制... 阅3658 转42 评0 公众公开 20-03-02 19:07 |
溅射沉积技术；溅射沉积技术。溅射镀膜过程为：气体放电→等离子体→带电离子→电场作用→离子加速→高能离子→撞击靶材→溅射→发射靶材原子→飞向基板→形成沉积→获得薄膜。通过将成膜材料高度电离化形成膜材料离子，从而增加膜材料离子的沉积动能，并使之在高化学活性状态下沉积薄膜的技术，包括离子镀、离子束沉积和离子束辅助沉积三类。... 阅1074 转20 评0 公众公开 20-02-25 12:54 |
专题-2: Unit Process–ThinFilm（转)ThinFilm(薄膜)主要包含CVD和PVD，CVD（Chemical Vapor Deposition)主要依靠反应气体在等离子体电离能量下，化学分解反应，主要用语后端温度比较低(~400,450C)。而PVD(Physical Vapor Deposition)主要是用来金属沉积，因为很少有金属的气态化合物分解产生单质金属，除了MOCVD的钨(W)和Damascene的铜(Cu)制... 阅190 转16 评0 公众公开 20-02-20 17:22 |
2015-3-17 19:52 上传原理：磁控溅射是在真空室内加入正交（有例外）的电磁场，空间中的电子在电磁场的作用下不断做螺旋线运动，电子运动撞击空间中稀有气体粒子（一般氮气、氩气），使其离化，离化了的粒子又会产生运动着的电子，继续撞击其他稀有气体粒子，于是电子越来越多，形成电子云环绕在阳离子周围，构成等离子体，阳离子在电场力的作... 阅1016 转14 评0 公众公开 20-02-17 16:18 |
