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Altium过滤器（filter）Altium Designer本身提供了单层模式（用shift+s可以切换），让你可以单独查看顶层、底层，丝印层等等，但是这个功能很不完善，比如：顶层为当前层时，按shift+s，走线和顶层的元件并没有区分出来。 阅66 转1 评0 公众公开 14-09-10 12:10 |
但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。 阅233 转2 评0 公众公开 13-03-22 23:23 |
阅69 转4 评0 公众公开 13-03-08 17:58 |
孔径24mil20mil16mil12mil8mil.走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列。1、焊膏模板印刷：当使用精细间距BGA器件，PCB连接BGA器件球引脚的焊盘尺寸（或BGA封装基板焊。4、焊后检查：BGA器件焊后检查是很困难的，特别是BGA器件阵列的内行列的球引脚焊点是无法视觉观察。修的操作使用热... 阅893 转8 评0 公众公开 13-03-08 17:50 |
Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad. 阅401 转1 评0 公众公开 12-08-27 15:13 |
封装规则 （b）钻孔直径一般应比其引脚线径大0.15mm-0.3mm为宜，其外部焊盘的直径比钻孔直径大0.3mm（12mil） （c）阻焊层比助焊层大0.1mm，助焊层与焊盘大小一样。 阅41 转0 评0 公众公开 12-08-27 14:29 |
