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| 共 21 篇文章 |
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Altium Designer叠层的设置。如果走线非常复杂，需要更多的走线层，我们可以将叠层设置为：信号-信号-地-信号-信号-信号-信号-电源-信号-信号，当然这种情况不是我们最理想的，我们要求信号走线能在少量的层布完，而是用多余的地层来隔离其它信号层，所以更通常的叠层方案是：信号-地-信号-信号-电源-地-信号-信号-地-信号，可以看到，这里使用... 阅5690 转9 评0 公众公开 17-04-11 10:57 |
Altium Designer PCB 快捷键1.shift+s 键 切换单层显示。8. 器件联合 ：选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合 这样可以操作两个位置在一起的器件当要去掉时候 选中器件 右击 联合-从联合打散器件 那么连接在一起的就能够单独操作了。10: 快捷键 t c 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就... 阅349 转6 评0 公众公开 17-04-11 10:16 |
把DXF导入到Altium Designer1.首先用AutoCAD打开DWG或DXF文件，保存为低版本的DXF文件。打开AltiumDesigner，点File->import导入刚才保存的DXF文件。大多数情况下没有人在PCB内部使用Keep Out层，只是在PCB外沿使用以免敷铜超出边界，所以Keep Out层和Mechanical层的布线往往是重叠的，久而久之，PCB制造商就默认了外沿的Keep Out层为Mechan... 阅1618 转5 评0 公众公开 17-04-11 09:54 |
cadence 出PCB前需要注意的设置1.确定采用正片还是负片这个需要在setup-cross section中确定2.在铺铜前一定要确定manufacture-artwork-general parameters-device type-gerber RS274X国内一般采用的是RS274X. 阅84 转1 评0 公众公开 15-07-03 11:08 |
框住要修改的所有TEXT可以批量修改allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text sizetext blk:字体编号photo width: 配置线宽width,height:配置字体大小 改变字体大小：edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字... 阅67 转0 评0 公众公开 15-06-15 11:02 |
然后选择Shape->Select Shape orVoid命令设置网络名称为GND.选择Done后制作完成。另外可以使用使用Shape->"Global DynamicParameter命令或者Shape->Select Shape orVoid修改已经建好的动态Shape.还是使用Shape ->Polygon命令来创建，创建完成后可使用Shape->Select Shape orVoid来选中刚创建的Shape并右键选择RaisePriorit... 阅13 转自败败0619 公众公开 15-06-11 14:49 |
使用Allegro绘制PCB板——手工创建电路板。2、使用setup下的Design Parameters来设置图纸的大小，使用的单位是mils，精度为0、1、2，因为光绘文件的精度决定的，若使用太高的精度会导致后面设计出现问题。但是需要注意的是，图纸要比电路板大一些，横向多出3000~4000mils，写钻孔说明。3、添加电路板的板框。在这个里面来做设计，就有很多关于... 阅846 转1 评0 公众公开 15-06-04 10:02 |
CADENCE从原理图到PCB步骤一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。二．PCB1．建立电路板首先是打开PCB编辑器——开始--所有程序-- Allegro SPB 15.5--PCB Editor，在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design 610（PCB Design Expert），然后点击Ok进入PCB编辑器。布局的时候可以直接从原理图中直接定位某个... 阅1314 转6 评0 公众公开 15-05-27 11:05 |
为使封装孔径序列化，40mil以上按照5mil递增，即40mil，45mil，50mil，.....;40mil以下按照4mil递减，即36mil，32mil，28mil，24mil，20mil，16mil，12mil，8mil。元件引脚直径与PCB焊盘孔径（钻孔孔径）的大小关系如下表所示： 由表中数据，若元件数据手册上引脚直径D=18mil，则PCB焊盘孔径（钻孔孔径）计算可得D+12mil=30mil，为了保证尺寸序... 阅1105 转24 评0 公众公开 14-02-03 22:29 |
层压板是由增强材料和树脂材料组成。层压板使用的树脂系列包括通用的树脂如酚醛树脂和环氧树脂；纸-酚醛树脂材料，这里增强材料为纸，粘合材料是酚醛树脂，这是一种成本最低的层压板。他们的符号为CEM-1和CEM-3.环氧树脂-玻璃层压板是透明的浅绿色，是电路板行业中最常用的材料。聚四氟乙烯-玻璃层压板，其独特的介电特性，使得它与其他层压板... 阅187 转5 评0 公众公开 13-06-06 11:25 |
