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有TSV的2.5D集成示意图硅中介层无TSV的2.5D集成的结构一般如下图所示，有一颗面积较大的裸芯片直接安装在基板上，该芯片和基板的连接可以采用Bond Wire或者Flip Chip两种方式，大芯片上方由于面积较大，可以安装多个较小的裸芯片，但小芯片无法直接连接到基板，所以需要插入一块中介层（Interposer），在中介层上方安装多个裸芯片，中介层上有R... 阅13 转0 评0 公众公开 23-11-18 20:56 |
拉通云服务调用、数据管理、AI模型训练及算法迭代等全链路资源后，在底层让云资源调配更加灵活弹性，在数据层与AI平台高效融合，在开发层实现敏捷式开发的质效提升，为企业提供从开发到部署、端到端的一站式大数据智能服务，达到资源节约、敏捷开发与高质效落地。上层应用融合创新 各种云原生技术与云产品实现深度融合创新，例如云原生数据库、... 阅211 转4 评0 公众公开 22-05-19 17:23 |
科学学，正在全面重塑科学的未来。数据科学、网络科学以及人工智能方面的平行发展，为我们理解数以百万计的数据点提供了强有力的工具和技术。科学学与网络科学研究权威王大顺，网络科学奠基人、畅销书《爆发》《链接》《巴拉巴西成功定律》作者巴拉巴西通过网络科学前沿研究，借助先进的工具定量分析科学自身的演化规律，以及科学家职业生涯的... 阅50 转2 评0 公众公开 22-01-10 09:55 |
达摩院2022十大科技趋势：光电融合突破摩尔定律、云网端融合形成新计算体系。人工智能研究将从大模型参数竞赛走向大小模型的协同进化，大模型向边、端的小模型输出模型能力，小模型负责实际的推理与执行，同时小模型再向大模型反馈算法与执行成效，让大模型的能力持续强化，形成有机循环的智能体系。高精度医疗导航人工智能与精准医疗深度融合... 阅20 转1 评0 公众公开 22-01-10 09:45 |
CPU使用新的自适应技术，可将所需晶体管数量减少85%.因此我们需要第三个基本元素——晶体管的栅极. 晶体管的三部分简单性使我们能够将数十亿个晶体管塞入最新的高性能芯片中。“在锗部分上方，我们放置了一个栅电极，就像传统晶体管中的栅电极一样。决定性的是，我们的晶体管在锗和金属之间的界面上还有一个控制电极。它可以动态地对晶体管的功... 阅5 转0 评0 公众公开 22-01-03 11:59 |
用深度学习在傅里叶空间中求解可提速1000倍 人工智能算法与Python大数据 致力于提供深度学习、机器学习、人工智能干货文章，为AI人员提供学习路线以及前沿资讯 23篇原创内容 公众号。有一种已知的偏微分方程叫做「Navier-Stokes」，用来描述任何流体的运动。因为在傅里叶空间中近似傅里叶函数，要比在欧几里德空间中近似偏微分方... 阅193 转1 评0 公众公开 21-03-21 11:49 |
