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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)日前宣布,2006年第1季度(1月~3月)的全球硅晶圆供货面积比去年同期增加29%,达到18亿8400万平方英寸。比上一季度增加了3%。
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)总裁重松达彦表示“第1季度的硅晶圆供货在所有晶圆尺寸上都保持了良好势头。为了满足今后的晶圆需求,目前担心的是:能否确保作为硅晶圆的原材料的多晶硅”。
来自: Taylor > 《通讯产业》
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