能否具体些,半导体真的是太广了。你应聘那个职位?如果是专业职位那和你原来差别应该蛮大?如果是design house,那么一般就是系统定义、行为设计、RTL级设计、综合、布线、layout、验证、后仿、tapeout,然后等着foundry给完后有可能要自己做sorting,然后再送出做减划,封装,成测;如果是代工厂,那么就是接了客户的数据,先检查,然后制板(自己不能制的话就委外),这期间要把工艺flow完成,版子ready后开始跑wafer,经历几百个step后wafer做成,如果客户需要sorting再继续做sorting ,减划,封装也一样处理。工艺流程太详细的设计商业秘密不能提供了,无非就是那些工程的组合和创新了(以coms为例),主要包括外延(如果有需要的话)、field注入、active注入、N+P+注入、LDD、gate光刻、contact、matel1、via、metal2。。。passivation、cover、polyimide(有些没有)。实现这些工程的一般方法有氧化、离子注入、扩散、曝光、刻蚀(湿法,干法)、CVD、PVD、ME CVD、CMP等等 |
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