ESD在芯片和系统设计中是一项很重要的指标，通常暴露在外面的接口更要注意静电防护。目前的ESD测试标准有很多种，可以分为芯片级和系统级。
芯片级测试
芯片测试标准有很多种，测试模式可以分为下面几种。
(1)人体模型Human Body Model(HBM)
人体模型是模拟人身上带静电，遵循的标准有:
- MIL-STD-833C Method 3015.7
- EIA/JESD22-A114-A (JEDEC, 1997)
- EIA/JESD22-A114-A (JEDEC, 1997)
下面是测试电路模型：
电路曲线如下：
（2）机器模型Machine Model (MM)
机器模型是模拟实际的工业生产中，机器手上带电对芯片造成的影响，遵循的标准有:
- EIAJ-IC-121 Method 20
- EIA/JESD22-A115-A (JEDEC, 1997)
- ESD STM 5.2 (EOS/ESD, 1999)
下面是测试电路模型：
电路曲线如下：
（3）芯片放电模型Charged Device Model (CDM)
很前面2个模型不同，CDM模型是设备带电，然后放电。遵循的标准有：
- JESD22-C101 (JEDEC, 1997)
- ESD STM 5.3 (EOS/ESD, 1999)
下面是测试电路模型：
系统级测试
IEC/EN 61000-4-2
系统级测试ESD枪模型：
ESD枪头也分为接触式和空气式2种。
ESD测试方法
(1)ESD加在I/O口和VDD/VSS之间：
(2)加在pin和pin之间:
(3)加在VDD和VSS之间:
(4)在多个VSS和VDD之间:
ESD规格
（1）芯片级：
（2）系统级：
