硫酸盐镀铜

全光亮硫酸盐镀铜

    硫酸盐镀铜是一个十分重要的镀种，按电解液的特性分为普通镀铜和全光亮镀铜。后者是在普通电解液中加入少量光亮剂，可直接获得整平性极好，具有镜面光泽的铜镀层。首先来看一下其沉积机理： 阴极反应 通过大量试验结果表明，硫盐镀铜的阴极反应是分两步进行的，即： Cu²⁺ + e ===Cu+     ……（a）            Cu⁺ + e ===Cu   ……（b） 

式（b）进行得很快，式（a）进行较慢。但也不是绝对的，由于在光亮镀液中，使用了吸咐能力很强的各种有机添加物，使阴极极化较大，式（a）进行较慢，控制了整个阴极的进行速度。当阴极极化较小时，式（a）加快，式（b）速度变得缓慢了，那么式（b）控制了整个阴极反应的进行。 阳极反应 在电解液中阳极处于正常溶解时，生成Cu2+，反应式如下： 

Cu — 2e === Cu²⁺ 

当阳极不完全氧化时，可能产生一价铜离子，进而在阳极表面形成氧化亚铜，反应式如下： 

Cu — e ===Cu⁺ 

2Cu⁺ + 〔O〕===Cu₂O ↓ 

氧化亚铜是“铜粉”的一种，对镀层很不利，应尽量防止。同时，Cu+的积累会导致歧化反应，产生铜粉。反应式如下： 

2Cu⁺ === Cu↓ + Cu²⁺ 

了解了其反应机理之后，下面列举几例典型配方： 

1．普通型硫酸盐镀铜工艺规范            

	硫酸铜（g/l）	硫 酸（g/l）	葡萄糖（g/l）	阴极电流密度；A/d㎡	温度；℃
①	180～220	50～75	—	1～2	10～35
②	150～200	45～65	30～35	1～3	20～30