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作为测试工程师，测试方案(Test Plan 我们暂时将TP作为它的简称)的建立是我们一项必不可少的工作，那么如何才能建立一个比较完美的TP呢，接下来我们将简单阐述一下TP的相关问题，以帮助初学者掌握TP的建立过程。
首先，在建立TP之前，我们必须了解它的作用，也就是为什么需要建立一个TP，大家知道：在整个测试开发中，无论是写测试程序已经调试，乃至后期的测试维护，我们都会拿着一个TP作为参考，没有了TP就感觉没了方向，这也是TP最重要的作用，它类似于一个向导的作用，当我们调试中出现问题时，可以拿来参考，参考里面的测试原理图，参考里面的测试规格（spec），参考里面的测试方法等等，这都是需要参考的内容。另外，有了TP，在别人看到你的测试程序时就更容易理解，有了TP，设计工程师也能够看出这些测试项目是否可以保证芯片的性能，甚至有时候，我们的客户也能从中受益，所以TP的重要性不言而喻。 由此，我们可以简单的概括TP的作用：TP是作为测试开发以及后期维护过程中的一种重要参考文件，能够起到指导和帮助测试工程师顺利开展工作的作用，同时，也可以作为不同TE之间的一种重要沟通工具。 在了解了TP的作用之后，接下来我们了解一下TP的主要内容，其中最主要的内容莫过于测试原理图、测试项目及方法描述、测试参数的规格(Test spec)，另外还可以包含芯片功能简单介绍，芯片极限工作条件，TP历史修改记录，版本等信息，以方便阅读者理解。下面我们就每一项内容分别说明如下： 1、测试原理图：也就是DUT板或者loadboard的原理图，其中包括了芯片测试时所用到的外围器件，继电器，测试机资源以及测试时所需要的辅助电路等，从原理图中我们可以可以清楚的看到使用的测试机型号，以及测试机配置等信息，关于原理图的设计一般可参考芯片的应用图，再根据要测试的项目，以及选定的测试机来完成。具体实例可参考：音频功放测试实例 2、测试项目及方法描述：测试项目一般包括open/short，功耗ICC或IDD、直流参数，交流参数以及功能测试，数字芯片一般还会包涵数字向量测试，大规模SOC芯片一般都会包括SCAN和JTAG向量，再加上一些功能向量，而测试方法描述可以理解为每项参数是如何测试实现的，如电源加多少电压，多少电流，各引脚状态，继电器状态等，比如测试open/short，VDD加0V，可以从每个引脚拉出100～200UA电流，然后测试引脚电压，描述的时候一定要清楚，不要有歧义。 另外，测试项目的顺序也是很有讲究的，我们一般将open-short作为测试的第一项，为什么要这么做呢？其原因主要有以下两条：A、测试之前，首先要保证测试机资源和DUT（被测芯片device under test）的硬件连接是否完好，由于基本上每个引脚都会测试O/S，所以通过此项参数的测试，基本可以看出硬件连接是否有问题，所以此项参数有时也称为通断测试（continuity）测试O/S的原理可参见：open-short测试原理， -
3、测试参数的规格：也叫test spec，就是定义每项参数测试值的上下限，比如ICC < 6mA，有时测试规格可以无上限或者无下限，或者都可以有，但不能都没有，测试规格我们可以从芯片的手册上得到，一般要比手册上的规格要严一些，以保证芯片测试后的质量，比如手册上VOS在+-50mv之间，我们在定义FT的测试spec时可以在+-45MV之间，正规的TP里面还应该包含QA的测试规格，QA规格是为了检验FT测试后是否有误测，漏测的IC，其规格可以在FT的spec基础上适当放宽即可，可能的情况下，可以在spec中加上各参数的一个典型值，以更容易知道调试时得到的测试值是否正确，也有利于日后的测试维护工作。 4、测试bin的定义：BIN定义其实也是非常重要的一项内容，可以分为硬件BIN可软件BIN，硬件BIN主要在handler（机械手）在分选不同失效项时起到作用，而软件BIN最大的作用在于TE对测试数据的分析，我们必须对每一项参数进行分BIN，也可以将一大类的参数分为一个BIN，总之是为了我们TE日后的分析服务，当我们拿到datalog或者summary之后，从其中的各BIN的失效情况，就能够知道那些参数失效，从失效参数中，我们可以推测出是IC的问题，还是测试机的问题，还是loadboard的原因等，这当然需要大量的经验积累，已经对IC的理解，才能准确的推测出原因，在此奉劝各位初学者要养成不断总结的习惯，对于同一颗IC出现的各种问题要予以不断的总结，分析，找出其内在的原因，这样才能够运筹帷幄，决胜千里！ |
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