酸铜槽维护注意事项
一 镀液分析：
镀液的分析的首要工作是对镀液主盐成分进行分析化验，一般情况下，一下数据可视为正常：
基 材 硫酸铜 g/L 硫酸 g/L 氯离子mg/L
五金件 160-220 50-80 50-100
塑料件 180-200 50-80 50-80
铝合金 180-200 50-80 50-80
若现场无法进行化验时，可用波美计测量，参考数值 T=16—20 Be
打片时整流机的电压U=2-3V I=2A，可判断硫酸在50-80g/L 3V-2V之间
符合上述条件后，还应通过赫尔槽打片，对镀液进行分析化验
1 U=2-3V I=2A，试片的高位无明显烧焦时可认为镀液的主盐在正常范围内。
2 U=2-3V I=2A，试片的高位明显烧焦，用B和Mu剂调试后，无明显改善，而分析又在正常范围内，可视镀液中有较多的铁杂质，可用氯水滴定检验，确定有铁杂质之后，向镀液中补充硫酸铜后再打片检查高电位区的烧焦程度，如改善或消除了烧焦现象，此时，解除故障的首先方法是补充硫酸铜，其次才是采用光亮剂调整。
二 镀件故障分析：
（一）脱皮一般要观察脱皮层是在酸铜与光亮镍层之间或是在碱铜层之间
1 酸铜层与光镍之间的脱皮（结合力差）
a 光亮剂过量，形成憎水膜，用活性炭吸附处理后，调整新的添加量
b 光亮镍是否正常
c活性炭处理后还有脱皮现象，可用高猛酸钾处理
d 有机膜可用碱水脱膜处理，配方如下：
氢痒化钠20g/L 碳酸钠30g/L 磷酸钠30g/L 温度=50°
2 酸铜层与碱铜层之间脱皮(结合力差)
a 水洗，活化不够
b 碱铜有杂质
（二）麻点：
麻点一般为统称，其分为麻点（镀件上的凸出物）和针孔（镀件有下凹砊）
a麻点 将镀液过滤后打片如麻点消失，用视为镀液有机杂质过多，加强镀液过滤即可；如还有麻点，应视为一价铜影响，用双氧水处理，小电流电解，过滤。
B 针孔 针孔一般在试片的高中电位区可补加Mu，若补加Mu后还有针孔，用考虑是否在处理一价铜时双氧水过量造成。
（三）走位不好 镀层反映出低电位区不亮，挂具处有印痕等主要有以下几方面的影响：
a 阳极面积<2倍的阴极面积，此时试片低位正常，可工件低位不亮
b 杂质影响，主要是铁杂质的影响
c 电流影响，整流机功率太小，不能提供充足的电流
d 光亮剂的影响，A剂不足，Mu不足，B剂过量
e 温度的影响，T>25°或高于35°以上
f 主盐浓度的影响，硫酸铜太高，高于230g/L，硫酸太低，低于35g/L,氯离子太高，高于150mg/L。
（四）填平不好，镀件上反映盖不住
A 光亮剂不足，补加A,B剂，调整A,B的比例
b氯离子太低，<35mg/L,补充氯离子每0.1cc/L的盐酸可补充氯离子40mg/L。
c碱铜层太薄
（五）雾状：
a 光亮剂B剂过量，停加B剂
b 槽液温度太高T>35°，降温处理
c 有机杂质污染，活性炭吸附
（六）光亮度不足
a A剂B剂不足，添加A剂B剂
b 氯离子过高或过低，分析后调整
c 阳极面积不够，增加阳极
d 电流密度不够，检查设备
（七）镀层起皱，不平滑
a 缺少Mu，添加Mu剂
b 氯离子不足，分析后补充氯离子
（八）阳极钝化
a主盐浓度过高，
b 阳极面积不够，清洗阳极，增加阳极
（九）镀液中硫酸铜减少或硫酸铜增加主要是阳极面积不够引起的
