电镀工艺管理——添加剂对电镀过程的影响

电镀工艺管理——添加剂对电镀过程的影响

电镀添加剂与镀液中的其他辅助盐(如导电盐、pH缓冲剂、抗氧化剂、辅助络合剂等)不同的是，用量比辅助盐少得多，而作用比辅助盐大得多。

 

电镀添加剂用量非常少，每升镀液中只需加入几毫升，现在更有只加零点几毫升的。但是一旦加入，就有明显的作用，比如，用硫酸铜和硫酸．配成镀铜液，如果不加入光亮添加剂，镀出的镀层根本就是不能用的粗糙无光的、甚至呈朱红色铜粉状的沉积物。但是，只要往这种镀液里每升加入1～2mL光亮剂，再镀出的镀层就呈现出光亮细致的亮紫铜色。很多镀种，比如，镀镍、镀锌、镀锡、镀合金等，都有这种现象。

 

   再比如镀镍的脆性问题，如果不加入柔软剂，镀出的镀层会有内应力而发脆，有时会因太脆而开裂。但加入柔软剂后，就可以使内应力大大减少，甚至出现零应力状态。而其添加量则是很少的，只能是零点几至几毫升，如果加多了反而会产生另一个方向的应力。

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