常用元件的电气图形封装形式

常用元件的电气图形封装形式

1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：

AXIAL系列从AXIAL-0.4（小功率）和AXIAL-0.7（大功率），数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.

2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；

引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0，

电解电容为：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；

引脚封装形式：VR-1到VR-5.

4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）

DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）

发光二极管：DIODE0.2　整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;

6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；

引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）

7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）

MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列

　　瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

　　电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

　　二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

　　　集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

　　2225=5.6mmx6.5mm

封装类型

SIP ：Single-In-Line Package
DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装