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元器件封装 一、定义：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 二、分类：THT插入式封装技术；SMT表面粘帖式封装技术。 三、SMT的标准元器件：电阻（R）、电感（L）、陶瓷电容（C）、排电阻（RA或RN）、钽电容（C）、二极管（D）、晶体管（Q）等 1、电阻电容的元件规格1in=25.4mm
四、IC类元器件封装 1、双列直插式封装（DIP）：陶瓷双列直插封装（CDIP），陶瓷-玻璃双列直插式封装（CERIP），塑料双列直插式封装(PDIP)使用最广范；引脚数不超过100个。 1、小尺寸封装（SOP）：J型小尺寸封装（SOJ），薄小尺寸封装（TSOP）常用在内存芯片SDRAM的封装，缩小型小尺寸封装（SSOP），薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP），甚小尺寸封装（VSOP），小尺寸晶体管封装（SOT），小尺寸集成电路封装（SIOC）。 2、塑料方形扁平封装（PQFP）：常用在大规模或者超大规模的集成电路和高频电路。CFP陶瓷扁平封装、TQFP扁平簿片方形封装、CQFP陶瓷四边引线扁平 3、塑料有引线芯片载体（PLCC）：尺寸小，可靠性高。LCC无引线片式载体 4、球栅阵列封装(BGA)：高档CPU等高密度、高性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。CBGA陶瓷焊球阵列封装、PBGA塑料焊球阵列封装 5、芯片缩放式封装（CSP）：芯片面积/封装面积=1：1.5。WLCSP晶圆片级芯片规模封装 6、引脚网格阵列（PGA）：用在CPU。CPGA陶瓷针栅阵列封装 7、COB板上芯片贴装 8、FCOB板上倒装片 9、COC瓷质基板上芯片贴装 10、 MCM多芯片模型贴装 11、 CERDIP陶瓷熔封双列 五、部分有极性元器件的极性识别 1、二极管（D） （1）Green LED：表面黑点为正极或正三角形所指方向为负极。 （2）Glass Tube Diode：红色标志的一端为正极。 （3）CylinderDiode：有白色横线的为负极。 2、钽电容：有白色横线一端为负极。 1 1/5页 常用元器件名称及封装 一、电阻类及无极性双端元件 1、封装 （1）针插封装AXIAL0.3~AXIAL1.0其中0.3~1.0表示焊盘间的距离300mil~1000mil，所在封装库Miscellaneous.lib （2）贴片电容电阻封装：0402、0603、0805、1206、1210、1812、2225 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201=1/20W 0402=1/16W 0603=1/10W 0805=1/8W 1206=1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm （3）可变电阻、电位器的封装：VR1~VR5。（0.4-0.7指电阻的长度） 2、元器件名称 （1）普通电阻：RES1，RES2； （3）可变电阻RES3、RES4；电位器POT1、POT2 （3）电阻排RESPACK1、RESPACK2、RESPACK3、RESPACK4； （4）半导体电阻RESSEMT；桥式电阻RESISTOR BRIDGE 二、电容 1、封装 （1）无极性电容CAP、CAPACITOR封装：RAD0.1~RAD0.4其中0.1~0.4表示焊盘间的距离100mil~400mil.SMD封装为0805或0603等 （2）有极性电容（CAPACITOR POL）、电解电容（ELECTRO1、ELECTRO2封装：RB.2/.4~RB.5/1.0其中.1/.2-.4/.8指电容大小“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。一般<>用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 （3）瓷片电容封装：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 （4）贴片钽电容封装：3528，6032等 2、常用电容名称 半导体电容CAPSEMI、 可调电容CAPVAR、 涤纶电容MYLAR CAP、安规电容FILMCAP 三、二极管 1、封装 （1）一般二极管（DIODE）封装DIODE-0.4或DIODE0.4（小功率）、DIODE-0.7或DIODE0.7（大功率）一般用DIODE0.4 其中0.4-0.7指二极管长短； （2）发光二极管LED封装RB.1/.2、DZODE0.1、SIP2或DIODE0.4 （3）贴片二极管封装DO213AA,SOT23等 2、二极管各种类型元件名，以下封装是DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率） （1）稳压管ZENER1、DIODE SCHOTTKY； （2）光电管PHOTO封装为DIODE0.7； （3）变容二极管DIODE VARACTOR； （4）齐纳二极管ZENER2； 2 2/5页 （5）肖特基二极管 DIODE SCHOTTKY (6)隧道二极管DUIDETUNNEL 四、晶体管（三极管、场效应管、MOS管） 1、封装TO-xxx（如TO-122,TO-92） （1）小功率的晶体管：TO-18、TO-92A、TO-92B、TO-46； （2）中功率晶体管：扁平的用TO-220，金属壳用TO-66；、 （3）大功率晶体管：TO-3 （4）贴片三极管有SOT-23,SOT-113等 （5）单结晶体管（SCR）：封装TO-46 2、元件名称 （1）结型场效应管（JFET）：JFET N N沟道场效应管、JFET P P沟道场效应管 （2）三极管 1） 普通三极管NPN或PNP或NPN1或PNP1； 2）NPN-PHOTO感光三极管； （3）MOS管：MOSFET （4）SCR晶闸管 N沟道增强型管MOSFETN TO18 P沟道增强型管MOSFET P TO18 P沟道结型场效应管JFET P TO18 N沟道结型场效应管JFET N TO18 五、电感 1、封装：AXIAL0.3 2、元件名称 （1）普通电感INDUCTOR； （2）INDUCTOR IRON带铁芯电感； （3）INDUCTOR3可调电感 六、变压器 1、封装：为TRF_EI42_1 TRANS1变压器；TRANS2可调变压器 七、电源模块78系列和79系列： 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO-126H和TO-126V 对应的直插式封装TO-126或带有散热片的TO-220;SMD封装也常使用的，通常要设计者自己根据实际器件制作封装。 八、整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46），也可为FLY4 十、石英晶体振荡器（CRYSTAL或XTAL）：封装XTAL1. 3 3/5页 十一、连接器、单排列多针插座或电阻排、双列直插式元件 1、单排列多针插座或电阻排名称一般为CON系列：Sip2～10、Sip12\16\20.其中CON4:FLY-416/20/26/34/40/50PIN IDCx x表示集成块管脚数 2、4针连接器 （4HEADER或HEADER4）：封装POWER4或FLY4 3、串并口元器件（DB连接器）（DB9或DB15或DB25或DB37）封装为DB加数字加M(针的)\F(孔的)。9、15、25、37 4、双列直插式元件（集成块（含运放OPAMP） 8031/UA555/LM324）：Dip4～64.两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。 十二、贴片IC有SO8,SO14,SO16等 十三、保险丝 1、封装FUSE(PCB Footprint.Lib)、FUSE1（Miscellaneous.lib） 2、元件名称：（1）熔断丝CIRCUIT BREAKER （2）熔断器：FUSE1、FUSE2 十四、继电器常用名称 RELAY-DPDT双刀双掷继电器、RELAY-DPST、RELAY-SPDT、 RELAY-SPST封装为DIP*、SIP*等 十五、常用的逻辑元器件名称 与门AND、或门OR、NOT非门、或非门NOR、与非门NAND、 十六、常用的发光器件名称 1、.灯泡：LAMP 2、数码管：DPY_3-SEG3段LED、DPY_7-SEG7段LED、DPY_7-SEG_DP7段LED(带小数点)(MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 3、起辉器： LAMP NEDN 十七、常用声音元器件名称 1、扬声器SPEAKER封装为RAD0.3 ；2、BELL铃,钟；3、缓冲器、蜂鸣器：BUFFER； 4、MICROPHONE麦克风 十八、插头、开关、按钮、插件的元件名称 1、插头（1）PLUG 插头；（2）PLUG AC FEMALE三相交流插头（3）双列插头HEADER8×2封装为IDC16（3）4端单列插头HEADER4封装为POWER4 2、插座SOCKET? 3、开关（1）SW?开关SW-PB开关（2）SW-DPDY?双刀双掷开关 SW-SPST?单刀单掷开关封装RAD* 4、SW-PB按钮封装为DIP4 5、插件：BVC同轴电缆接插件 二十、电源、电机 1、电源 4 4/5页 （1）直流电源：BATTERY封装为RAD0.4；（2）电流源：SOURCE CURRENT；（3）电压源SOURCE VOLTAGE 2、电机 MOTOR AC交流电机、MOTOR SERVO伺服电机 二十一、其它 COAX同轴电缆 METER仪表 天线ANTENNA THERMISTOR电热调节器 TRIAC?三端双向可控硅 TRIODE?三极真空管 磁环EMIFIL 二十四光电耦合器 光电耦合器OPTOISO1封装为DIP4光电耦合器OPTOISO2封装为BNC555定时器555DIP8 电铃BELL封装为RAD0.4 |
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