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PADS9.5中的元件类型库和逻辑封装库到底指什么？是画个插入在原理图的元件符号？确定元件几个引脚、逻辑门数、元件属性？但在元件编辑器中点击编辑->CAE封装编辑器是画个图形，然后点击与案件类型编辑器确定引脚个数逻辑门数、元件属性。这是为什么？ 阅482 转1 评0 公众公开 20-09-16 12:50 |
图文说明Allegro PCB直接转换成PADS格式的方法Allegro PCB直接转换成PADS格式的方法，不用借助第三方工具转换，转换后的PADS文件内的网络正确性可以达到99%，封装的修改工作量也小很多，以前也试过借助过AD转换方法，但是修改量太大，放弃了。现在一直在使用这个方法，省事很多。Allegro PCB转换成PADS方法。 阅856 转4 评4 公众公开 20-09-09 09:59 |
解决PADS导出GERBER提示Fill width is too large for accura...解决PADS导出GERBER提示Fill width is too large for accurate pad fills错误问题<br />我碰到的问题是如下图 C!%\cy%Xj.图片:12145442FC.jpg $lYy`OuC 3|qT.QR`Z \u@*FTS 说的是最少的焊盘是0.25，软件里面的焊盘是0.254所以导不出去.我们厂损失惨重，刚开始没有去... 阅1739 转0 评0 公众公开 20-09-02 13:56 |
图腾柱电路工作原理为什么取名图腾柱？Vb表示Qn和Qp的公共基极电压，Vqn_c表示Qn管子的集电极电压，Vqn_be表示Qn管子基极-发射极电压，Vqp_be表示Qp基极-发射极电压。实际分析一个图腾柱驱动电路的驱动能力。为了便于理解和推广，避开繁琐的数学计算，在正常工作状态下，直接测量图腾电路的输入电阻R8和输出电阻R4两端的峰值电压，通过测量的峰... 阅4192 转8 评0 公众公开 20-06-12 09:40 |
图腾柱电路工作原理为什么取名图腾柱？Vb表示Qn和Qp的公共基极电压，Vqn_c表示Qn管子的集电极电压，Vqn_be表示Qn管子基极-发射极电压，Vqp_be表示Qp基极-发射极电压。实际分析一个图腾柱驱动电路的驱动能力。为了便于理解和推广，避开繁琐的数学计算，在正常工作状态下，直接测量图腾电路的输入电阻R8和输出电阻R4两端的峰值电压，通过测量的峰... 阅405 转0 评0 公众公开 20-06-12 08:48 |
图腾柱电路工作原理为什么取名图腾柱？Vb表示Qn和Qp的公共基极电压，Vqn_c表示Qn管子的集电极电压，Vqn_be表示Qn管子基极-发射极电压，Vqp_be表示Qp基极-发射极电压。实际分析一个图腾柱驱动电路的驱动能力。为了便于理解和推广，避开繁琐的数学计算，在正常工作状态下，直接测量图腾电路的输入电阻R8和输出电阻R4两端的峰值电压，通过测量的峰... 阅136 转0 评0 公众公开 20-06-12 08:46 |
从能量的角度来讲，弱能量信号Drv_b通过Qn和Qp的作用，从Vcc取电（获取能量），从而变成了携带高能量的Drv_g信号；Vb表示Qn和Qp的公共基极电压，Vqn_c表示Qn管子的集电极电压，Vqn_be表示Qn管子基极-发射极电压，Vqp_be表示Qp基极-发射极电压。当输入驱动信号Drv_b=1则Vb=1，Vqn_be=1，由于：Qn两端有一个Vcc电压，即Vqn_ce=1，所以，Qn管饱和... 阅183 转0 评0 公众公开 20-06-12 08:38 |
在pads如何进行快速拼板？4、现在进行纵向拼版，右键shape，框选第3步中的所有板框，按右键点Step and repeat, 如图所示：count表示要复制的个数，distance填板子的宽度（注意：由于板子纵向有USB头所以上下增加了2.5mm的板间距）纵向拼版效果如图:8、拼完之后，全选Ctrl+C，退出decal编辑界面，回到PCB编辑界面，Ctrl+V把拼版文件粘贴下来与之... 阅1 转自ZGJackliu 公众公开 20-04-16 18:03 |
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷... 阅4145 转10 评0 公众公开 18-07-17 10:25 |
1、小尺寸封装（SOP）：J型小尺寸封装（SOJ），薄小尺寸封装（TSOP）常用在内存芯片SDRAM的封装，缩小型小尺寸封装（SSOP），薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP），甚小尺寸封装（VSOP），小尺寸晶体管封装（SOT），小尺寸集成电路封装（SIOC）。CBGA陶瓷焊球阵列封装、PBGA塑料焊球阵列封装。（1）一般二极管（DIODE）封装DIODE-0.4或DIODE0.4（小... 阅8178 转39 评0 公众公开 18-07-11 20:48 |
