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电镀:
就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 真空电镀： 在真空状态下将金属材料或非金属材料加热到适当温度，使材料汽化，形成金 属蒸汽分子附著在工件表面而结成薄膜。 用途及特点：用于各种玩具、商标、日用品、电器装饰件、反光制作及各种特殊用途的制品制作、其特点为光亮，美观，价廉，生产过程无公害。 水镀： 针对各种本体和镀层的需要，配不同的专用“水镀”液，被镀件在室温(15—40℃)下，置于水镀液中，作轻微晃动，在较短的时间内(如镀银，仅需30秒)即可完成。 水镀工艺的特点： 1.不需要热源，在15—40℃的常温条件下进行各种镀层工作 .2.其原理不是覆盖，而是使镀层与基材的结合形成合金，其结合强度大大增高 |
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