一:硬件方面 第一:检查是否缺少堆叠说明书。 第二:是否缺少重要元件: 重要元件:屏,喇叭,听筒,马达,MIC,摄像头,天线,IO及IO插头 TF卡,电池连接器,FPC连接器,转轴等并且核其3D是否和规格书一致。 第三:确认电池的容量,确认霍尔开关,各元件引线焊盘位置,侧键FPC是否 可以修改,键盘DOME点位置是否可以自行调整。确认PCB板的邮票孔位置 第四:确定堆叠图里面的元件的装配关系是否存在关联。防止局部修改,元件移位。 第五:所有支架是否共用。支架是否定位完全可靠 二:外观复核 1:外型尺寸核查,结构特征是否遗漏。 2:是否要修改外观(长,宽,高,局部造型),这个需告知客户,并与之沟通。 3:壳体模具上的文字是否正确,方向是否是否正确,字符是否会引起误解, 笔画最小宽度要0.25以上.深度0.1-0.2.并且客户有确认。 4:壳体的蚀纹是参考纹板还是3D做出,纹号明确,蚀纹区域低于相邻区域0.1. 为防止纹路对不齐,纹路到边界留0.4左右的距离。 5:外观拔模3度以上。 (特殊要求的时候,可以和模厂沟通,可以做小,光面的情况可以做到1.5-2度) 6: 装饰件、电池盖大面做小0.05 第四点的示意图:红色部分是蚀纹区域 结构整体干涉检查 一:静态干涉检查 1:结构件之间的干涉检查(最好是在做的过程中自检,每次做完相关的装配后检查, 同时注意结构件之间之间的0配和间隙过小等引起的组装干涉) 2:结构件与电子元件的干涉。 二:动态干涉检查 1:电池门在滑动(扣起)的过程中是否和周边零件干涉 2:滑动部(转动)件在滑动(转动)过程中是否和周边零件干涉 3:电池取出及装入是否干涉 4:SIM卡(行程25左右)和各种存储卡取出是否干涉 与硬件相关结构(最好参考实物) 一:主屏显示区域 1:主屏丝印内框周边介于屏的AA区域与VA区之间,尽量把显示区做大。 2:面壳显示框周边比屏AA区域大0.9(OFFSET关系),如果是触摸屏, 面壳显示框周边比屏禁压(TP_AA)区域大0.3(如果TP外区域是白色屏建议留到0, 并要对照实物,需咨询供应商)如果规格书没有明确表明禁压区大小, 则面壳显示框与TP_AA区一样大。 3:真TP外形到丝印区域(即TP的过线区域),在出FPC的一侧宽度4.5,其余的2.5 二:LCD防尘,防震,定位 1:屏泡棉整圈完好,高度由0.5压缩到0.3 2:镜片背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚度0.15 3:背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.1,离视窗0.2,如果是触摸屏,泡棉内框 应大于壳体视窗区域0.5 4:当真TP (假TP)是直接贴在屏上时,屏要有挂台.真TP(假TP)到屏的间隙留到0.15,防止水波纹. TP背胶尽量贴在壳体上>=1.0,同时也需贴在屏上(TP丝印区往外offset0.3mm) 当真TP是是贴在壳体上时,背胶宽度外形比TP小0.1mm(offset),比壳体视窗区大0.2mm(offset) 5:X,Y方向定位间隙0.1,注意屏与PCBA之间的间隙0.3.壳体的四角避空 0.2X2.触摸屏组件周圈定位以LCD尺寸为准,禁止用触摸屏定位。 6:屏周边的围骨顶到PCB板。同时导0.2斜角处理 三:PCBA的定位 1:PCBA前后左右都要定位固定,间隙0.1,同时需和PCB板的邮票孔避空 0.5。同时做2个相对应的扣,扣PCB板,扣合量>=0.2.上下间隙0.1 2:Z方向,A壳0.1配,B壳留0 配。同时屏附近要尽量支撑,上下互顶.在螺丝柱旁边加骨 最好, 屏和键盘处尤为重要。注意屏的FPC的避空。 3:锌合金壳体,建议一边做扣,一边用螺钉压住。 与硬件相关结构(最好参考实物) 四:喇叭部分 1:喇叭音腔高度最少要有0.8mm,出音腔内边倒斜角以利出音 2:喇叭发音面壳厚度最少0.9mm 3:出音面积10%_15%尽量大,(硬件公司提供说明书的按照说明书的要求) 4:前音腔完全密封,SPK围骨厚度0.7 5:后音腔有足够空间,尽量密封,对于多个喇叭的情况,各个后音腔要尽量独立 体积做到1800mm3.后音腔泄露孔尽量远离喇叭。 6:不能压住后出音孔 7:喇叭引线空间要足够(0.8以上),焊盘位,壳体要避空.避空空间0.8以上 五:摄像头 1:摄像头视角无障碍. 2:需做密封和防震 3:装备预定位良好,不会有偏位现象 4:摄像头FPC长度和折弯合理,FPC连接器用泡棉压紧. 5:摄像头镜片背胶宽度最少要0.8mm 6:摄像头丝印是否正确,应大于视角投影单边0.3mm 7:自拍镜应为球面,直径在36-40, 同时比大面低0.1,防止磨花. 六:马达 1:偏心轮马达,转动空间的避位间隙0.5以上。其余的地方用骨0配 2:纽扣马达,周圈用骨定位,间隙0.1,用泡棉压紧 3:注意马达引线和焊盘的避空 与硬件相关结构(最好参考实物) 七:天线部分 金属装饰件或水镀装饰离天线XY轴方向7mm左右,同时远离喇叭,马达等 (1) PIFA天线 理想状态:天线辐射面积550-600,4频的要达到700以上。高度6-7。 目前状态:天线辐射面积>=400,高度不低于5mm。在高度空间不够的 情况下建议把天线做到外面,可以增加一个壁厚的高度。 当天线是热熔的时候,注意热熔柱的高度方向避空。(避空0.3) (2)单级天线 辐射体面积300~350mm2,与PCB主板TOP面的距离(高度)3~4mm, Y方向与馈点等金属装饰件3mm以上。 天线投影区域不能有铺地,或无PCB,同时也不要安排马达、SPEAKER、 RECEIVER等较大金属结构的元件。由于单极天线的电性能对金属特别敏感, 甚至无法实现 。 上述两种天线还需注意弹片力的泻空天线 弹角力要受到壳料上,不要受在热熔柱上 (底壳装弹片的对面加2条骨防止弹片弹起) (3)电视天线 1:首先确认天线长度是否足够。(L>=220MM) 2:天线和机壳的连接强度是否足够(可通过单体跌落测试) 3:电镀或金属装饰件是否对天线有影响。 4:装配方式的确定,是打螺丝的还是直接从外面拧螺丝夹住的。 打螺丝的这种,锌合金长度控制在6mm左右, 5:注意弹片和漏铜区的配合,防止接触不良 6:天线头一般都是镶螺母或热熔螺母进去,注意尺寸不能太小,不能小于3.0 7:一般天线直径2.6(4节),套管最小可以做到3.2,还有就是3.2(5节) 套筒外径最小可以做到3.8 与硬件相关结构(最好参考实物) 八:MIC 1: mic需要有效固定和完全密封,音腔不要过大 2: mic的开孔应大于ф1, 3:Mic要远离天线(特别是馈点)距离需咨询硬件公司。 4:最好是侧出音 5:尽量偏离中轴线(在中轴线回音最大) 九: SIM卡 1:有明确的装入标示符号 2:卡座周边间隙0.5以上 3:SIM卡取出是否合理,是否需要辅助机构,手位空间长度方向尽量大于7mm 4:SIM卡周边间隙0.2,高度间隙0.1 5:翻开式卡座要注意卡座翻开后的干涉情况 十:存储卡 周边间隙0.5,取卡往前退让时是否会被壳体卡住 与硬件相关结构(最好参考实物) 十一:电池 1:电池连接器弹片与电池的预压要0.80以上 2:电池的取放是否会影响金手指的正常受力方向而导致其易歪掉电等 3:电池的空间足够(保护板的空间够),正负级明确 4:如果为内置电池,电池的外包纸都需要画出 5:评估电池的容量[(长度-3)*(宽-1.5)*(厚-0.3)/10],特别是针对大屏机器。 6:电池取出是否有干涉 十二:ESD 1:整体结构密封性应好,周圈设计止口,止口配合高做到0.5--0.9 2:按硬件公司要求接地和贴麦拉纸 3:外壳有金属材质或大面积整圈电镀装饰件时需与硬件完全隔离 或按硬件公司要求处理,铝片接地区域要氧化保护 4:接地数量需咨询硬件公司 5: 接地可靠 十三:DOME 1: DOME的接地设计 2:注意DOME片的定位 3:DOME片与DOME片之间的距离>=0.5 4:DOME边缘到PCB板边缘>=0.6 整体配合尺寸 主机与电池的配合 1:壳体拔模后(一般拔1度),金属指一侧(或模拟转动时转轴一侧)留0.25mm间隙 金属指对面的一面零配,其他两侧各留0.1,厚度方向间隙0.15。 对于厚度超过6.0以上的电池,要模拟翻转。(底壳靠近电池尾部的地方增加 W0.5XH1.0的台,便于翻转) 2:电池扣配合量0.8,宽度2.5-3.0,Z方向间隙0.1mm,扣位这里需做斜面配合。 3:尽量不要做电池插到壳体内部的结构当电池连接器是Z轴方向压缩时,极易刮断 插进去的结构一定要模拟翻转(不要超过2mm) 屏与镜片配合尺寸 1:片材厚度最小0.8,注塑件最小0.8,如为IML厚度最小1.2(局部可以1.0), 1.5寸屏以下(含1.5)片材厚度最小可做0.65 2:与面壳侧隙:切割的单边0.05,注塑的单边0.1,背胶0.15 3:注塑镜片需有工艺水口位(热切,不要留),尽量不开孔以免有熔接线 4:真TP:厚度按4层1.5来做, 5:假TP厚度0.2 6: 片材装饰件低于大面0.05-0.1,防凸出刮手 摄像镜片配合尺寸 1:厚度0.50~0.80,必须为玻璃镜片。镜片大的用PMMA。 2:侧隙0.05,背胶0.15 3:比外观面低0.1 面壳与底壳配合 1:止口侧面间隙0.05,高度方向间隙0.1—0.2,止口高度0.5(加高了,根部就要导圆角处理) A壳是锌合金的话,止口侧面间隙0.1,高度方向间隙0.2 2:螺丝柱上下配合间隙0.05 3:扣位分布合理(扣位之间距离一般不超过25),强度是否可靠,公扣宽度不大于5 4:扣位配合面间隙0.05,非配合面0.2以上,扣位配合量0.5以上, 远离螺丝的扣位配合0.8,并预留加胶空间。 扣位Z方向厚度做到1.0,最小不能小于0.85,同时导0.4的斜角(便于装配) 当A壳是金属装饰件时,扣位扣合量做到0.3, A壳或B壳是 电镀,喷橡胶漆的情况下,所有配合加大。 A 壳是锌合金的时候,扣位配合量也做到0.3.非配合面间隙>=0.3 5:适当分布反止口(反止口距扣位5mm以上),间隙0.05,配合高度0.5~0.8 导向斜角尽量大(配合高度是剔除斜角之后的有效高度) 6:螺母采用热压时,螺母长度最小2.2,常用2.5,容胶空间至少0.5 外径一般做到3.6-3.8,模内注塑3.2 7:如果需要有美观线,美观线0.2*0.2,做于公止口一侧 按键配合 1:按键表面高于面壳0.3以上,导航键高0.5 2:按键裙边为H0.3~0.40*W0.45~0.55; 相应机壳避位为H0.35~0.45*W0.5~0.6 3:Rubber厚度0.25~0.35(一般为0.3) 4:Rubber导电基直径¢2.1,高度0.3(dome直径为5.0时)4.0的dome做到¢1.8 5:导电基与PCB板间隙0.35mm 6:P+R式按键与壳体周边配合间隙0.12,按键侧隙0.15,需要拔模 7:电镀导航键与壳体侧隙0.2,裙边高度方向间隙0.3,需要拔模 8:导航键与OK键侧隙0.1,裙边高度方向间隙0.3,需要拔模 9:Rubber必须平衡的定位于壳体 10:对只是一个方向对称结构的导航键和OK键需做防呆设计 11:有支架的按键,按键的行程0.4~0.6 12:按键是否会漏光(挂台处搭边0.3以上) 13:按键钢片的接地,压缩量0.3,并且要求平衡、可靠 14:按键与dome有无偏心 15:按键与led的避空要有0.3,且避空处rubber不能通(最少还有胶厚0.10) 16:轨迹球设计 (1):外壳固定轨迹球,间隙0.15(配合轨迹球的公差) (2):轨迹球球体高出大面0.5,因为轨迹球的行程是0.55,这样跌落的时候,可以有效的 保护球体。 17:飞梭键 因按键是粘贴在飞梭键上的,所以,要求飞梭键本身定位要准确,才能保证旋转顺畅 侧键配合 1:侧键表面高出壳体0.5mm,POWER键平大面. 2:与壳体配合单边0.10间隙,要求拔模 3:侧健装配定位良好,裙边配合量0.5以上(特别是侧键夹在两个壳之间的) 4:侧健行程无阻碍,行程间隙0.6以上(switch式),DOME片式行程0.5 5:配合时留间隙与switch留0.10。与DOME点间隙留0.05 6:侧健的防呆(包括生产与装配上的防呆) 7:侧键必须做成P+R的。 电池壳的配合 1:如果为电池扣式,电池扣的扣位配合量不小于0.7,电池扣行程1.2~1.5 2:电池壳为滑动式,电池壳与底壳大面配合间隙最小0.1,电池盖与底壳分型面留0.05 电池壳尾部与底壳配合间隙留到0.15。 3:电池壳为金属滑动式,一定要做金属弹片,并接地。 4:锌合金电池壳厚度做到0.8-1.0,不锈钢做到0.5,5052合金铝也可以做到0.5 5:装饰件:不锈钢做到0.4,铝片做到0.5 6:整体扣起式电池门,扣位分布要合理,尽量均匀,同时, 扣位配合量:45度,配合0.3.(与扣手位相对应的一侧配合量0.5左右) 手写笔 1:手写笔直径最小3.0,长度一般要求70以上 2:手写笔与壳体配合单边0.1,手写笔插入顺畅,固定可靠, 对于两级以上的笔尖前面要有骨挡住(留0.3) 3:笔尖的卡位一般做0.2的配合量,配合1/4个圆左右 4:手写笔长度的计算:我们设笔尖长度为A(一般8~10),笔冒长度为B ( 要根据具体情况),笔合上状态铜管长度为C, 那么手写笔做两级时拉开后的长度L1=A+B+2XC-14; 如果做三级(铜管直径要3.5以上),则拉开后长度L2=A+B+3XC-34 5:笔尖直径:1.2 胶塞工艺及配合 一 I/O口塞尺寸配合: 1:I/O口塞与壳侧面无间隙,需做导向角,以利装配 2:I/O口塞塞入I/O口内1.5深(具体对规格书和实物),侧面单边过盈0.05, 外形零配,胶塞与插口做到两个面配合就可以 3:I/O与壳体侧边间隙0.2 4:I/O外端面与壳体最外端的尺寸不大于1.5;如为USB式,则不大于2, 一定要求提供插头规格书或跟硬件公司确认. 5:I/O塞固定壳体上应可靠,要防止拉出,如采用拉入式的一般扣量0.25~0.3,并开变形缺口。 6:I/O塞打开以后,不影响I/O插座的插入工作,即插入后是否有干涉 二 耳机塞尺寸配合 1:耳机塞与壳侧面无间隙,需有可靠结构固定于壳上,防止拉出, 如采用拉入式的一般扣量0.25~0.3并开个变形缺口。 2:耳机塞塞入耳机座2.0,侧面零配 3:耳机塞直径6.0,最大深2.0 4:耳机塞打开以后,不影响耳机插座的插入工作 5:注意堆叠图里面的耳机与外观面的间隙,但距离不够时,需咨询硬件公司,同时告知 客户。 三 螺钉盖尺寸配合 若螺钉塞为软胶,螺钉盖与壳侧隙为0,注意防呆。 四 充电座 一般充电座低于外观面0.2左右,当达到2mm以上,就要咨询客户,是否定制充电 线。 结构制造工艺检查 一 面壳 1:壁厚1.5~1.8,最薄0.7,非外观面可做到0.3;注意缩水和应力痕 2:外观面拔模3.0度,枕位2.0,无倒扣,特别注意要求蚀纹的面的拔模. 3:斜顶行程7.0以上,出斜顶没问题 4:模具强度足够 二 底壳 1:壁厚1.5~1.8,最薄0.7,非外观面可做到0.3;注意缩水和应力痕 2:外观面拔模3.0度,枕位2.0,无倒扣,特别注意要求蚀纹的面的拔模. 3:斜顶行程7.0以上,出斜顶没问题 4:模具强度足够 三 装饰件 1:厚度:塑胶0.8以上,铝合金0.3~0.5(优选0.4) ,不锈钢0.2~0.5 (电池盖用0.5,装饰件优先用0.4); 0.2的不锈钢片采用拉深工艺时圆角不能小于0.8且拉深高度不要超过1.2, 电铸镍片0.2(孔0.8以上),超薄镍片0.1(只能平面) 2:对于有拉深与冲切工艺的金属件,其外形结构要与加工工艺相符, 采用热熔工艺时要有0.3X0.5的容胶槽。 3:当装饰件为水镀工艺又与喷涂面配合时,大面间隙留0.12,扣端面留0.1。 4:采用背胶连接时,背胶厚0.15,最窄处1.0以上 5:采用热熔接方法时,柱子与孔间隙0.1(单边) ,其中留2个热熔柱配合间隙调整到0.05 利用热熔柱定位。高出热熔平台0.6-0.8。热熔柱方式:条状,长度1.5-2.0,宽0.6 热熔柱线径0.8,热熔筒:外径1.5-1.8,内径0.5-0.8。和壳体配合时加导向斜角 6:装配需要做导向及防呆 7:导光管一般采用¢1.4,灯管尽量正对到灯(灯管与灯的距离不超过0.2), 在机器的厚度方向不要折弯导光柱以影响导光效果, 灯,导光柱的装配要方便可靠 图示一 不锈钢切了2次的示意图,做完后导0.1圆角,看是否会有破面, 壳体避空加大点,也导0.1圆角看外观是否和装饰件符合。 |
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