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Pcb生产中mil与mm换算一般为4mil=0.1mm 每张大板的尺寸是：40 * 35cm. 每份打样5块，无飞针测试，可以做到6mil，不过为了保证质量我们下面的规范只规定到7mil. 我们承诺5块板至少有3块可用。 电气层规则: 1.最小线宽线距7mil,焊盘与焊盘,焊盘与走线,焊盘与铺铜间距最小为7mil; 2.焊环单边最小7mil[即焊盘直径比钻孔直径最少大14mil以上]；  (原文件名:焊环.jpg) 3.钻孔最小直径为0.4mm,并以0.05mm大小递增,最大为6.2mm；  (原文件名:钻孔.jpg) 4.过孔在沉铜电镀喷锡之后会变小，如果你的过孔不用插入零件，可以不作补偿，因为过孔缩小也不会影响导电作用。如果过孔需要插入零件脚，就一定需要增加0.15mm直径，否则做出PCB后会插不进零件脚。 5.有铜槽孔最小宽度为0.8mm,有铜槽孔不宜过长，过长后加工时间非常长，无铜槽孔最小宽度1.5mm;  (原文件名:槽孔.jpg) 6.只有高版本的protel:AD9以上,才能支持直接做槽孔,我们不再允许用其它方式表示槽孔,用低版本网友可以升级软件来做槽孔,其它方式我们不再帮忙修改,发过来不符合的,将被退回. 在AD9中可以如下定义孔的属性来做槽孔:  (原文件名:AD9做槽孔.jpg) 7.做有铜槽孔时孔的大小增加0.001mm【即做3mm宽的槽孔，孔的大小定义为3.001mm】，以此来和普通钻孔区分，这是因为槽孔要在钻 孔完成后再做，不和普通钻孔一起做。  (原文件名:槽孔尺寸.jpg) 8.顶层走线,底层走线不允许画外框线. 9.铺铜时如采用栅格,栅格线间距最小为8mil [0.2mm],线宽最小为7mil.  (原文件名:栅格.jpg) 以上只是最小值,如板子空间允许,线宽线距越大越好,钻孔做到0.5mm以上最佳 .利用软件自动铺铜时一定注意铺铜与走线和焊盘的间 距问题,间距规则设为12mil左右为宜,还有铺铜后的死铜,强烈建议删除. 阻焊 阻焊必顺比焊盘直径大6~8mil,不宜过大或过小,阻焊不能和焊盘一样大,否则会被绿油覆盖;  (原文件名:阻焊.jpg) 过孔是否盖油都由自己在软件中设置,不接受文件说明. 若过孔盖油，可在放置过孔时选择过孔参数Solder Mask Expansions下的Force complete tenting on top/bottom两项即输出没有阻 焊的过孔【Altium为例】，若孔较大，可以考虑不盖油； 丝印: 1. 板子上所有丝印均不能超出板子外框,拼板中你的丝印出了外框的话会印到别人板子上,这一点请注意,丝印一定不要出外框线. 有时元件的封装超出了板子的边框,请自己发过来之前将多出丝印删除,否则丝印印到别人板子上,造成的损失由丝印多出来的人负责. 2. 丝印字符线宽最小6mil,很多网友用的bmp2pcb软件转出来的图版是由线条组成的,有些线条很细,只有1mil,2mil左右,这种图片是不可能做好的,会很模糊,或印不出来,在使用时请选择宽点的线条,否则做出来会有问题. 3. 丝印不允许上焊盘,丝印要比阻焊直径大8mil左右,字高最小32mil,很多网友封装的丝印都不不同程度的上焊盘,画板时请注意一下,由其是贴片的封装;  (原文件名:丝印上焊盘.jpg) 贴片封装做成如下图会更好:  (原文件名:较合适丝印.jpg) 4. 丝印层也不允许画板子外框. 5. 用AD09在丝印层使用中文时，不能使用过于复杂的字体，像宋体，楷体之类文字笔画有很多相互交叉，线条粗细不易控制--不 是等粗的线条，在genesis中支持不是很好，推建黑体这样线条等粗交叉少的字体，做出来效果与屏幕显示可以最大程度相似， 复杂一些的字体软件中看起来好看，做出来变化较大。 边框: 1.板边框要比板子实际尺寸每边增大0.75mm,即要做40*50mm的板子,画边框时的尺寸为41.5*51.5mm,长和宽每条边要多出0.75mm,多出 来的0.75mm铣边时会铣掉,走线与铺铜距边框最少1.25mm以上;同理,板子内部要切掉一块时,所画尺寸要比实际的单边小0.75mm,这样,要切掉方形的话各边减小0.75mm,要做一个圆孔的话,直径要小1.5mm  (原文件名:外框.jpg) 2.有些要在板内开一个方形,这些方形的角不能做到直角,只能做到最小1.5mm的圆角.  (原文件名:内直角.jpg) 4.槽孔宽度等于1.5mm时用一条直线表示即可，直线位于槽孔中心，长度要考虑上刀具半径，要做5mm长1.5mm宽的槽孔，直线长度为3.5mm，槽的长度要两头各减去0.75mm刀具半径； 例1：要做一个槽孔，如图为不镀铜2.3mm宽槽孔， (原文件名:槽孔.jpg) (原文件名:槽孔2.jpg) 在软件中画槽孔要表示成如下： (原文件名:所画槽孔.jpg) 红色为所画表示槽孔的方框，绿色为槽孔中心线【不必画出】，画槽孔的线多粗都无所谓，有用的是两条线的间距，这个槽孔为2.3mm宽，画槽孔的两条线距槽孔中心距离为2.3/2-0.75=1.15-0.75=0.4mm,两条线间距为0.8mm。。 例2：要做不镀铜的钻孔，如图为4.24mm直径的钻孔： (原文件名:不镀铜钻孔.jpg) 所画钻孔： (原文件名:所画钻孔.jpg) 以下为真实钻孔与所画钻孔比较：红色为最终铣出的效果，绿色为所画钻孔： (原文件名:效果.jpg) 在机械层要表示成如下格式，图中绿色线条： 不接荐做不镀铜的孔,除非孔很大,在分板时发现比较小的孔,即始大于1.5,像4mm左右这种大小的孔,铣出来也会不圆. 你可以做一个镀铜的孔,但是没有焊盘,这样做出来里面的镀铜可以剥下来. 板厂做的精度很高,也很圆,他们是钻的,我们是铣的,没有那么圆. 除非,孔很大,钻不出来,可以由我们铣,大的孔,我们铣出来也很圆. 总之:除非非常必要,请使用有铜的孔,孔很大,大于6.5mm(此时钻不出来),我们推荐由我们来铣. 若能接受不圆,也可以由我们加工. 5.板子尺寸要在这一层标注出来，尺寸为增大1.5mm后尺寸； (原文件名:标注.png) 6.边框线画好之后要把各个角连接好，一定保证边框线的平直和连续性； 7.不允许使用邮票孔 资料格式: 板子普通层与钻孔层要分两次导出,普通pcb层只接受GERBER文件,格式为RS-274X;钻孔文件为一个文本文件,用普通文本编辑器即可查 看,里面差不多都是一些坐标数据,protel导出的钻孔后缀是txt,同时导出的也有一些报告文件[后缀也是txt]和光圈表,请注意区分； gerber文件的数据格式为英制[inch]2:5,前省零[suppress leading zeros], 钻孔文件的数据格式为公制[metric]4:3,板子原点放在左下角； (原文件名:ad出nc.jpg) 在用Altium出gerber时，弹出的对话框“Gerber Setup”下的Layers标签下右侧的Mechanical Layers to Add to All Plots下都不要 勾选，否则在机械层画的边框会被复制到每一层里。 (原文件名:外框.jpg) 导出之后，可用cam350或Autium自带的gerber查看软件查看各层是否对齐【若未对齐，一般是导出gerber文件时，参考坐标选择有误， Altium在导出gerber时，在Advanced标签下Position on Film下选择Reference to relative origin,还有原点不对的问题，在导出前 要把原点设定在左下角】。; 在画板子外框时,若线条选上locked或keepout属性,这些线条在导出gerber时将不能导出,若要导出这些线条,在出gerber前,要取消这些属性. (原文件名:keepout.jpg) 各层命名方式: protel及后续版本导出的gerber文件后缀命名类似为.GBL,.GTL,.GBS,.GTS…….[G代表gerber文件,后面的B和T分别代表bottom和top, 再后面的L代表走线层layer,S代表阻焊层solder mask,O代表丝印层overlay]. 导出gerber文件之后请自行更改文件名称,更改方式为[protel系列为例]:xxx.GBL,xxx.GTL,xxx.GBS,……依次更改为GBL,GTL,GBS….., 即把xxx.去掉,只保留后缀名[xxx一般为工程名]. 发过来的8个文件为:GTL,GBL,GTS,GBS,GTO,GBO,GKO,DRL【大小写均可】.在机械层gm*里画的外框导出的gerber后缀名为GM1或GM15等, 更改成GKO即可,钻孔层也是直接更改为DRL即可[拼板软件在读取这些文件时不是以后缀名来识别,所以不用担心更改文件的名称之后出 现软件不能识别的情况]. AD高版本可直接做槽孔的话，输出钻孔文件有两个一个是圆形钻孔roundholes.txt，一个是槽孔文件slotholes.txt，更改名称时改为drl和slot即可，分别对应圆形钻孔和槽孔。没有槽孔出的gerber不会有这两个txt文件,只把xxx.txt这个改成drl就行[不是Status Report.txt,是"pcb文件名".txt]. 软件输出gerber文件如下图： (原文件名:导出文件.jpg) 更改名字后： (原文件名:改好名字.jpg) 无槽孔文件改名对照图: (原文件名:无槽孔文件改名.jpg) 有槽孔文件改名对照图: (原文件名:有槽孔改名.jpg) 把这些文件放到一个以你真名命名的文件来下,做成压缩包,压缩包以你真名命名,不要带其它信息,所有信息都写到里面的"联系方式.txt"里. 这里更改名字是以protel为例: cadence出的gerber是以.art为后缀的,PADS出的gerber是以.pho为后缀的. 更改名字时,像cadence出的top.art改为gtl,silk bottom.art改为gbo,注意不要文件的后缀名,钻孔和槽孔文件也是更改成drl和slot. PADS也是这样,要自己区分哪个是顶层走线,丝印,阻焊的层,来改成对应的名字. cadence软件导出gerber及钻孔注意事项： 打开Manufacture->nc->nc drill...: (原文件名:cadence导出钻孔.jpg) 更改参数后： (原文件名:更改参数.jpg) 点nc parameter进入： (原文件名:nc parameter.jpg) 更改参数后【很重要】： (原文件名:cadence钻孔.jpg) 这样的钻孔文件才是excellon2格式，不勾选enhanced excellon format输出的是excellon1格式，没有内嵌钻孔大小定义，读入有问题。 PADS没有gko这一层可以导出,解决办法就是可以在其它的层画外框线,像assembly这层,然后导出,改名为gko就行.其它层导出gerber时不要勾上board outline选项,勾上之后会在每一层都有外框线,规范是不允许的. cadence等其它软件导出的钻孔不是txt后缀，要自己区别一下： (原文件名:钻孔文件格式.jpg) Altium导出钻孔： (原文件名:Altium导出钻孔.jpg) 把自动算价钱的excel工具更新到此,有人经常qq上问报价,有需要的可以参考一下,精度比较高,实际价格不会差很多: 叶子精心制作,表示感谢! 点击此处下载 ourdev_709270DIIWZS.xls(文件大小:96K) (原文件名:PCB打样报价参考计算.xls) |
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