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许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Copper Pouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如 此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快 速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。 · 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline) · 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline) · 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch) · 覆铜的一些高级功能 · 贴铜(Copper)操作 建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline) 暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜 边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回 车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边 框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。 打开前面保存的设计文件 定义覆铜边框(Pour Outline) 采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline): outline 画在第一层。 提示：如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可 以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。 5. 点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-up Menu)，然后选择多边形(Polygon)。 6. 7. 9. 方式。 Anything)。 按鼠标完成操作。 整个覆铜边框(Copper Pour Outline)。 中选择灌注(Flood)。 在所有覆铜边框(Pour outline)被灌注后，你将看到已经覆了铜(Poured Copper) 的区域。 编辑覆铜填充(Copper Pour Hatch) 用和编辑铜皮边框(Pour outline)一样的方法，编辑这些填充边框(Hatch Outline)， 通过选择它们然后从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择命令进行执行。当你改变填充 边框(Hatch Outline)以后，你必须重新生成内部的具体填充内容。 · 从绘图(Drafting)工具盒选择填充(Hatch)图标，对于被选择的区域重新 生成。 · 选择工具/覆铜管理器(Tools/Pour Manager)，然后选择填充(Hatch)表格。 (Hatch)。填充所有的(Hatch All)将重新填充所有的区域，包括以前灌注过(Flooded) 的或者被修改的(Modified)。快速填充(Fast Hatch)将重新填充被修改的(Modified)， 但不包括已经填充的(Hatched)。 所有的(Flood All)。灌注(Flood)仅仅是灌铜(Pour)；填充(Hatch)仅仅是对于你需要 的边框。 保存设计备份 练习，但是不做为此教程的步骤和存盘部分。 通过鼠标点击指派网络 当画完成一个Copper Pour 的外形 Outline 之后，选中整个Outline的 shape， 鼠标右键弹出菜单中选择 Query/Modify，弹出 Query/Modify Drafting 对话框。 这种指派网络的方法是点击此窗口右下角的 Assign Net by Click按钮，然后 缩小此对话框到，到 PCB板图上直接查找需要的指派的网络位置，点击鼠标左键 即可完成网络的选择，而不需要到网络列表中查找。当按下此按钮时，你可以观 察到 PADS Layout 工作界面的左下角出现的提示：Assign Net to Copper: Click at a Pin,Via,Copper, Link or Trace of Net to assign.。提示你可以通过点击相应网络的管 脚、过孔、铜皮或走线等来指派网络。 如果在灌铜时，需要将过孔全覆盖(Flood over)，请点击 Drafting Properties 界 面的右上角的选项Options 按钮，将弹出如下对话框。 将选项 Flood over vias选中即可，他们分别对应的效果如下图，左边是正常的 热焊盘的灌铜效果，右图是Flood over vias的灌铜效果。需要提醒的是：这项设置 只针对被设定的这块 Copper Pour，而且它只影响 via，对焊盘 pad 如需此效果， 需要另外设置。 当有多个 Copper Pour重叠时，我们可以设定各个 Copper Pour 的优先级等级 来进行灌铜。如下两个部分互相重叠的Copper Pour，我们可以分别设定他们的优 先级进行灌铜。为了区别两个网络，我们用不同颜色予以区别。 1. 右键选择 Query/Modify 弹出对话框，点击右上角的 Options 按钮，弹出 Flood & Hatch Preferences对话框，在其右下角位置的Flood Priority处输入 1 按钮，对弹出的 Proceed with flood？对话框，选择否。 2. 3. 现在开始灌铜，选择菜单Tools/Pour Manager…/Flood，选择Flood All，并 点击Start按钮。灌铜结果如下，黄色Copper Pour 优先于绿色的。 4. 使用无模命令输入 PO，我们可以看到显示的是外框线 outline 的形式，这 时我们再次编辑黄色的优先级，与前面类似的操作，将其优先级设定为 3 5. 从以上的操作，我们可以看出，设置的数字越低，其优先级越高。 提示：可以设置的优先级数字范围从0 到 250。 贴铜(Copper)功能 贴铜 Copper 与灌铜 Copper Pour的不同点在于，画完 Copper 的外形框之后， 对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标；而Copper Pour 的外形 框完成之后，进行Flood，它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目 标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者 Flood over 进行连接。 下面我们来看看贴铜的操作过程。 在上面打开的 PCB图的情况下， 闭的多边形以后，最后双击鼠标左键可以完成封闭多边形的绘制。这时弹出一个 Add Drafting的对话框，如果所画的铜皮属于某个网络，请在 Net 列表中选择一个 网络名，指派这个 Copper 为此网络，例如选择 GND 网络。当然，你也可以使用 我们前面介绍的使用 Assign Net by Click按钮进行网络的指派。另外，在此你也需 要指定此 Copper 所在的层Layer，通过界面中间的下拉列表进行选择。 5. 6. Copper Cut Out图标 。 7. 8. ，根据你的需要，拖出一个合适半径的园。再次点击鼠标左键完成。 9. 态，点击工具条上的 Select 图标 。在点击鼠标右键从弹出菜单中选择 Select Shapes。通过鼠标的左键的拖动一个较大范围，将两部分Copper 都包含在内。这 时两部分Copper都被选中并高亮。点击鼠标右键弹出菜单选择合并Combine选项。 10. 快速添加带网络的Copper 点击带网络的焊盘，然后右键选择…… 你已经完成了第本节教程的内容。 第十四节 – 在 PADS2007 中，增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块，包括前面 介绍的通过 AutoCAD 的 DXF 文件导入，来建立一个特殊形状的器件管脚。下面 我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中，如何在 PCB板边，或者高速、高 频信号线周围，或者 PCB板上的空余区域添加屏蔽地过孔。 我们先来看一下在没有 PADS2007 的 RF设计模块的情况下，是如何手工添加 GND过孔的。 手工添加 GND（或其他网络）过孔 打开名为 previewpour.pcb 的文件。 1. 2. 3. 4. 网络GND，(你可以通过无模命令 N GND 来查找 GND网络)。 5. GND网络被高亮后，再次点击鼠标右键选择 Add Via，这是鼠标上将粘附 一个过孔，你可以将其放置在 PCB板上需要的地方。 个过孔后，按ESC键退出添加过孔模式，在没有任何目标被选中的情况下，点击 鼠标右键选择 Select Anything， 然后选中这个过孔。 按键盘的 Ctrl＋C拷贝此过孔， 这时鼠标上将粘附上一个过孔。 8. 定后续重复放置过孔的间距和方向，点击鼠标左键，放置第二个过孔。然后再点 击鼠标右键选择 Repeat。 入 5 利用上面的方法，我们可以添加需要的 GND 过孔，但是操作起来还是比较烦 琐，如果利用PADS2007 提供的方法，将显得非常的方便。 PADS2007 中自动添加 GND（或其他网络）过孔 我们再次打开上面的 previewpour.pcb 文件，同样浏览视图的右边部分。在继 续之前，我们必须做一些设置。 1. 从菜单 Tools/Options 打开Options 对话框， 选择 Via Patterns页面， 在 When stitching shapes 下面点击 Add 按钮，在下面的网络下拉列表中选择 GND网络，表 明将添加 GND 过孔做为屏蔽地过孔，在 Via Type 下面选择过孔的类型，在这个 设计中只有一种过孔STANDARDVIA类型。 在 Pattern选项中，有以下三种选择： Fill / Aligned：以过孔对齐排列方式的填充 Fill / Staggered：以过孔交错排列方式的填充 Perimeter：沿 Shape周围打过孔 这里，我们选择Fill / Aligned模式。 另外， 在 Via to shape和Via spacing中我们可以设定过孔到外框线的距离和过 孔的孔间距。 点击 OK按钮，关闭 Options 对话框。 2. 框线，再点击鼠标右键，选择 Via Stitch，这时你可以看到所有空余的区域全部被 自动加上了 GND的过孔。 下图是实际PCB上打过孔的效果图。 下面我们来看一下如何对信号线进行打地过孔屏蔽。 1. Shielding下的 Add vias from下拉菜单中选择 GND网络，表示将在信号线周围加 GND屏蔽地过孔。 2. 删除其中的 24MHz 网络，选择此网络，按键盘上的Del 键即可。 3. 通过无模命令输入 DRP即可。 4. 5. Pin Pair 增加屏蔽过孔。 下图是增加屏蔽过孔后的效果图。 自动转换斜面拐角 在 PADS2007 中，增强了走线的自动转换斜面拐角的功能。之前版本中的走 线方式限制了走线拐角的精度，因为走线是以相等于线宽的光圈/圆形的画笔画出 的，这种方法产生的拐角总是圆形的，很难精确地得到需要的形状。在PADS2007 中，添加了基于选择的走线创建 Copper 的功能，这样可以允许以精确的 Copper Shape 替换选择的走线。 1. 键选择“Convert to Chamfered Paths” 。 的选择窗口中可以选择需要进行转换的管脚对；在 Polygon outline width中设置转 换后的 Copper shape的线宽；在Corner chamfer width ratio中设置斜面宽度与线宽 的比值，如设置为1 表示斜面宽度与线宽相等；在 angles less than or equal to 中设 置将小于等于此角度的拐角进行转换。 3. 转换前 转换后 创建斜面铜皮 用户也可以采用直接画出一个斜面的铜皮路径 (不闭合的铜皮) 建一个特殊类型的走线。 1. 选择 Chamfered Path 选项， 2. Polygon outline width：填充铜皮多边形所使用的线宽，例如 0.1mil，这个值越 小所画的多边形精度越高。 Chamfered path width：多边形路径的宽度，例如10mil。 Corner chamfer width ratio：斜面宽度与路径宽度的比值，例如1：1 Chamfer corners with angles less than or equal to：小于等于此角度值的拐角将 被自动转为斜面。 点击 OK 按钮后即可在工作区域画一个铜皮路径。双击鼠标左键完成后自动 弹出指派网络对话框，如下图： 在此对话框中，你可以修改铜皮的填充线宽，旋转角度，是否填充固体铜皮， 设定所在层以及指派网络等参数。最后完成后效果如下图： 创建 RF设计中的复杂元件封装 在射频设计中，需要创建一些形状怪异的元件封装，例如天线、电感线圈等 元件。这可以通过我们前面第二节中介绍的“通过导入 DXF图形创建焊盘”的方 法来创建一个异形的元件。如下图： 你已经完成了第本节教程的内容。 第十五节 – 的和数据标注方法之间作出选择，而后者可以标注的格式上进行完全的控制。这 将帮助你遵守公司或工业标准。 具。 · 改变视图(View)和显示颜色(Color Display) · 设置尺寸标注(Dimensions)的单位(Units) · 为各个尺寸标注(Dimensions)项目指定层 · 指定字符属性(Properties) · 加水平方向尺寸标注(Horizontal Dimensions) · 加垂直方向尺寸标注(Vertical Dimensions) · 加引线标注(Dimensions) · 加圆弧(Arc)的标注(Dimensions) 改变视图(View)和显示颜色(Color Display) 并保持这些改变。 显示。 给字符(Text)和线性(Line)项目。 设置尺寸标注(Dimensions)的单位(Units) (Inches)。 标。选项(Options)对话框中的多个表格将出现，以便选择各种自动尺寸标注 (Auto Dimension)方式。当然，你也可以从菜单的 Tools/Options 中打开此对话框。 指定尺寸标注目标(Dimensioning)的层(Layer) 1. 2. (Text)和线性(Line)项目。 分配字符属性(Properties) (Text)。 字尾(Suffix)。 加横向尺寸标注(Horizontal Dimension) 附在光标上。 请注意是否 Drill Drawing层的Line 和 Text颜色是否设置为可见的颜色。 添加垂直标注(Vertical Dimension) 新的尺寸标注(Dimension)将建立并粘附在光标上。 Dimension)在外面说明倒角(Chamfers)的详细情况。 鼠标右键选择Do Not Snap。 光标上。 将出现。 Dimension)。 标上。 保存设计备份 你已经完成了第本节教程的内容。 第十六节 – 通过前面的步骤，PCB 走线已完成，现需输入一些文本文字，如公司名称、 产品名称及版本号、日期等等信息。 本节内容不需要保存为本教程的文件。你可以任意打开一个过程中的文件， 如打开前面完成的 previewdim.pcb 文件。 英文文本的添加 1. ，将弹出一个增加自由文本(Add Free Text)对话框。 2. 下拉菜单中选择需要的字体形式， 在 layer 下拉菜单中选择需要将文本放置在哪一 层，Position and sizes以及Justification用来调整字体的大小及对齐方式等。点击 OK按钮，鼠标上将黏附此文本。 中文文本的添加 1. 需要添加中文文本，需要先进行设置，点击菜单 Tools/Options/Global，在 Text Encoding下拉菜单中选择中文简体 Chinese Simplified。 2. 点击工具盒上的 Drifting 图标 ，从弹出的工具条上选择点击 Text 图标 ，将弹出一个增加自由文本(Add Free Text)对话框。在Text 中输入：比思电子 有限公司，在 Font 下拉框中，选择：隶书。点击 OK按钮。 3. 第十七节 – 性(Connectivity)、高速电路(High Speed)和平面层(Plane)的错误。先进的间距检查 可以进行快速的检查，且精度为 0.00001"。 钻孔到钻孔(Drill to Drill)、元件到元件(Body to Body)和元件外框之间等等项目， 进行设计安全间距(Design Clearance)规则检查。你可以对整个板子是否已经全部 完成布线，进行连接性(Connectivity)检查。平面层(Plane)网络检查，主要验证热焊 盘 (Thermals) 是否在平面层 (Plane) 都已经产生。还有动态电性能检查 (Electro-Dynamic Checking)，主要是针对平行(Parallelism)、 树根(Stub)、 回路(Loop)、 延时(Delay)、电容(Capacitance)、阻抗(Impedance)和长度(Length)冲突(Violations)， 避免在高速电路设计中产生问题。 · 进行安全间距(Clearance)检查 · 连接性(Connectivity)检查 · 使用动态电性能检查(Electro-Dynamic Checking) (EDC) 在你继续本教程之前，打开名为 previewdim.pcb的文件。 进行安全间距(Clearance)检查 运行全自动(Batch)的安全间距(Clearance)检查 1. 整板(View Board)图标 ，或者按Home 键(当 Num Lock 2. 将出现。 3. 4. 框将出现。 程序指示器将显示检查已经完成的百分比。在当前窗口中 previewdim.pcb 设计将 显示有两个错误。 从报告中我们知道，这两个错误均为元件超出了板框外而导致的！因为这是 产品结构及布局的需要，因此我们可以不理会此错误。 下面我们尝试在板子上人为地建立一处间距违规处，观察软件是怎样发现它 们的。 任何屏幕上发现的错误，将在错误处以一个小的符号表示检查出错误的类型。 不同的符号代表安全间距(Clearance)、钻孔(Drill)、连续性(Connectivity)和高速电 路设计(High speed)错误。 高亮的颜色显示被选择的错误。 中心显示，关闭取景(Disable Panning)确认框。 钮。 连接性(Connectivity)检查 Plane 混合/分割层进行灌铜处理。点击Start按钮，开始灌铜。以便将混合/分割层 的两个电源连接上。为了显示问题，你可以使用SPO无模命令将此层灌铜内容不 显示。 话框将出现。选择 connectivity，并按 Start按钮开始检查。 相应的错误定位于什么坐标位置和某个器件的某个管脚。并且可以通过在定位 (Location)框选择它们， 尝试使用取景 (disable Panning) 观察这些错误所在 PCB板 上的位置。 以清除屏幕的显示，错误标记将被清除。这并不改正连接错误，而仅仅删除了错 误标记。需要真正消除这些错误，必须在PCB板图上进行连线编辑。如果都将错 误改正了，再次检查将提示：NO ERRORS FOUND 使用动态电性能检查(ElectroDynamic Checking (EDC)) 检查，或者在交叉层上进行平行违规(Parallelism Violations)检查。你必须描述层的 厚度(Layer Thickness)、 铜的厚度(Copper Thickness)和介电常数(Dielectric Constant) 等，所有这些板子制造材料和误差说明。输入了这些信息后，你可以返回去找出 你设计的问题。 指定高速电路(High Speed)设计规则(Design Rule) 出现。 (High-Speed Rules) 设计规则(Design Rules)对话框。 设置 EDC 检查(Check) 将出现。 在这里，你要添加网络(Nets)或者网络类(Net classes)，以指定你需要检查的内容。 将出现。 (Impedance)、平行(Parallelism)、串行(Tandem)、长度(Length)、延时(Delay)、树根 (Stubs)和回路(Loops)。 说明检查的详细内容 (Nets/Pin Pairs)。 to Nets/Pin Pairs)。 选择所有的检查项目(电容、阻抗、平行等等)。点击 OK 按钮，关闭 EDC 检查对 话框。 你已经完成了第本节教程的内容。 第十八节 – 一个外部目标到 PADS Layout的设计文件框架 (Framework) 中。 它允许 PCB设计 文件象一个文件夹一样装载这些工程数据。进一步地，嵌入(Embed)功能允许工程 师在 PADS Layout中，使用目标应用程序编辑这些被嵌入(Embedded)的目标。 接到它们的源，当 PADS Layout 的设计文件打开时，每次源目标改变时，这些被 嵌入(Embeded)的目标自动地更新。 方式， 使用面向目标的程序(Object oriented programming (OOP))技术， 添加(plug-in) 用户自动的应用工具，如采用 MS Visual Basic、MS Excel和 MS Visual C++等编制 的应用程序。 · 嵌入(Embed)一个目标 · 重新定义嵌入的目标(Embedded Object)的尺寸和位置 · 改变被嵌入目标(Embedded Object)的背景颜色。 · 编辑嵌入的目标(Embedded Object) 嵌入(Embedding)一个目标 对话框将出现。 ProjectSamples目录下。 重新调整被嵌入目标(Embedded Object)尺寸大小和位置 位置，以便它不要妨碍 PCB视图的观察。 寸大约 1/3大小时，松开鼠标左键。 的工作区域。 改变被嵌入目标(Embedded Object)的背景颜色 同了。 序了。 充满视图区域。 的菜单将被这个应用程序的字符编辑菜单替代。 PADS Layout。 保存设计备份 你已经完成了第本节教程的内容。 第十九节 - 不同的装配版本输出(Assembly Variances) 不同文档版本。这种变换是通过简单的表格驱动的用户界面进行的。这种变换是 可以添加的，设计者可以预先观察到图形的实际情况。 · 定义不同的装配版本(Assembly Variant) · 更新显示 · 保存设计备份 定义不同的装配版本(Assembly Variant) 对话框。 Va r i ant s )对话框。这个对话框将包含所有安装元件的列表。 不同的装配版本。 表中选择 U1 和 U2。 的状态将改变为不安装(Not Installed)。 钮。Build01 的预览将出现在一个新的窗口中。注意U1 和U2 将不出现。 窗口将出现。 不安装。你可以有鼠标的左键放大，用鼠标的右键缩小。 选项，并且关闭装配选项(Assembly Options)对话框。 更新显示颜色 设置菜单，并且选择所有的项目为可见颜色配置，保存它。 保存设计备份 第二十节 – 能： · 生成项目报告(Project Report) · Basic Scripts功能生成报告 生成项目报告 生成语言(RGL)，可以定义数据的宽度，建立你自己的报告。参考 PADS Layout 的用户手册(PADS Layout User’s Guide)以便得到更多有关这个功能的信息。 建立元件列表(Parts List)报告 你缺省的文本编辑器中。在你查看了报告后关闭编辑器。 右边的 Use Assembly Variant 选项勾选上，然后在Name 下拉窗口中选择需要生成 报告的装配变量名。 你也可以在刚才的Reports对话框中选择生成PowerPCB V2.0或3.0格式的网 络表文件。 例如你选择列表中的PowerPCB V3.0 Format Netlist， 点击OK或者Apply 按钮，将产生 V3.0格式的网络表文件。 当你选择Reports列表中的统计(Statistics)选项。将产生此PCB板的统计报告， 包括总共的元件数量、钻孔焊盘数量、非钻孔焊盘数量、过孔数量、PCB板尺寸、 布线密度等等信息。 Basic Scripts功能生成报告 除了上面的这种通过菜单 File/Reports生成报告的方式，我们还可以通过菜单 Tools/Basic Scripting功能进行自编程定义的各种报告输出。 钮。这时将生成一个Excel 格式的元件列表，包括各种元件的各种信息。 以便输出我们需要的各项信息。如果需要对某个脚本文件进行编辑，可以在刚才 的 Basic Scripts窗口列表中选择需要编辑的文件。点击右边的 Edit按钮即可。 如果对这里的语法不太熟悉，可以点击编辑界面上面的 Browse Object 按钮 。在弹出的 Active Automation Menbers界面中可以查询各种关键字及提示信 息。 另外，你也可以通过 Basic Scripts列表中的 PADS Layout Scripts Wizard 功能， 根据其向导，一步一步生成你需要的报告文件，这里就不详细介绍了。 你已经完成了第本节教程的内容。 第二十一节 – PCB后才发现设计错误，CAM 命令提供了一些打印或绘制图形功能选项。 · 建立一个新的文件目录(New Directory) · 建立 CAM 文档(Documents) · 绘制各层选择的目标 · 设置各类设备(Device) · 保存和绘制 CAM 文档(Documents) · 建立多个文档(Documents) 建立一个新的文件目录(New Directory) 据存储在设计项目的目录下，它可以保存或调出来给当前的设计使用，或者拷贝 到其它的设计中去。 打开以前保存的设计文件 为 previewassy.pcb的文件。 将原有的设计重新灌铜(Flood) 为这些填充数据是不存储在文件中。你可以重新按几个按钮进行重新填充。 话框将出现。 建立 CAM 目录 关设计的各种数据并进行输出。 对话框。 择建立<Create>，CAM 问题(CAM Question)对话框将出现，提示你新建一个存放 CAM 文件的子目录。 你也可以点击 Browse 进行目录的浏览，选择需要在哪个目录下建子目录。 建立 CAM 文档 CAM 文档(CAM document)。 各个 CAM 文档(CAM document)定义包含所有的输出 数据类型(Plot type)、选择项(Selected items)和其它参数(Other parameters)。 (Routing/Split Plane)，层属性(Layer Association)对话框将出现。 area)将显示层的名字和被选择的定义。下一步就是配置被选择层。 绘文件作为文档的输出。 配置被选择的层 择项目(Select Items)对话框。 (Pads)、导线(Traces)、线(Lines)、过孔(Vias)、覆铜(Copper)和字符(Text)。这些将 被定义为输出内容。 方框出现下一个板子边框。 容。 容。 键向上拖动光标，然后松开鼠标放大；按住鼠标左键向下拖动光标，然后松开鼠 标缩小。 设置设备(Device) 按钮，光绘绘图仪设置(Photo Plotter Setup)对话框将出现。 填完了其余所需要的孔径(Apertures) ，并且光绘主元件面(Primary Component Side) 时，回答Yes。 (Apertures)时，将添加它们到用户没有交互定义列表中。 框将被确认。 保存和输出 CAM 备进行光绘输出了。 立光绘文件。 Component Side 出现后，回答 本节开始时，你已经进行了定义。孔径(Apertures)表文件是 art01.rep，它列出了设 计中所用的所有孔径(Apertures)，放在同样的目录中。 CAM 文档的保存 Name)的列表，它当前包括上面你已经建立的文档名(Document Name)——Photo- Primary Component Side。如果另外有文档存在，它们也同样出现在这里。 定的输出。 default.rep 的文件。 (Photoplot Apertures)的汇总(Summary)。 按钮，保存打开的设计的文档，或者选择OK；如果不保存新的文档或修改，退出 CAM。 注意：当你保存文档到打开设计之后，你必须选择文件/保存(File/Save)，以 便将改变保存到你的硬盘中。 建立多个 CAM 文档 以上方法已经建立的一个元件面走线层的 CAM 文档，我们可以用类似方法 建立各层的 CAM 文档。 如果象本例子中的四层板，一般需要建立的各层文件有： 各个走线层(Routing/Spilt Plane)共4 个 顶层和底层的丝印层(Silkscreen，也叫白油层)共 2 个 顶层和底层的阻焊层(Solder Mask，也叫绿油层)共 2 个 钻孔文件和孔位图共 2个 下面介绍一下其他几种类型 CAM 文件的配置过程： 1. CAM Plane 在 Add Document 窗口的Document 下拉菜单中选择 CAM Plane。 这时弹出一个 Layer Association对话框，选择Ground Plane，点击OK按钮。 因为在此例子中，只有Ground Plane 为 CAM Plane 类型，如果是更多层的板，可 能就有多个 CAM Plane，所以必须一个一个的选择并配置。 我们可以通过 Customize Document 下的 Layers 按钮，进入进行各个项目Item 的配置。其配置方法与上面提到的类似。 然后我们可以预览按钮 Preview进行预览。 注意：与前面的Routing/Spilt Plane输出的正片不同，CAM Plane 输出的是负 片，即你看到的白色部分为铜，而黑色部分是应该被腐蚀掉的部分。 在 Add Document 窗口的Document 下拉菜单中选择 Silkscreen。 在弹出的 Layer Association对话框中选择Primary Component Side，建立顶层 的丝印层文件。 我们可以通过 Customize Document 下的 Layers 按钮，进入进行各个项目Item 的配置。其配置方法与上面提到的类似。需要注意的是，在 Selected 框中，我们 可以看到有Primary Component Side和Silkscreen Top两个项目， 需要某一层的Item 时，点击相应的层名，然后在下面Items on Primary的项目中进行设置，一般 Part Type 类型值是不需要在丝印层上输出的。 设置完成后，我们可以进行 Preview 预览，检查是否有丝印字体与其他项目 重叠等等问题。 设置完了第一层的丝印层文件之后， 我们接着进行第四层丝印层文件的配置， 方法类似与以上的过程， 在Layer Association下拉框中选择Second Component Side 即可。 从以上的预览图，我们看出，此设计的丝印层字符没有排布完成。 3. 阻焊层的培训类似以上的丝印层，也需要配置顶层和底层各一次，步骤就不 再重复了。配置完成其预览效果如下： 以上预览图中没有包含过孔 Via 部分，这样生产出来的PCB过孔上是封阻焊 剂(比如绿油)的， 如果有些调试的 PCB需要将过孔露出做为测试点用，那么在Item 配置时，就必须将 Via 选上。 这时出来的预览效果如下： 在进行 Solder Mask 的输出时，我们经常会设置一个对每个焊盘尺寸进行增大 （或减小）一定数量的参数，这可以在相应配置文件的 Options 中设置， 在 Over (Under) size Pads By: 如果需要放大一定的尺寸，输入正的值，如上面的 3 负值，如 –3 但是以上的设置有个局限性， 它只能对全局所有的元件管脚进行统一的设置， 如果我需要针对某个器件进行单独的设置， 例如在某些管脚间距很小的 BGA封装 中，我们就不能将Over size 设置过大。在PADS2007 中，提供了如下的新功能。 在 PCB 图上，点击选择需要特殊设置的元件，如 U2，然后点击鼠标右键， 选择 Attribute…，在弹出的Object Attributes：Component U2 对话框中，点击右边 的 Add 按钮， 在列表栏中新增栏中下拉选择 CAM.Solder mask.Adjust 栏中输入一个需要特殊设置的值，这里我们为了视图效果较明显，我们输入一个 较大的值，比如 20mil。 当我们通过上面介绍的方法建立 Solder Mask 文件时，预览中我们可以发现 U2 焊盘的尺寸明显比其他同类元件的大许多。 如下图。 4. 在 Add Document 窗口的Document 下拉菜单中选择 Drill Drawing。 弹出对话框，点击 OK 按钮即可。 这时我们如果进行预览操作，可以发现图形很混乱，一个表格和钻孔图重叠 在一起。 我们可以通过 Customize Document 下的 Options 按钮进入校正位置。 进入Plot Options 后，再点击Drill Symbols按钮。 在进入 Drill Drawing Options后，在 Drill Chart 选项下面的 Location下输入合 适的 X和 Y值，便可以将钻孔表的位置移动到合适的位置。例如输入X：0，Y： 2.5。点击 OK 按钮，退回到 Add Document 窗口，点击下面的预览按钮 Preview Selections。可以看到如下的效果。 5. NC Drill 文件 在 Add Document 窗口的Document 下拉菜单中选择 NC Drill。 其预览效果如下： 做完这几个 CAM 文件就可以生产 PCB 板了，如果需要给车间的表贴生产线 做网板(或叫钢板)，则需要生成一个锡膏文件，方法与上面类似。 提示：上面生成这些CAM 文件的过程，可以使用PADS Layout的一个自动生 成无模命令：@camdocs 输入回车后，打开 File/CAM…观察，可以发现软件已经自动为你配置了各层 的 CAM 文件，但是没有钻孔文件，需要手动配置。 保存设计备份 |
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