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兴森科技 被忽视的PCB研发龙头 国泰君安近日发布兴森科技的研究报告称，4G牌照确定年内发放，基站设备将成为先行且投资最大的硬件领域。1）12日国务院常务会议，要求提升3G网络覆盖面和服务质量，推动年内发放4G牌照。2）基站主设备为网络建设投资最大领域（通常占30-50%）。中移动4G投资计划基站建设量13年增长将在50%以上。而今年牌照落实，将促使14年3家运营商全面投入4G建设。 基站设备投资将拉动高层PCB板景气率先回升。4G与3G的主要差别在于频谱利用效率和上、下行速率方面；而PCB中以8层以上的高层板适合于使用频率在几百兆乃至10G以上的高频基材，主要应用于通讯主设备、高端服务器等领域。预计将率先受益4G投资拉动。 被忽视的PCB研发龙头企业，有望率先受益4G投资，迎来业绩拐点。1）公司高层板技术满足高品质通讯需求，领先行业。已能稳定生产40层PCB（最高达44层）及20层刚挠结板。2）公司高端通讯占比远高于行业平均，未来领先优势将扩大。由于高层板占比较高，公司通讯应用占比40%远好于行业平均的25%；而通信领导企业PCB高端需求占比达70%。目前公司高端产品包括高层板产值占比约50%，预计宜兴厂达产后占比将接近90%，达到全球龙头企业水平。3）公司为国内PCB样板龙头，将先于PCB行业在下游研发阶段实现业绩拐点。公司稳定为华为、中兴、烽火等通讯设备厂商提供核心样板小批量板快件，作为研发用产品，有望在设备研发阶段率先获得高景气。 IC载板打开进口替代蓝海，成为主设备与终端设备需求的完美补充。公司IC载板预计8月初量产，预计已三星、海士力等内闪存大厂建立联系；在本部实现稳定量产后，预计望在宜兴实现更大规模的投资。 上调至增持评级。预计公司13-15年收入为13.20、20.21、27.73亿元，净利润1.75、2.85、4.44亿元，EPS为0.78、1.28、1.99元。（国泰君安） |
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