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浏览35次 时间：2013年10月24日 09:53 摩根大通证券指出，晶圆封测双雄第4季营运不同调，日月光（2311）挟系统级封装（SiP）与苹果进入20奈米制程的订单优势，第4季营收将季增3%，相对矽品第4季营收可能季减4%，双雄营运出现黄金交叉。 摩根大通科技产业分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）预料，日月光、矽品未来营运出现分歧，看好日月光后市，给予“优于大盘”投资评等，目标价从29元调升至34元；矽品则维持“中立”投资评等。 封测双雄第3季营收都优于财测，日月光受SiP产品需求旺盛带动，矽品则因为游戏机出货贡献营收。不过，第4季至2014年，日月光的营收成长表现将胜过矽品。 哈戈谷指出，在专业代工（EMS）订单挹注下，日月光第4季营收可持续成长。在苹果20nm应用处理器的订单部分，小摩预估，日月光可夺下八成订单，而苹果整体订单占日月光营运将从今年的0，到2014年将激增到占15%。 反观矽品，哈戈谷认为，矽品2014年不太可能夺下苹果20nm封测订单，且因大客户联发科第4季营运动能稍弱，高通市占率、AMD在游戏机处理器的拉货均在10、11月出现高峰，分析矽品第4季营收将季减4%，明年上半年的产能利用率也会下滑。 摩根大通证券认为，整体而言，在其他封测厂赶上之前，日月光在SiP领域的优势至少可维持二、三年。不过，封测产业并非全无隐忧，因电视、中国大陆智能机成长动能放缓，在驱动IC封测产品线方面，今年第4季至明年第1季则有下行的风险。 |
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