Allegro软件教程之class和subclass讲解

在allegro软件中，将设计中的内容按照其所表达的意义分成不同的类（class），在类（class）下面细分为子类（subclass）。

    在allegro中，想要添加什么内容，必定属于某一个class/subclass。如图：

              

    现在大概了解下allegro中经常使用的class和subclass。有图有真相，见图：

此图为建封装时常用的subclass

走线层的class和subclass

做焊盘时需要添加的class和subclass

以上一些是大家平时都常用的class和subclass，大家添加内容到别的class也是可以的，到时候在出光绘文件的时候，把相关的class和subclass添加进去。如图：

    一些类说明：

    package keepin是器件摆放区，package keepout是禁止器件摆放区；

    route keepin是布线区，route keepout是禁止布线区；

    via keepout是禁止使用过孔区。。。。。

    等等

以上就是一些类（class）和子类（subcla

allegro封装class

Symbol 所需層面：

（注：前面的是层class，后面的是subclass）
Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框層，此層面不可壓PAD)
Package Geometry –Slodermask_top（防焊層）
Package Geometry – Dimension（標注尺寸）
Package Geometry – Footprint（封裝名稱）
Package Geometry – Pad（PAD 名稱）
Package Geometry – Hight（高度）
Package Geometry – Place_bound_top（禁止放零件區域，需設置零件高度）
Maufacturing – No_probe_top（禁止探針探入區域）
Maufacturing – No_probe_bot(禁止加測點區域，一般用於chip 的零件，如：BGA, PGA)
Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件區域，用於DIP 零件，SMD零件不需高此層面，

                                                    在 PAD 的外緣基礎上加3MM）

Maufacturing – Shape problems（在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸且需備注PAD

                                                    是PTH Or   NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般將數字小的放在前面）
Ref Des – Assembly_top（組裝層文字面層）
Ref Des – Silkscreen_top（絲印層文字面層）
Comonent Value – silkscreen_top（Value）
Component Value – Assembly_top（零件組裝層）
Via Keepout – top（禁止打VIA 區域，用於SMD PAD,在PAD 的基礎上單邊加3MIL,對SMD 零件

                                 VIA Keepout 應加在TOP（BGA 裡要孫PAD 稍大），DIP 則加在VIA Keepout all）
Device Type – Silkscreen_top（封裝名稱）
Route –Keepout_top(禁止走線區域)

Symbol 分類：
1. Pack symbol：元件的封裝符號 *.psm
2. Mechanical symbol：由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm
3. Format symbol：由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm
4. Shape symbol：供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm
5. Flash symbol：焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm