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xy61215 Post at 2013-11-29 9:42:00 得知有一些工程师不会或不焊接，我并没有像原作者Max那么震惊或感到目瞪口呆，我认为就像是当今世界很多事物那样，人工焊接已经不再是一种必备技能；它很实用没错，我个人也同意这是电子工程师应该拥有的能力，但已经没那么需要。 几年前，当我需要制作电路板原型时的作法，是先在纸上画简图、取得必要的零件，然后用免焊的面包板(breadboard)来测试；一旦我有足够的信心去打造更耐用的原型，我就会拿出绕线工具或是烙铁，而在绕线过程中，我也常需要亲手焊几颗零件。 在过去，焊接是不可避免会用到的技术，只要涉足电子设计领域，也不太可能完全不会该技术；可是现在状况已经不太相同，工程师是很有可能、甚至常常不需要碰焊枪，就能把脑海里的概念化成实际的产品。 这不表示在产品打造过程中不会遇到任何问题，有时候那些问题还是需要用烙铁来解决，但并非总是需要；其他解决方法可能是重新分解电路板然后拜托别人帮忙，但有时候那些问题其实根本没办法用手工来解决──在这种案例里，焊接技能的用处大概跟缝纫技巧差不多。 举一个打造产品原型时常见的案例：发现PCB上有不正确的组件面积尺寸(footprint)；这是我在工作中蛮常遇到的状况，通常有几个不同的导致原因： 1. 公制与英制尺寸的误差 连接器常会遇到这种问题，如果你在0.1吋(2.54mm)间距的header strip上只有4个占位(position)，但把它看成2.50mm…这可能没关系，不过如果你要在那样的尺寸下挤25个占位，恐怕再好的焊接技巧也没办法，只能换一块新PCB。 2. QFN与QFP封装接脚的面积尺寸误差 很多较新型的芯片，特别是上述这两种封装形式的组件，在CAD软件内没有预先制作的焊盘布局(land pattern)，因此必须为它们客制面积尺寸或是“借”一个很接近的布局图来用。QFP与QFN的布局图非常类似，但前者通常会大一点，若交换这两种组件，手工焊接也没用。 不久前我采用Microchip的MCP73833-AMI/MF组件进行设计，那是一款小巧的锂聚合物电池充电器IC，只需要搭配几颗电阻与电容；该组件有两种外型，一是3mm x 3mm的DFN封装，另外一种是超大一点的MSOP封装；我选了DFN封装版本以节省PCB面积，但电路板到手之后才发现该版本组件无法供应我的少量需求，这时候才发现这个状况真的很糟。 如果在设计时间就得知以上情形，我就会改用MSOP版本组件，两者的焊盘布局很类似，但还是没办法让MSOP组件完全吻合DFN组件的位置。有些人可能会把芯片上下倒置，从芯片接脚绕一条24 gage的线路到PCB占位上，但在0.5mm间距的接脚上我实在无法这么做──就算有30年的手工焊接经验。 3. 所需的芯片规格无法取得 有时候你可能用BGA封装规格芯片进行设计，但却发现拿不到想要的那种组件，这时候换一种不同封装的组件或是手工焊接技巧都帮不上忙。例如NXP的ARM核心处理器LPC11U14，有4.5mm x 4.5mm BGA与7mm x 7mm QFP、5mm x 5mm QFN三种版本；该组件还有同系列的LPC11U13与LPC11U12，以上三款组件几乎相同，只有闪存容量差异。 BGA封装对于小型化设计很理想，但在完成韧体之后，我可能会决定我不需要32K那么多的闪存，而LPC11U12是16K版本、价格也比较便宜，但问题是它没有BGA规格。 以上三种状况都是手工焊接帮不上忙的；当然，任何事情都会有例外，有一次我遇到一位仁兄能手工焊接超小01005尺寸被动组件，既然有这种功力的人，很多事情还是不能预料。总而言之，我个人认为电子工程师应该要知道怎么焊接，但这种技能也不一定是必备。在此分享拙见，欢迎指教！ |
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