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第七章 報告 1. 日報表 2. 期報表 2.1. 顯示設定 2.2. 每日良率分佈圖 2.3. 單日不良率分佈圖和單日測試資料統計 2.4. 區間測試資料平均值 3. 分佈表 4. 分佈圖 5. 不良測試針排行榜： 6. 不良零件排行榜： 7. IC空焊分佈表： 7.1. IC量測值狀態圖 7.2. IC腳位測試值分佈圖 7.3. 可測率分析表 7.4. 腳位測試資料 8. 清除報表檔： 系統的測試報告，包含日報表、期報表、每個步驟的測試分佈圖表分析、測試不良分析、 IC 空焊測試分析和清除報表檔等功能。提供使用者所需的報表統計資料，作為改進製程不良的參考。 1. 日報表
顯示當日測試統計資料，舉例如下：
PPY Yield Rate = 90.0% Passed Yield Rate = 95.0% 日報表中橫列有三個欄位，RAW(測試部份)、RETEST(重測部份)和 TOTAL(總和部份) 。縱列有五個欄位，Tested(測試數)、Accept(良品數)、 Open Fail(開路不良數)、 Short Fail(短路不良數) 和 Comp Fail(零件不良數)。若是按壓床上 TEST 和 DOWN 兩按鈕執行測試時，此測試的統計資料會累計在測試部份；若是按壓床上 RETEST 和 DOWN 兩按鈕執行測試時，此測試的統計資料會累計在重測部份。此兩者的差別在提供使用者不同的統計數據，檢修後的電路板測試可以用重測以和一般測試區分。最後一行有兩個數值表示良率比率，其意義如下： PPY Yield Rate (第一次測試良率) = 第一次測試良品數 / 第一次測試總數 Passed Yield Rate (總測試良率) = (第一次測試良品數+重測良品數) / 第一次測試總數 上表的統計分析如下： 1. 本日測試電路板數量為200片，測試結果有180片是良品(比率是 90.0%），有5片是開路不良（比率是2.5%），有5片是短路不良（比率 是2.5%），有10片是零件不良（比率是5.0%）。 2. 經過檢修後，重測原先不良的 20 片電路板，其中有10片是良品，有3片 是開路不良（比率是15.0%），有2片是短路不良（比率是15.0%），有5 片是零件不良（比率是25.0%）。 3. 因此本日總共測試 220片電路板，其中有190片是良品（比率是 86.4%），有8片是開路不良（比率是3.6%），有7片板子是短路不良比率 是3.2%），有15片是零件不良（比率是6.8%）。 4. PPY Yield Rate = 180 / 200 = 90.0% Passed Yield Rate = (180+10) / 200 = 95.0% 2. 期報表
顯示特定區間內的測試統計資料。這個視窗分為四個部份： 2.1. 顯示設定
設定本報表統計日期區間： 1. 本月：計算本月的測試統計資料。 2. 期間：計算啟始日至結束日的測試統計資料，例如1998/2/3至 1998/3/31的測試統計資料。 3. 全部：計算全部的測試統計資料。 設定完成後選擇《顯示》即計算設定區間內的統計資料。 2.2. 每日良率分佈圖
以綠色柱狀圖顯示每日的良率百分比，使用者可以很容易的看出那一天的良率較低，作為改進製程的參考。柱狀圖自設定區間的啟始日開始顯示。 2.3. 單日不良率分佈圖和單日測試資料統計
在每日良率分佈圖中有一個黑色柱狀游標，其所對應之特定日期的測試統計資料顯示如下圖。包含日期、測試次數、良品數、開路不良數、短路不良數和零件不良數等資料。利用“←”和“→”兩個按鍵可以移動游標，選擇欲顯示的特定日期，“←” 顯示前一天的資料，“→”顯示下一天的資料。單日不良率分佈圖內不良率百分比的定義和單日測試資料統計內不良率百分比的定義不同。前者以不良品次數為分母；後者以測試次數為分母。以下表為例，測試次數為 36；不良品次數為 1(開路不良數為 0、短路不良數為 0、零件不良數為 1)： 單日不良率分佈圖內零件不良率 = ( 1 / 1 ) * 100% = 100% 單日測試資料統計內零件不良率 = ( 1 / 36 ) * 100% = 2.78% 2.4. 區間測試資料平均值
顯示設定區間內的測試統計總合資料。包含期間、總測試次數、良率、不良率(開路不良率、短路不良率和零件不良率)等資料。 3. 分佈表
在分佈表功能下可以顯示每個測試步驟的測試值分佈情形。這個視窗可顯示達 16 個測試步驟的測試值分佈，使用 PgUp 與 PgDn 功能鍵尋找特定的測試步驟的測試值分佈表。 測試值在上限%與下限%之間為測試正常，以綠色顯示在中間。測試值偏低或偏高為測試不良，以紅色顯示在兩邊 (偏低在左；偏高在右)。每個測試步驟的測試值可分為 16 個區間，每個區間內的數值表示該測試步驟的測試值分佈在該區間的百分比。以下表為例，第 74 步驟有 80.0%的測試值落在 C5，20.0%的測試值落在 C6，總共是100.0%。
若某電阻標準值為 50，上限% 及下限% 皆為 10%，所以上限值及下限值分別為 45 及 55 ，每個區間的範圍為： VL ： 0 - 43。 L2 ：43 - 44。 L1 ：44 - 45。 C1 ：45 - 46。 C2 ：46 - 47。 C3 ：47 - 48。 C4 ：48 - 49。 C5 ：49 - 50。 C6 ：50 - 51。 C7 ：51 - 52。 C8 ：52 - 53。 C9 ：53 - 54。 C10 ：54 - 55。 H1 ：55 - 56。 H2 ：56 - 57。 VH ：57 - ∞。 公式如下： C1 ： 下限值 與（下限值 + (上限值 - 下限值)×0.1）之間 C2 ：（下限值 + (上限值 - 下限值)×0.1）與（下限值 + (上限值 - 下 限值)×0.2）之間 C10 ：(下限值 + (上限值 - 下限值)×0.9）與 上限值 之間 L1 ： 下限值 與（下限值 - (上限值 - 下限值)×0.1）之間 L2 ： (下限值 - (上限值 - 下限值)×0.1） 與（下限值 - (上限值 - 下限 值)×0.2）之間 VL ：(下限值 - (上限值 - 下限值)×0.2）以下 H1 ： 上限值 與（上限值 + (上限值 - 下限值)×0.1）之間 H2 ： (上限值 + (上限值 - 下限值)×0.1） 與（上限值 + (上限值 - 下 限值)×0.2）之間 VH ： (上限值 + (上限值 - 下限值)×0.2）以上 1. 測試系統穩定性的評估 將同一片電路板連續多次測試，在每個測試點均有良好的接觸而且 測試資料檔亦準備良好的前提下，如果零件的測試值分佈比率是集 中在某一區域，則測試系統有良好的穩定性；如果零件的測試值分 佈比率是分散開來的，則測試系統的穩定性不良。 2. 每個測試點是否接觸良好 將同一片電路板連續多次測試，如果有些零件的測試值分佈比率是 分散開來的，可以檢查該零件的測試點是否接觸良好。 3. 測試資料檔是否準備良好 將不同的電路板大量測試後，對於測試值分佈比率分散開來的零 件，使用者可以檢查該零件的延遲時間是否足夠，是否需要取平均 值或重複測試，上限值與下限值是否會太緊，標準值是否需要修正 等。 4. 零件品管的工具和代料前後零件品質的比較 分佈表記錄下每片待測板上每個零件的量測值，它提供了零件品管 良好的工具。當有需要代料時，代料前和代料後的分佈表比較亦提 供給使用者代料零件品質的參考。 4. 分佈圖
分佈圖和分佈表極類似，也是顯示每個測試步驟的測試值分佈情形。但每個視窗只能顯示一個步驟。使用PgUp 與PgDn 兩個功能鍵，可以顯示上一個或下一個測試步驟的分佈圖。
上圖是步驟 1 R50-1 的測試值分佈圖。每個測試步驟的測試值亦分為 16 個區間，其意義與分佈表所敘述的相同。以柱狀圖顯示每個區間的分佈情形(參考視窗縱軸百分比指標)，綠色部分為測試正常，紫色部分為測試不良，最右邊的測試狀態資料是此步驟的測試資料。另外顯示此步驟 3 個統計數據供使用者參考 ，Standard Devation、Capability Ratio Method (Cp) 和 Process Capability Method (Cpk) 。 5. 不良測試針排行榜：
依不良比率依序顯示短路不良及開路不良的測試針，不良比率最高的測試針在第一列。短路不良與開路不良的統計是分別計算的，開路不良在左半邊，短路不良在右半邊。 以下表為例，總測試片數 7 片，第 48 測試針發生 5 次開路不良，不良率為 71.43%；第 5 測試針和第 13 測試針發生 1 次短路不良，不良率為 14.29%。由此表可以清楚的表示那一個測試針可能接觸不良或測試針不良。 列印行數可設定列印時印表機的最多列印行數，可節省報表紙。 6. 不良零件排行榜：
依不良比率順序顯示零件不良的步驟。不良比率最高的在第一列。同時可以看出每個不良零件在VL、L2、L1 與 H1、H2、VH 的比率。以下表為例，總測試片數 7 片，第 1 個步驟 R50_1 發生 3 次零件不良，不良率為 42.9%；不良區間為 VH 42.9%。視窗左下角顯示這個測試步驟的上限值和下限值。 列印行數可設定列印時印表機的最多列印行數，可節省報表紙。
7. IC空焊分佈表：
顯示每個 IC 的測試狀況，包含 IC量測值狀態圖、IC 腳位測試值分佈圖、可測率分析表、腳位測試資料等。 7.1. IC量測值狀態圖
測量值狀態圖是顯示最後一次測試時各腳位之量測值。 以上圖為例，縱軸座標是每個 IC 腳位的量測值(fF) ，橫軸座標是每個 IC 的腳位。U2 這顆 IC 共有 28 支腳，每個腳位對應的量測值以柱狀圖顯示，很清楚的看出每個量測值的變化。左上角顯示這顆 IC 的可測率為 26/28 ，表示 28 支腳中有 26 支腳是可測腳。 第 21 腳的紅色線是游標，以左右方向鍵移動游標可顯示各個腳位的測試資料。 7.2. IC腳位測試值分佈圖
每個腳位的測試分佈表。 以下圖為例，顯示第 21 支腳的測試值分佈圖和該腳狀態。 腳位狀態可分為 ： 1. 一般測試腳(Normal)。 2. 正電源腳(Vcc)。 3. 負電源腳(Gnd)。 7.3. 可測率分析表
可測率分析表將每顆 IC中不可測腳的原因分為七類並標示數量及計算整顆 IC不可測腳的數量： 1. 無測試針(No Pin)。 2. 正電源腳(Vcc Pin)。 3. 負電源腳(Gnd Pin)。 4. 有並聯腳(Group Pin)。 5. 有負載腳(Load Pin)：無並聯腳，但有負載效應，例如與正電源腳 或負電源腳之間並聯大電容或小電阻。 6. 低學習值(Low Value)：學習值低於空焊學習量測值下限。 7. 刪略(User Skip)：使用者自行刪略該腳的測試資料。 以下圖為例，正電源腳(Vcc Pin)和負電源腳(Gnd Pin)各 1，刪略腳共有2 腳，可測率為 92.9%。 PgUp 和PgDn可顯示上一顆或下一顆 IC的資料。 7.4. 腳位測試資料
顯示每個腳位對應的測試資料。 1. 測試步驟(Test Step)。該腳位對應的測試步驟。 2. 測試值(Test Value)。 3. 學習值(Lrn. Value)。 4. 測試次數(Total Unit)。 5. 下限值(Lo-V)。 6. 上限值(Hi-V)。 7. 並聯狀況：若該腳位無並聯腳，則顯示Single Pin；若該腳位有並 聯腳，則顯示 Group Pin，並把相關的並聯腳顯示在後。 以下圖為例，顯示第 21腳位對應的測試資料。 8. 清除報表檔：
在清除報表檔功能下可以將儲存在電腦記憶體內的測試統計資料和磁碟機上的測試統計資料清除。 |
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