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第九章 附錄 1. 測試程式撰寫與偵錯程序 1.1. 新電路板測試資料檔的準備 1.2. 測試資料檔偵錯的注意事項 2. 網路資料檔案 2.1. 索引檔 2.2. 日報表檔 2.3. 資料檔 2.4. 月報表檔 2.5. 不良排行檔 3. 資料庫設定 3.1. 資料庫功能執行方式： 3.2. Server 端 (SQL Server)資料庫設定： 3.3. Client 端設定 4. 印表機偵錯要點： 5. 壓床偵錯要點： 6. 壓床及治具結構說明 6.1. 壓床沖程調整 6.2. 氣壓調整 6.3. 壓床速度調整 6.4. 排放凝結水 6.5. 治具規格 1. 測試程式撰寫與偵錯程序
1.1. 新電路板測試資料檔的準備
使用者拿到新的治具時，一般都已將測試資料備妥，如果測試資料檔未準備好，請依照以下步驟準備測試程式： 1. 將治具固定在壓床，再利用64 pin排線把治具和主機連接起來。 2. 進入 <檔案>、<新增電路板> 建立新的測試檔。 3. 進入 <編輯>、<測試參數>設定新電路板測試參數。 4. 進入 <編輯>、<測試資料>下，插入壓棒或天板(以避免壓到零件為 原則)並調整壓床的高度及壓力。 5. 進入<學習>、<短路學習>功能。執行該電路板的短路點自動學習。 6. 進入 <編輯>、<測試資料>進行測試程式的編寫。鍵入每個零件的名 稱、實際值、標準值、位置、高點與低點。 (1) 執行單一步驟零件測試與單一步驟隔離點選擇，以幫助測試資料 偵錯。當量測值無法接近標準值時，必須確定治具上的探針，特 別是該零件的高點與低點的對應測試探針，與該零件確實有良好 的接觸。 (2) 為了偵測待測板的Vcc和Gnd短路的問題；可加測一步驟，量測 Vcc 和 Gnd之間的阻抗，其阻抗必須大於一定值。 (3) 有些並聯的零件無法被測試： à大電容與小電容並聯時，小電容無法被測試。 á大電阻與大電容並聯時，大電阻無法被準確量測。 小電阻與小電容並聯時，小電容無法被準確量測。 小電感與二極體並聯時，二極體無法被測試。 若為無法測試的零件，則可以在刪略欄位上輸入1，該零件即不被 測試。 (4) 如果高點、低點與標準值均是正確，而且無法找到隔離點使得 量測值接近標準值時，則必須修改標準值，使其與量測值相近。 (5) 有些零件的量測值不是很穩定，可設定較長的延遲時間或者可 以設定較短的延遲時間和多次重測。 7. 進入<學習>、< IC 腳位資料> 輸入 IC 資料。 8. 進入<學習>、< IC 保護二極體學習>自動學習 IC 保護二極體測試程 式。 9. 若有需要，進入<學習>、< IC Diode Check 學習>自動學習 IC Diode Check 測試程式。 10.若有需要，進入<學習>、< IC 空焊學習>自動學習 IC 空焊測試程 式。 11.重複多次測試同一片電路板後，檢查測試值分佈表。如果測試值是 集中在某一區域，表示該零件的測試程式確已偵錯完成；如果測試 值是分散開來的，請修改該零件的測試程式，需加長延遲時間或 者該零件需要重測或者將高點與低點互換或者重新找隔離點並 且確定上限%與下限%是否合適。 12.進入<測試>，將不同的電路板大量測試後，再一次觀察分佈表，可 以看出不同的電路板上每個零件的測試值分佈情形，以確定測試程 式是否需修改。 根據以上的步驟，即可完成新電路板測試資料檔的編寫與偵錯工作。 1.2. 測試資料檔偵錯的注意事項
1. 有加重測功能的步驟，其測試值是分佈在上限邊緣或是在下限邊緣 的則不須修改。因為測試值若是在良品範圍之外，系統會自動進行 重測。而延遲時間加得太長，會影響到測試時間。 2. 在上限%欄位上鍵入-1是刪略上限。在下限%欄位上鍵入-1是刪略下 限。 3. 若線路圖和零件表上沒有列出電感的電感值，可以將量測值當做標 準值。 4. 在測試資料檔偵錯前，必須先進行短路點學習，因為使用自動尋找 隔離點功能時會用到短路點資料。 5. 大電容有時會遭誤判，可以將該大電容的高低點互換，或移動該大 電容的測試步驟。 6. 儘量使用重測功能，避免使用平均功能，以縮短測試時間。 2. 網路資料檔案
本系統透過網路傳送之資料依目的可分為兩種方式，一種是以檔案方式存在，其功能為提供維修站所需之線上維修資訊；另外一種是以資料庫方式存在，其功能為提供MIS所需之統計分析資料。 若網路設定時選擇有安裝網路或資料庫伺服器，則在每測試一電路板後，會將固定格式之測試資料送至網路檔案或資料庫伺服器，其流程如下圖：
電路板測試
將測試資料
或網路檔案 TR-518FR的網路資料檔案，分為五類： 1. Iｘｘｘｘｘｘｘ.IDX ：索引檔(Index File). 2. Iｘｘｘｘｘｘｘ.DAY ：日報表檔(Day Report File). 3. Iｘｘｘｘｘｘｘ.DAT ：資料檔(Data File). 4. Iｘｘｘｘｘｘｘ.MON：月報表檔(Month Report File). 5. Iｘｘｘｘｘｘｘ.TOP ：不良排行檔(Worst Parts File). 其中ｘｘｘｘｘｘｘ表日期及ICT編號：
2.1. 索引檔
每測試一電路板，在Iｘｘｘｘｘｘｘ.IDX都會增加一筆資料,其資料格式如下：
共98個字元。其中 1. ICT No.︰ICT編號。 2. SERIES No.：表示流水號，ICT每測完一電路板(包括重測)， SERIES No. 會自動加1。 3. BOARD NAME：待測電路板名稱。 4. BARCODE：從條碼機讀出之條碼值。若未設定 Bar Code長度，此 欄位為空白。 5. DATE：日期，格式為 yyyymmdd，例如 1998年2月16號，表示為 19980216。 6. TIME：時間，格式為 hhmmss，例如 9點13分56秒，表示為 091356。 7. RESULT：測試結果，"P"表良品或"F"表不良。 8. RETEST：表示重測或第一次測試，“1”表示重測或“0”表示非重測。 9. Work Schedular：表示該待測板所屬的統計基底報告時程， 1：統計基底報告時程 1 2：統計基底報告時程 2 3：統計基底報告時程 3 10.Oper ID ：表示使用者識別碼 11.Detail Result：表示詳細不良狀態，"P"表良品、"F"表不良、 “N” 表“N/A”。 字元 1: 表零件測試結果 字元 2: 表開路測試結果 字元 3: 表短路測試結果 字元 4: 表元件測試結果 字元 5: 表IC保護二極體測試結果 字元 6: 表Diode Check 測試結果 字元 7: 表IC空焊測試結果 字元 8: 表高壓測試結果 字元 9 至字元 12: 保留 12. INDEX：若測試結果為不良，則INDEX表不良報告在資料檔 Iｘｘｘｘｘｘｘ.DAT的起始行，若測試結果為良品，則 INDEX為 0(此欄位資料僅供網路檔案使用) 。 13. LENGTH：若測試結果為不良，則LENGTH表示不良報告在資料檔 Iｘｘｘｘｘｘｘ.DAT的行數，若測試結果為良品，則 LENGTH 為0 (此欄位資料僅供網路檔案使用) 。 2.2. 日報表檔
日報表檔是記錄當日的測試總數，良品總數，開路不良總數，短路不良總數及零件不良總數。記錄格式如以下範例：
2.3. 資料檔
每測完一電路板，若有不良產生，包括開路不良，短路不良及零件不良，會將不良資料存在Iｘｘｘｘｘｘｘ.DAT，其記錄格式如以下範例： Board: debugbox JAN 11 12:19:03 1998 Bar Code NO.: AB1234567890 Test NO. : 17 *************** Open Fail *************** < 48> <45 48> Common Pin <48 45> L1M (A1) Pin < 45 > ---> 57 A1 R100K_3 43 45 Pin < 48 > ---> 81 A1 R200K_3 46 48 82 A1 R200K_4 48 46 *************** Short Fail ************** <20><23> Pin < 20 > ---> 95 A1 R10.0M_5 21 20 Pin < 23 > ---> 106 A1 C4.7N_8 23 22 ************* Component Fail ************ 1 R50_1 M_V:9999.99 Dev:+999.9% Act_V: 50.00 Std_V: 50.00 Loc: A1 H-Pin:1 L-Pin:2 +LM:+8% -LM:-8% 2.4. 月報表檔
月報表檔主要是記錄每日的測試總數，良品總數，開路不良總數，短路不良總數及零件不良總數。記錄格式如以下範例：
│ │ ││ 年 月 日星期 2.5. 不良排行檔
記錄不良零件排行榜，最多可記錄10個零件，記錄格式如以下範例： Board: debugbox NOV 25 10:49:36 1994 Total Unit in Histograms : 21 <-- 測試總數
3. 資料庫設定
3.1. 資料庫功能執行方式：
在資料庫功能的架構上，Server端為資料庫系統，Client 端為本測試系統，雙方遵循 ODBC 介面標準。執行本系統程式時，載入 ODBC 驅動程式並登入資料庫。每測完一電路板時， 若Bar Code不為NULL， 則將測試資料直接寫入資料庫 3.2. Server 端 (SQL Server)資料庫設定：
1. 建立資料庫 “ictdb” 2. 建立資料庫表格 “ict_tab”如下：
3.3. Client 端設定
1. 選擇 <開始>、<設定>、<控制台>、<網路>。 2. 選擇 “Client for microsoft network” 。 3. 選擇 “TCP/IP network”、設定 IP address。 4. 選擇 <開始>、<設定>、<控制台>、<ODBC> (需先安裝ODBC)。 5. 設定 資料庫名稱 (1) Data Source Name : “ICTDB” (2) Server Name : 使用者的 Server 名稱 (3) Data Base Name : “ictdb” 4. 印表機偵錯要點：
1. 按下印表機的 FEED，若無法轉動；則印表機故障。 2. 請在 <編輯> 、<系統參數> 確認印表機型號與印表機輸出埠設定。 3. 選擇 <診斷>、<單體測試>、<巨集命令>，使用 “SPR” 來測試印表機， 若無法列印，請檢查印表機信號線、電源線。也可改變印表機輸出埠號， COM1或 COM2。 5. 壓床偵錯要點：
1. 按下TEST和DOWN後，若是壓床不動，請檢查壓縮空氣管是否已接上壓 床，或檢查壓床上之D-Type 15Pin信號線是否有接上ICT主機。 2. 若是壓床不動，但系統可進行測試，請檢查<編輯>、<系統參數>中之壓 床種類的設定是否正確。 3. 若壓床種類之設定正確，但壓床卻不動，請檢查PC內之介面卡是否有IRQ 相衝突。目前電腦主機內所附之Digital I/O卡所使用之IRQ為10。 6. 壓床及治具結構說明
下圖為壓床的硬體結構：
A. 調壓凡而 B. 壓力表 C. 凝結排洩栓 D. 阻擋器 E. 電氣式簧片開關 F1. 上沖程可調式端點位置緩衝之調整螺絲 F2. 下沖程可調式端點位置緩衝之調整螺絲 G1. 上沖程可調式流量控制閥之調整螺絲 G2. 下沖程可調式流量控制閥之調整螺絲 H. 5/3方向閥 I. Stamping接線 6.1. 壓床沖程調整
壓床的下壓程度會影響待測電路板與探針的接觸，進而影響測試結果。
當壓床下降時，護板與針床的距離應為1mm。此部份可經由調整簧片開關及阻擋器的位置來達成。 6.2. 氣壓調整
調整調壓凡而，使壓力表上的讀數在每平方公分4~6公斤之間。 6.3. 壓床速度調整
壓床下降的速度可經由氣缸下方的可調式流量控制閥之調整螺絲加以調整；壓床上升的速度可經由氣缸上方的可調式流量控制閥之調整螺絲加以調整。此外，壓床的緩衝可分別由氣缸上下兩端的可調式端點位置緩衝之調整螺絲加以調整。請注意，壓床在安裝前，這些部份均已設定妥當。因此，請勿任意加以改變。 6.4. 排放凝結水
使用一段時間後，濾清器杯內會有水。這是因為濾清器將壓縮空氣中的水份凝結後，儲存在杯內。因此，凝結水應定期排放。排放凝結水的方式是將一個塑膠袋置於凝結排洩栓下方，然後將凝結排洩栓旋開，凝結水就會排放到塑膠袋內。 6.5. 治具規格
6.5.1. 俯視圖
6.5.2. 正視圖
6.5.3. 右側視圖
6.5.4. 後視圖
6.5.5. CONNECTOR接腳順序
6.5.6. CONNECTOR固定孔 |
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