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1、灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于 10mm 胀率为 0.1％～0.2％ 19、熟石膏反应热内部可达到 20～30摄氏度 20、人造石的膨胀率 0.1％以下 21、人造石的水粉比例 20ml100g 22、国产常用蜡软化点 38～40摄氏度 23、国产夏用蜡软化点 46～49摄氏度 24、嵌体蜡软化点 25～30摄氏度 25、磷酸锌粘固粉调半时间 1分钟内完成 26、磷酸锌粘固粉凝固时间 4～10分 27、玻璃离子粘固时水粉比例 1.4：1 28、玻璃离子充填时水粉比例 2：1 29、玻璃离子调半时间 2分钟之内 30、玻璃离子凝固时间 4～10分钟 31、正常人开口度 3.7～4.5mm 关于固定义齿 1、嵌体各轴壁微向合面外展 2～4度 2、后牙临合嵌体的合面洞深 2～3MM 3、订洞固位形的深度 1.5～2.0mm 4、后牙盯洞数目 2~4个 5、前牙钉洞数目 1～3个 6、固位钉的直径约 1mm 7、桩核切端应为金瓷冠留出的间隙 合面2mm 8、桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙 1.5MM 9、桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙 0.5mm 下颌切牙约10％为唇舌向双根 上颌第一前磨牙87％的分颊舌双根 上颌第二前磨牙约54％为单根46％为颊舌2根管 下颌前磨牙约83％为单根 上颌第一磨牙近中颊根约63％分为颊舌根管.
2、在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为 1.0~1.5 mm 3、在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为 5.0mm 4、下颌基托一般应盖过磨牙后垫 13~12 5、垂直距离等于息止颌位距离减去 2~4mm 6、合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm 7、微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的 23 8、微笑时，唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的 12 9、大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的 全部 10、解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度 11、半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度 12、非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度 13、上颌侧切牙的切缘距离合平面 1mm 14、下颌中切牙切缘高出合平面 1mm 15、上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约 1mm 16、上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面 1mm 17、上颌第二磨牙舌尖离开合平面 1mm近中颊尖高出合平面 2mm远中颊尖高出合平面 2.5mm 修复中所用的材料部分 1、高熔合金熔点高于 1100设施度以上 2、中熔合金熔点是 500～1100摄氏度 3、低熔合金熔点低于 500摄氏度 4、侵泡并软化因模膏的水温 70摄氏度 5、藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为 3～5分 6、琼脂呈熔胶状的温度 60～70摄氏度 7、琼脂变为有弹性凝胶的温度 40摄氏度 8、琼脂溶胶注入的温度 52～55摄氏度 9、硅橡胶在口腔温度的凝固时间 3~6分 10、硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间 2～4分 11、硅橡胶在取模灌注模型的时间 2小时之内 12、熟石膏初凝的时间 8～16分 13、熟石膏终凝的时间 45～60分 14、加速石膏凝固 2％～4％硫酸钾溶液 4％氯化钠溶液 15、减缓石膏凝固 0.2％～0.4％硼砂溶液 16、熟石膏调半的水粉比例 （40～50）ml：100g 17、临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 24小时 18、石膏凝固后至数小时内体积的膨 |
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