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长电科技（600584）：该股在去年11月14日的盘中大单及价格移动篇中以“*”列出关注，并在今年2月18日作为星级股跟踪重点撰文介绍，在近五个月以来连续以“***”列出重点关注并跟踪至今。公司作为国内高端封装技术最全面、在规模和技术上唯一达到国际一流水平的封测厂商，目前充分受益于国家大力扶植集成电路产业政策。近年来，公司不断扩展高端产能，以承接国产芯片设计厂商的需求。公司的高端倒装BGA芯片和MIS基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统的打线封装技术。此外，国内芯片设计龙头企业的巨大需求近年来逐步向倒装芯片转移，公司将明显受益。公司的子公司长电先进目前具备Bump/WLCSP/SIP/FC/TSV五大园片级封装技术服务平台，其芯片铜凸和晶圆级封测的产能处于世界前列，并拥有部分核心专利授权，在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS等领域均有丰富的技术储备，未来在智能穿戴领域具有极大的拓展空间。预计公司2014-2016年的每股收益可分别达到0.29元、0.40元、0.54元。作为一只业绩持续增长、具有智能穿戴题材的个股，该股股价近期企稳反弹，在实战操作中可关注7.80元的支撑力度，中线盘持股，大波段操作。 |
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